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這兩本書分別來自麥浩斯 和全華圖書所出版 。
逢甲大學 資訊電機工程碩士在職學位學程 李企桓所指導 賴羿承的 影像處理分析用於安瓿剝開器 （2020），提出塑膠墊片規格關鍵因素是什麼，來自於影像處理、安瓿剝開器。
而第二篇論文中華大學 機械工程學系 邱奕契所指導 涂家豪的 使用六個標準差手法提高CMP研磨墊之潔淨度 （2020），提出因為有 清潔裝置、研磨墊片、六標準差、實驗設計、CMP的重點而找出了 塑膠墊片規格的解答。
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婚禮花藝設計全書：英倫花藝大師經典婚禮花藝課程Step-by-Step全收錄
為了解決塑膠墊片規格 的問題，作者JudithBlacklock 這樣論述：
～ 零距離的大師教學，打造完美婚禮的花藝實做教學 ～ 不用飛到倫敦！也能學到第一手的專家祕訣！ 英國女王皇家御用、世界十大花藝學校之一的創辦人 英倫花藝大師 朱蒂思．布萊克洛克 在台第一本中文花藝教學全書 終於上市 ☆ 小型私密婚禮 到 大型慶典式婚禮風格 全收錄 在多元文化世界中，婚禮儀式可能在各種類型的場所中舉行， 不論是傳統的教堂、大型飯店會場，還是開放式的戶外派對、浪漫沙灘、私人庭院等， 考慮到室內外豐富多樣化的婚宴場地， 英倫花藝大師 朱蒂思 濃縮其30年的教學&實作經驗， 本書收錄了可以廣泛使用的花藝設計， 小型的胸花、各式新娘捧花、大至華麗的造型花藝拱
門、花藤、羅馬盆花藝、高腳桌花…… 從事前規劃、花材挑選至實際製作技巧， 以最清晰易懂的Step by Step步驟拆解教學， 為花藝自學者或專業花藝師， 提供如同大師親授般 最全面的婚禮花藝規劃指南。 ☆ 史上最詳盡豐富的步驟教學介紹 ＋只有行家才知道的專業秘訣 跟著大師一步步輕鬆打造出深具風格的婚禮花藝！ ‧ 本書所介紹的花藝設計，皆能適用於各種性質的婚禮場地，而且易於修改調整 ‧ 分為三種等級的設計，適用於各種程度的使用者。 ‧ 從頭拆解的步驟教學介紹，文字說明＋110幅的插畫圖解 ‧ 160個專家都在用、但沒人會說的花藝小技巧 ‧ 200張的婚禮花藝設計案例照片 ‧ 盡可能
簡化所需的材料和配件、如何依照場合挑選植物材料的專業建議 ‧ 詳解12種適用於不同花材、葉材的「鐵絲加工技巧」 ※「朱蒂思．布萊克洛克花藝學校」被譽為被譽為「全球十大花藝學校」之一，學生來自世界各地， 備受好評的課程獲得英國認證委員會（BAC）和美國花藝設計師協會（AIFD）的認可！
影像處理分析用於安瓿剝開器
為了解決塑膠墊片規格 的問題，作者賴羿承 這樣論述：
以安全性、省力性、省時性、攜帶性等原則設計安瓿剝開器，選用外層塑膠聚丙烯纖維，增加內層矽膠墊片包覆切割刀片，可防止玻璃碎片及微量金屬物質噴濺等特性，幫助護理同仁以安全、省力及省時的方式將安瓿瓶打開，提升護理人員使用之方便性，亦對病人及工作人員達有效保護，降低醫護人員因尖銳割傷所導致的職業傷害。在本篇論文中，以安瓿剝開器為基礎，進而將其創新精進，將醫療與科技作結合，將以感測器、伺服馬達、Arduino Nano 開發板，來改良安瓿剝開器，使其能由人工手動化轉為感測自動化，並結合影像處理分析，提供使用者藥物相關資訊、警告等等。
機械設計製造手冊(精裝本)(第七版)
為了解決塑膠墊片規格 的問題，作者朱鳳傳,康鳳梅,黃泰翔,施議訓,劉紀嘉 這樣論述：
依據最新CNS規格所彙編而成，主要目的在於提供給讀者一本基本繪圖設計概念之工具書，內容簡淺並多方搜集資料將圖形、材料數據表格化，節省計算時間，方便讀者在設計過程中查閱資料用。適合科大、技術學院之機械相關科系「機械製圖」課程使用。 本書特色 一、本書由八位作者，分別依個人專長及經驗，著手編輯而成。 二、從事機械設計與製造，在在需要多種資料，需翻閱多冊書籍，始能獲得。本書由國人自編，且依據機械設計與機械製造所需資料，編輯成冊。 三、本書採集之規格與數據等，均依我國國家標準CNS為主，其他標準如ISO、DIN、JIS等為輔，內容涵蓋製圖原則、工業材料、公差
配合、機械加工、機械造型、機械元件、各種常用符號等。 四、本書為提供高職機械群、職業訓練單位、大專院校機械系所及機械設計與製造界最值得參考之手冊。 五、本書採用中菊版印刷，短小輕薄、不佔空間、攜帶方便、查閱便捷。
使用六個標準差手法提高CMP研磨墊之潔淨度
為了解決塑膠墊片規格 的問題，作者涂家豪 這樣論述：
半導體業是目前科技含量最高的行業，其相關產品隨處可見，涵蓋日常生活中的衣食住行。 晶圓製造技術發展迅速，目前製程技術已發展至小於10奈米。 因此，製程中每一階段使用之耗材，其品質之穩定性及一致性亦有高規格的要求。在CMP(chemical mechanical planarization)製程中如果研磨墊片(polishing pad)的清潔度不佳可能會導致晶圓表面出現刮傷。 本研究採用六標準差的DMAIC(Define、Measure、Analyze、Design、Verify)手法來改善CMP研磨墊片拋光過程中清潔度不佳的問題。 根據質量守恆的連續方程式原理，我們重新設計了清潔裝置。 透
過噴嘴截面積的改變，噴嘴的流速提高了兩倍。 搭配強大的噴嘴氣流及集塵設備，研磨墊片的清潔度大大提升了。 此外，本研究也運用實驗設計法(DOE)，找出清潔裝置的最佳運行參數，包括進給速度、距離、轉速等。本研究利用 JMP分析軟體以及六標準差 DPMO 指標，分析研磨墊潔淨度改善前後之差異，藉此證明導入方法之有效性。製程中的不良因子，亦即殘留碎屑數量，由原本超過 30 粒降低至 5粒以下，整體潔淨度之改善達 95% 以上。由此可見，本研究設定之第一階段改善目標已順利達成。