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這兩本書分別來自原點 和清華大學出版社所出版 。

明新科技大學 工業工程與管理系碩士班 吳嘉興所指導 鄒璦羽的 可靠度預估與可靠度驗證之研究-以光纖模組為例 (2021),提出燈管英文關鍵因素是什麼,來自於加速壽命測試、可靠度預估實證。

而第二篇論文國立臺北科技大學 環境工程與管理研究所 胡憲倫所指導 張晁綸的 半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例 (2021),提出因為有 生命週期評估(LCA)、碳足跡評估、半導體、淨零排放的重點而找出了 燈管英文的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了燈管英文,大家也想知道這些:

日本好LOGO研究室:IG打卡、媒體曝光、提升銷售,122款日系超人氣品牌識別、周邊設計&行銷法則

為了解決燈管英文的問題,作者BNN編輯部 這樣論述:

沒特色的LOGO,讓你的事業輸在起跑點 跟日本人學熱門LOGO設計 不只是識別,更關乎魅力商機&同業勝出 IG打卡、媒體曝光、提升銷售、話題行銷 從老店創生、DAISO大創、KIRIN家用生啤酒機、Sugao化妝品 在線知名設計師:太刀川英輔、木住野彰悟、佐藤浩二、 小野圭介、田中雄一郎、岡本健等人作品 商店.餐廳│商品.品牌│建築.設施│企業.團體│活動.企劃案5大領域 122款日本近年熱議話題LOGO設計全覽 從名片、信封、海報、DM、MENU、指標、室內設計、旗幟、 到包裝、宣傳贈品、網頁設計, 都是替品牌站穩腳步的日系好設計! 看日本人如何利用漢字、英文、符號標誌做設計,

他們設計的過程,是以什麼樣的世界觀做為目標? ●LOGO設計師、平面設計師、品牌行銷和商品開發工作者必備●   ▌122款媒體爭相報導、顧客上傳IG的日本好LOGO   ◎哪一家古蹟建築咖啡館,靠著風格獨具的LOGO,來客數達到預定目標的580%,更是社群媒體的熱議話題?   ◎學校因為新LOGO,締造網站觀看人次提高250%,入學學生增加200%!   ◎不同積雪形狀的刨冰店LOGO,在IG上造成轟動,店內大排長龍,連電視台也爭相報導?   ◎麻辣食堂的發麻舌頭,怪異又吸睛,客人紛紛上傳IG!   ◎只是小地方的超市品牌,用招牌「炸魷魚鬚」做出幽默LOGO,竟然老少通吃,連外地人都特地

造訪?   ◎如何成為顧客口中口耳相傳的「很可愛的麵包店」?   ◎別小看眼科看診卡,好設計讓客人愛到永久保存!   ◎市立圖書館也能成為新的觀光景點?   ◎什麼樣的LOGO能激發員工向心力,連工作的安全背心都被員工要求一定要放上識別?   ◎單用文字設計的商店,空間趣味讓媒體一開幕就爭相採訪?   ◎伯爵茶品牌LOGO改版,從此頻繁舉辦特賣會?   ◎哪家企業創業70週年將公司名稱LOGO煥然一新,乘勢行銷,讓公司營業額連三季成長,連應徵人數也爆表?   LOGO就是品牌門面,話題行銷的第一關,沒特色的LOGO讓你的事業輸在起跑點!本書囊括122家日本知名企業不藏私介紹,並收錄多款在線知

名設計師作品,用實際成功案例,傳授讓業績長紅、增加海外市場、推廣潛在客層的好LOGO法則。   ▌日本人如何針對特定客層進行LOGO設計?   書中用大量圖像介紹近年日本各行各業的LOGO及周邊商品的設計過程。這些設計是以什麼樣的世界觀做為目標?近幾年來,隨著老牌企業、老店的振興年輕化,盛行品牌的形象重塑及更新轉型。本書解說了每款LOGO的客層設定、設計概念和造型構想。   ▌日本各界的LOGO最新風格+最新趨勢   精選日本各行各業122款最新品牌案例,橫跨「商店.餐廳」、「商品.品牌」、「建築.設施」、「企業.團體」、「活動.企劃案」5大領域。   ①商店.餐廳─食堂、生活百貨、酒吧

