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國立臺北科技大學 環境工程與管理研究所 胡憲倫所指導 張晁綸的 半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例 （2021），提出一定契約容量以上之電力用戶應設置再生能源關鍵因素是什麼，來自於生命週期評估(LCA)、碳足跡評估、半導體、淨零排放。
而第二篇論文國立聯合大學 電機工程學系碩士班 馬肇聰所指導 蔡鎮宇的 釩液流電池之電解液不平衡偵測方案設計與實現 （2021），提出因為有 再生能源發電、儲能系統、釩氧化還原液流電池、電解液不平衡、光纖感測元件的重點而找出了 一定契約容量以上之電力用戶應設置再生能源的解答。
半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例
為了解決一定契約容量以上之電力用戶應設置再生能源 的問題，作者張晁綸 這樣論述：
隨著科技日新月異，對半導體晶片的需求量也日漸提升。近年伴隨著新冠疫情等因素，使全球的半導體供應鏈面臨嚴重的供需失衡，近一步提升台灣半導體產業的國際地位。半導體晶片透過封裝技術確保晶片不受外在因素之影響而正常運作。然而；在半導體製程階段會消耗大量的能資源及用水，造成嚴重的環境影響，因此，本研究鑑於半導體封裝產業在台灣半導體產業鏈的重要性，選定台灣某半導體封裝公司作為研究對象，並以每生產1 mm3的封裝產品(Flip Chip & Lead Frame)作為功能單位，採用生命週期評估方法探討從原物料、運送、製程能資源投入和製程廢棄物處置等各階段相關的環境衝擊及碳足跡，並參考國內外擬定的碳管理策略
進行情境假設，以比較各封裝產品未來的碳排放趨勢。由分析結果得知，每生產1 mm3的Flip Chip 金線產品和Lead Frame金線產品之熱點皆是原料階段所使用的金線線材，其佔比分別約為92.9%和76.3%；Flip Chip銅線產品的熱點為製程階段的電力投入，佔比約為48.8%；Lead Frame銅線產品的熱點為原料階段的Lead Frame投入，佔比為50.7%。Flip Chip 金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡熱點皆為製程階段的電力投入，其分別約佔44.3%、68.0%、48.4%和58.0%。情境假設的結果得知，無論是以國內或國外之策略作為參考，隨著
再生能源比例的提升，電力生產時之碳足跡係數皆有明顯的降低趨勢，從2020年至2050年的下降幅度分別約為92%和87%。隨著企業採用之綠電比例逐年提升且結合電力碳足跡的變化趨勢，Flip Chip金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡也分別降低約43.3%、66.4%、46.0%和56.7%。綜合本研究之評估結果，鑑別出每生產一功能單位封裝產品之熱點，並結合情境模擬的方式提供案例公司改善建議。後續研究建議可以對不同綠電形式進行情境模擬，並結合經濟因素，探討案例公司達成減排目標所需耗費的成本，藉以作為其未來實務執行之參考依據。
釩液流電池之電解液不平衡偵測方案設計與實現
為了解決一定契約容量以上之電力用戶應設置再生能源 的問題，作者蔡鎮宇 這樣論述：
近年來，再生能源發電及分散式微電網技術為各國電能系統主要的發展項目，然而，再生能源發電容易受到環境的影響造成電力輸出不穩定，通常需要搭配適當容量之儲能設備方能使其正常工作。眾多的大容量储能系統中，釩氧化還原液流電池(Vanadium Redox Flow Battery, VRFB)，具有電池充、放電循環壽命長、電池容量大及較佳的安全性等優點，在新式能源與微電網系統的應用中具有明顯優勢。VRFB工作時隨著充、放電循環次數的增加其電解液會逐漸失去平衡，而電解液不平衡將造成 VRFB 可用容量縮減，這點在實際應用上會是一個很大的問題。因此，本文提出一種新穎的 VRFB 電解液不平衡線上偵測方案，
所提VRFB電解液不平衡偵測系統主要是藉由即時掌握VRFB電解液的折射率(Refractive Index, RI)、溫度(Temperature, T)及電量狀態(State Of Charge, SOC)以獲得電解液不平衡之訊息。有關上述VRFB電解液參數之量測，本文使用具抗酸鹼能力的光纖感測元件作為電解液之折射率與溫度之即時測量元件。本文首先回顧了文獻中已提出之液流電池系統及電解液不平衡檢測方法，接著說明所提VRFB 電解液不平衡偵測方案及所需之數值分析演算法與光纖式感測元件之設計細節。最後所提偵測方案經由三組測試用的不同濃度之電解液樣本檢驗，檢驗結果發現量測到的UR值最大誤差為0.65
%。因此從上述實驗結果可以證明本文提出之不平衡偵測方案兼具有效性及準確性。