、甜點店、刨冰店、咖啡廳、書店、居酒屋、麵包店   ˙伊勢神宮周邊食堂,將神社聖獸奉為商店吉祥物   ˙僅靠店名文字霓虹燈管,將日本酒倉庫轉型為時髦風格酒吧   ˙宛如果物標本的水果甜點包裝,成功在社群媒體上引發話題   ˙LOGO字母上的可愛積雪,將品牌打造為年輕女性最愛的刨冰店   ②商品.品牌─豬肉品牌、防災乾燥食品、家用生啤酒機、優級稻米、化妝品   ˙同時可作為LOGO與吉祥物的可愛小豬圖樣,既經濟也極富一體感   ˙將乾燥食品的既定形象煥然一新的時尚設計   ˙形似生啤酒拉霸把手的驚嘆號「!」LOGO,令人驚喜的質感科技好設計   ③建築.設施─旅館、神社、住商大樓、國際外語學

校、農場、牙科、幼稚園   ˙利用所在地的美麗富士山發展LOGO印花,客房備品全讓旅客愛不釋手   ˙形狀有機又可愛的五芒星,化身為幼稚園內的各項設施指標   ④企業.團體─建築事務所、廣告公司、銀行、健檢服務、道路建設公司   ˙將「街」字化為象徵圖案,闡述道路建設公司為市鎮奔走的用心   ˙將牆壁與屋頂透視圖為金屬工業公司打造全新時髦形象,連續三季營業額向上成長   ⑤活動.企劃案─地景藝術祭、帕奧推廣、戲劇節、城市觀光指南、包裝設計工作坊   ˙節慶風格LOGO,表現輔具運動的精力充沛感   ˙以「碎裂面具下方的演員素顏」作為活動主視覺,呈現戲劇藝術特有的角色性格魅力   ˙帶有玩心

的文具展LOGO,引發過路客對於期間限定活動的好奇  

燈管英文進入發燒排行的影片

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可靠度預估與可靠度驗證之研究-以光纖模組為例

為了解決燈管英文的問題,作者鄒璦羽 這樣論述:

本研究透過某上市科技生產之光纖模組進行其可靠度加速老化測試。期望從環境應力(如:高溫循環、高溫濕度操作、冷熱交錯衝擊....等)進行實證測試驗證,運用適當的環境應力了解加速壽命之關係為何,並使用適當的環境應力進行加速壽命測試。經由此預估了解其光纖模組平均失效時間(Mean Time Between Failure,MTBF),再以實質上驗證加以確認光纖模組的平均壽命是否符合客戶需求。本論文以個案公司製造之光纖模組為研究對象,起先使用美軍軍規手冊(MIL-HDBK-217F)與零件規格書(Data Sheet)預估平均失效時間(MTBF)。光纖模組最後以高溫循環及老化作為加速壽命測試,實驗條件

高溫老化為+85℃及濕度75%RH作為加速壽命測試,以觀察光纖模組是否有失效特性發生,以其鑑定光纖模組平均失效間隔(MTBF)是否吻合要求。美軍軍規手冊(MIL-HDBK-217F)預估的平均失效間隔(MTBF)為412,611小時與零件規格書(Data Sheet)預估的平均失效間隔(MTBF)為278,570小時,相差134,041小時,經由383小時的加速壽命測試後零故障率通過客戶所需的規格,顯示出研究中所設置的可靠度測試環境所能負載規格可執行運作。綜上所述,本論文運用可靠度預估及可靠度實證鑑定方法,這過程中可得知光纖模組壽命範圍並可使用在產品設計與產品生產時的範本,以確保光纖模組的穩定

性及可靠度,過後其他產品也可以使用此方式,對產品商業化有一定的幫助。

LED封裝與光源熱設計

為了解決燈管英文的問題,作者柴廣躍李波王剛向進 這樣論述:

LED封裝與光源熱設計(電子信息與電氣工程技術叢書)系統論述了發光二極體的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章,分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED晶元與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態熱測試方法、LED器件瞬態熱測試的實際操作、LED熱模擬分析軟體、LED組件熱特性模擬分析、LED燈具熱模擬分析等內容。 本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及模擬工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體,為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與應用,集學術性與應用性為一體,可供相關科研與工程技術人員參考。

柴廣躍,畢業於清華大學電子工程系,長期從事半導體光電子器件與應用技術的科研與教學工作。現任深圳技術大學新能源與新材料學院教授、深圳大學光電工程學院教授,兼中國電工技術學會半導體光源系統專業委員會副主委、國家半導體照明工程研發及產業聯盟人力資源工作委員會人才培養工作組負責人、深圳市LED熱管理與故障分析評估中心主任等職,擁有20余項授權發明專利、獲得國家科技進步獎和發明獎兩次,主編《半導體照明概論》。 王剛,現任明導(上海)電子科技有限公司MAD部門高級產品應用工程師,在半導體器件熱測試領域有很深入的研究。曾供職于摩托羅拉、飛思卡爾、英特爾等公司,在半導體封裝領域有豐富的實踐經驗。 李波

,同濟大學建築環境與設備工程學士、上海理工大學工程熱物理碩士,主要研究方向為電子設備冷卻技術。曾就職于台達電子企業管理(上海)有限公司和明導(上海)電子科技有限公司,現為熱領(上海)科技有限公司電子設備熱設計技術主管,負責電子設備熱設計、熱模擬技術的應用、推廣和培訓等相關工作;曾出版《FloTHERM軟體基礎與應用實例》《FloEFD流動與傳熱模擬入門及案例分析》和《笑談熱設計》。 向進,畢業於同濟大學,獲得軟體工程碩士和MBA學位。擁有超過15年的半導體行業工作經驗,從事過從研發到市場營銷的多個領域的工作。現負責Mentor公司大中華區的高校業務,推動Mentor 公司的先進技術在國內高校

的應用與普及。已經主持建設多所一流高校的校企聯合實驗室,推動高校開設涉及Mentor技術的相關課程,策劃並資助出版多部高端專業圖書。 上篇 LED熱設計基礎 第1章 引言 1.1LED技術的發展 1.2LED的失效 1.2.1機械失效 1.2.2腐蝕失效 1.2.3電氣失效 1.2.4光學失效 1.3熱設計的重要性 1.4熱設計流程 第2章 傳熱學基礎 2.1熱與能量 2.2能量傳遞與傳熱 2.3基本定律 2.3.1熱力學第一定律 2.3.2品質固定的傳熱 2.3.3體積固定的傳熱 2.4傳熱機理 2.4.1熱傳導 2.4.2熱對流 2.4.3熱輻射 2.5熱阻網路熱設

計 2.5.1熱阻的概念 2.5.2擴散熱阻 2.5.3接觸熱阻及熱介面材料 2.5.4熱阻網路 2.5.5常用散熱器 2.6電腦類比熱設計簡介 2.7幾種先進的冷卻技術 2.7.1相變散熱與熱管 2.7.2液體冷卻與器件 2.7.3熱電冷卻與器件 2.7.4電流體流動散熱 第3章 LED晶片與熱性能 3.1LED基本原理 3.1.1雙異質結結構LED原理 3.1.2量子阱結構LED原理 3.2晶片 3.2.1LED襯底材料與晶片結構 3.2.2功率型LED晶片 3.3LED晶片熱特性 3.3.1結溫與熱阻 3.3.2光通量與溫度的關係 3.3.3輻射波長、色溫與溫度的關係 3.3.4正向電

壓與溫度的關係 3.3.5壽命與溫度的關係 第4章 LED封裝與熱設計 4.1封裝的層級 4.2LED的封裝 4.2.1LED封裝的作用 4.2.2設計的基本要素 4.2.3封裝的基本材料及原理 4.2.4LED封裝基本工藝流程 4.2.5封裝的基本設備 4.2.6封裝的基本結構 4.2.7減小封裝熱阻的基本方法 4.2.8LED晶片焊接及新型粘接技術 4.2.9晶片焊接品質的評估 4.2.10晶片固晶的可靠性 4.3功率型LED封裝 4.3.1Luxeon系列LED的封裝結構 4.3.2Golden Dragon系列LED的封裝結構 4.3.3XLAMP系列LED的封裝結構 4.3.4多晶

片LED光源模組封裝 4.4LED晶片級封裝 4.4.1晶片級封裝LED器件 4.4.2集成封裝倒裝LED光源模組 4.4.3高壓倒裝LED光源模組 4.5封裝中的熱設計 4.5.1熱設計的分級 4.5.2LED器件的典型散熱通道 4.5.3封裝中的熱設計方法 第5章 LED光源組件與燈具熱設計 5.1LED照明組件與燈具的定義 5.1.1LED照明模組 5.1.2LED照明光源 5.1.3LED燈具 5.2典型LED燈具 5.2.1LED射燈 5.2.2LED球泡燈 5.2.3LED燈管 5.2.4LED筒燈 5.2.5LED路燈 5.3LED燈具熱設計基礎 5.3.1LED燈具設計簡述

5.3.2熱設計目標和原則 5.3.3熱設計流程 5.3.4典型散熱器材料與結構 5.3.5熱沉熱阻分析 5.4LED燈具熱設計實例 5.4.1使用翅片散熱器的大功率LED路燈光源元件 5.4.2燈絲型LED球泡燈 5.4.3地鐵用LED燈管 5.4.4LED投光燈 5.4.5球泡燈照明模組的輻射散熱 中篇 LED熱特性測試方法及測試平臺 第6章 LED器件的瞬態熱測試方法 6.1LED器件瞬態熱測試的步驟 6.1.1LED器件溫度敏感參數的測量和校準 6.1.2LED器件的瞬態熱測試 6.1.3結構函數的理論基礎 6.1.4LED器件的電、光、熱聯合測試平臺的實現 6.2結構函數的應用和

案例分析 6.3對LED整燈進行瞬態熱測試的測試案例 第7章 LED器件瞬態熱測試的實際操作 7.1瞬態熱測試需要的準備工作 7.1.1T3Ster系統的安裝和接線 7.1.2被測LED器件的安裝與連線 7.2LED器件的瞬態熱測試 7.2.1LED器件溫度敏感參數的測量和校準 7.2.2LED器件的瞬態熱測試 7.2.3瞬態熱測試結果的分析 7.2.4使用瞬態雙介面法獲得被測LED器件的結殼熱阻 7.2.5RC Compact Model的生成 下篇 LED熱設計模擬工具原理與應用 第8章 LED熱模擬分析軟體介紹 8.1熱模擬分析軟體的背景及原理 8.2FloEFD特點和優勢 8.3

FloEFD工程應用背景 8.4FloEFD軟體安裝 8.4.1FloEFD 15.0軟體程式安裝 8.4.2授權管理器的安裝 8.4.3FloEFD 15.0單機版或網路浮動版伺服器許可證的安裝 8.4.4FloEFD 15.0網路浮動版用戶端授權擷取 8.5熱模擬軟體使用流程 8.6FloEFD軟體LED模組 8.6.1介紹 8.6.2模擬功能 8.6.3簡化模型 8.6.4LED資料庫 8.7熱模擬軟體的價值 第9章 LED元件熱特性模擬分析 9.1LED元件熱特性模擬分析介紹 9.2LED組件熱特性模擬 9.2.1建立模型 9.2.2求解域調整 9.2.3參數設置 9.2.4網格設置

9.2.5求解計算 9.2.6模擬結果分析 第10章 LED燈具熱模擬分析 10.1LED燈具熱模擬分析幾何模型 10.2LED燈具熱模擬分析步驟 10.2.1建立模型 10.2.2求解域調整 10.2.3參數設置 10.2.4網格設置 10.2.5求解計算 10.2.6模擬結果分析 第11章 LED射燈熱模擬分析 11.1LED射燈熱模擬分析介紹 11.2LED射燈熱模擬分析步驟 11.2.1建立模型 11.2.2求解域調整 11.2.3參數設置 11.2.4網格設置 11.2.5求解計算 11.2.6模擬結果分析 11.2.7優化設計 參考文獻 附錄A 軟體術語中英文對照 附錄

B T3Ster系統介紹 B.1T3Ster系統概述 B.2即時測量系統 B.3T3Ster系統的測試主機T3Ster Mainsys介紹 B.4T3Ster系統的T3Ster Booster介紹 B.5LV版本T3Ster Booster介紹 B.6T3Ster系統Thermostat幹式恒溫槽介紹 B.7T3Ster系統其餘主要配件介紹 B.8TeraLED光學測試設備以及與之配合使用的積分球 附錄C 空氣在1atm(101.33kPa)下的物理性質 附錄D 飽和水/水蒸氣的性質 前言 以LED為核心的半導體照明技術發展迅速,正以超乎人們想像的速度替代傳統的電光源。

LED的核心是pn結,基於pn結的半導體器件具有很強的溫度敏感性,隨著工作溫度的升高,它們的性能變差、可靠性劣化、故障率升高、壽命縮短。目前,商品化LED的光電效率遠遠達不到50%,LED正常工作時自身將產生大量的熱量,如不將此熱量散去將對LED產生災難性的後果。本書結合LED封裝和燈具設計製作的實際情況,介紹了熱設計的基本原理與方法、熱特性的評估方法與手段,最後介紹了一種流行的熱特性模擬軟體。 目前,關於半導體照明的參考書籍非常多,但是相關的本科教材卻非常匱乏,因此本書的編寫致力於解決目前國內缺乏“光源與照明”相關專業基礎教材的問題。與現有相關書籍相比,本教材側重於基礎知識介紹,同時希望通

過大量的實例分析觸發讀者創新的靈感。參與編寫的人員既有高校教師,也有來自企業的研發人員。希望從學習、研究、產業等不同角度進行問題的梳理,從而幫助讀者對LED封裝與照明燈具技術以及所涉及的熱問題有較為全面的瞭解,並掌握基本的分析方法和手段。 本書層次分明,分為上中下三篇。由柴廣躍教授和向進高級經理提出了書稿的編寫大綱和目錄,並對全部書稿進行了審定。 本書上篇為LED熱設計基礎,共5章,由柴廣躍教授編寫。 第1章主要介紹LED封裝與照明技術發展過程、與熱相關的LED失效、熱設計的必要性及基本流程。 第2章主要介紹傳熱學基礎知識,內容包括熱的概念、傳熱機理和基本的定理、熱阻概念、熱分析的基本

方法,最後介紹了幾種先進的散熱技術。 第3章主要介紹LED基本原理與熱性能,內容包括LED基本結構及發光發熱的機理、LED晶片結構及熱特性。 第4章主要介紹LED封裝與熱設計,內容包括LED封裝的基本概念、封裝的類別及基本方法,最後介紹了LED封裝的熱設計方法。 第5章主要介紹半導體照明光源元件與燈具的熱設計,內容包括光源元件與燈具的定義、幾種典型的光源與燈具、光源與燈具的熱設計方法,最後介紹了幾種典型LED光源與燈具的熱設計實例。 本書中篇為LED熱特性測試方法及測試平臺,共2章,由王剛高級工程師編寫。 第6章主要介紹了LED器件熱特性的瞬態測試,包括LED熱特性測試的難點、LED

熱阻與結溫的計算方法、瞬態測試原理與方法等內容。 第7章主要介紹了瞬態法測試的實際操作過程,包括進行瞬態熱測試所需要的準備工作、實際操作等內容。 本書下篇為LED熱設計模擬工具原理與應用,共4章,由李波高級工程師編寫。 第8章主要介紹FloEFD流體模擬軟體的基本情況,內容包括FloEFD的基本原理、主要優點、工程應用、軟體的安裝、應用流程、FloEFD各個模組的介紹。 第9章以一種LED元件為例,詳細介紹了使用FloEFD流體模擬軟體類比模擬LED器件與元件熱特性的完整過程。 第10章以一種LED燈具為例,詳細介紹了使用FloEFD流體模擬軟體類比模擬LED燈具熱特性的完整過程,並

討論了如何通過調整對流和輻射參數來調整LED燈具中LED器件的結溫。 第11章以一種帶有風扇的LED射燈為例,詳細介紹了使用FloEFD流體模擬軟體類比模擬LED射燈熱特性的完整過程,並討論了如何通過調整風扇參數改善燈具散熱能力。 附錄A由李波高級工程師完成,附錄B由王剛高級工程師完成。 本書論述深入淺出,注重理論與實踐相結合。可作為高等院校相關專業的教材和參考書,也可作為半導體照明行業從業人員及相關工程技術人員的參考資料。 在本書編輯過程中,深圳大學、相關企業、相關網站、行業的專家及學生李華平、章瑞華、李耀東、廖世東、蘇丹等給予了大力支持,為本書提供了大量有益的背景資料; 傳熱學基礎

部分參考並引用了夏班尼所著的《傳熱學》部分內容與例題; 學生劉志慧、劉夢媛説明作者整理了全部書稿,馬雁潮、陳曉媛、徐竟、廖剛也為書稿整理和插圖做了大量的工作。在此一併感謝。 本書的出版得到了美國Mentor公司的大力支持,感謝Mentor公司的資助和技術支持。…… 還要感謝清華大學出版社的工作人員為本書出版所做的大量工作,特別是盛東亮責任編輯以嚴謹的作風、認真細緻的工作態度、良好的合作精神圓滿完成編輯工作,使本書得以高品質出版。 由於作者水準有限,本書難免有不妥和錯誤之處,懇請讀者批評指正。 作者 2018年6月

半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例

為了解決燈管英文的問題,作者張晁綸 這樣論述:

隨著科技日新月異,對半導體晶片的需求量也日漸提升。近年伴隨著新冠疫情等因素,使全球的半導體供應鏈面臨嚴重的供需失衡,近一步提升台灣半導體產業的國際地位。半導體晶片透過封裝技術確保晶片不受外在因素之影響而正常運作。然而;在半導體製程階段會消耗大量的能資源及用水,造成嚴重的環境影響,因此,本研究鑑於半導體封裝產業在台灣半導體產業鏈的重要性,選定台灣某半導體封裝公司作為研究對象,並以每生產1 mm3的封裝產品(Flip Chip & Lead Frame)作為功能單位,採用生命週期評估方法探討從原物料、運送、製程能資源投入和製程廢棄物處置等各階段相關的環境衝擊及碳足跡,並參考國內外擬定的碳管理策略

進行情境假設,以比較各封裝產品未來的碳排放趨勢。由分析結果得知,每生產1 mm3的Flip Chip 金線產品和Lead Frame金線產品之熱點皆是原料階段所使用的金線線材,其佔比分別約為92.9%和76.3%;Flip Chip銅線產品的熱點為製程階段的電力投入,佔比約為48.8%;Lead Frame銅線產品的熱點為原料階段的Lead Frame投入,佔比為50.7%。Flip Chip 金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡熱點皆為製程階段的電力投入,其分別約佔44.3%、68.0%、48.4%和58.0%。情境假設的結果得知,無論是以國內或國外之策略作為參考,隨著

再生能源比例的提升,電力生產時之碳足跡係數皆有明顯的降低趨勢,從2020年至2050年的下降幅度分別約為92%和87%。隨著企業採用之綠電比例逐年提升且結合電力碳足跡的變化趨勢,Flip Chip金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡也分別降低約43.3%、66.4%、46.0%和56.7%。綜合本研究之評估結果,鑑別出每生產一功能單位封裝產品之熱點,並結合情境模擬的方式提供案例公司改善建議。後續研究建議可以對不同綠電形式進行情境模擬,並結合經濟因素,探討案例公司達成減排目標所需耗費的成本,藉以作為其未來實務執行之參考依據。