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引爆趨勢8大巨頭未來策略：從Apple Car、亞馬遜智慧工廠到微軟混合實境，提前掌握即將撼動所有產業的科技趨勢

為了解決車用手機架的問題，作者田中道昭 這樣論述：

深度剖析 8 家行業巨頭，一窺未來趨勢地圖！ 沃爾瑪如何成功數位轉型、絕處逢生？ 亞馬遜在「後貝佐斯時代」出現何種策略轉向？ 特斯拉在電動車背後，有何更遠大的生態系規劃？ 科技業 X 零售業 X 製造業 X 金融業 X 電商產業 X 汽車業…… 不可不知這 8 家企業的策略走向與未來布局！ ☑8家先行者的策略布局 作者田中道昭教授從多個領域中，精選出 8 家走在「最前端」的企業，探討它們的經營策略。這 8 家企業都能迅速因應政治、經濟、社會、科技或價值觀的變化，而做出調整： ▍Walmart 沃爾瑪：從「跟不上時代」，到成功整合線上、實體 ▍Tesla 特斯拉：打造「創能、儲能、

用能」一條龍的潔淨能源生態系 ▍Apple 蘋果：用自駕電動車 Apple Car 爭奪業界生態圈霸權 ▍Salesforce 賽富時：「使命、事業結構、營收結構」三位一體的 SaaS 巨擘 ▍Microsoft 微軟：搶占智慧型手機之後的關鍵平台——混合實境（MR） ▍Peloton 派樂騰：將健身飛輪車事業的本質徹底數位轉型 ▍DBS 星展銀行：開放 API，化身隱形銀行，改善客戶體驗 ▍Amazon 亞馬遜：以 AWS 跨足製造現場與健康照護產業 除了解析這 8 家領航者的核心價值觀與商業模式，作者針對每家企業都會製作表格，呈現「現狀課題」以及「理想的世界觀」的對照。「現狀課題」即該公

司目前的做法（以及傳統的產業實務）與困境，是從企業立場的 4P 來描述（產品、價格、通路、推廣），而「理想的世界觀」即該企業整體策略或願景，從顧客立場的 4C 來描述（顧客價值、顧客成本、方便性、溝通），極具參考價值。 本書最後，作者提供一章「熱血數位轉型教室」，內容來自於作者在「數位轉型學院」舉辦過的工作坊，這套方法已有 45 家日本指標型企業導入，能幫助讀者構思一套自己的數位轉型策略。 ☑數位 x 環保 x 公平 本書中所探討的 8 家企業──崇尚「顧客中心主義」的亞馬遜、追求「客戶成功」的賽富時、重視「成長心態」的微軟、「翻新企業文化」的沃爾瑪、「貫徹執著（顧客體驗）」的派樂騰、想

以「太空等級的浩瀚，物理等級的細膩」來拯救地球的特斯拉，以及因為「讓數位化深入公司核心」而成為全球最佳數位銀行的星展銀行，它們都可以說是嘗試從本質推動轉型，並已逐漸獲致成功的企業。 不過，由於過度追求便利所造成的弊病，甚至還影響到了「環保」和「公平」。這個教訓，讓企業在推動數位化之際，還需結合環保與公平，以期發揮綜效。我們已不能再個別看待「數位」、「環保」和「公平」的議題，而是要用三位一體的方式來思考。如此一來，人類與地球環境才能共創可永續發展的未來。 藉由本書，期望讀者能將這 8 家先行者所展現的創新意志，以及執行力，應用在自己企業的經營管理上。   專文推薦—— 詹文男／數位轉型學

院共同創辦人暨院長、台大商研所兼任教授 前瞻推薦—— Miula ／M 觀點平台創辦人 邱奕嘉／政大商學院副院長兼EMBA主任 游舒帆／商業思維學院院長 蘇書平／先行智庫執行長 （依姓名筆畫排序） 「本書內容除了具未來性，也有很接地氣的實務性，更難能可貴的是作者提供了操作性高的策略性思考架構，讓讀者可以探索己身企業如何從 4P 到 4C，以及如何思考數位轉型的旅程，很值得推薦給所有想做出改變的企業全體員工共讀！」 ——詹文男／數位轉型學院共同創辦人暨院長、台大商研所兼任教授  

車用手機架進入發燒排行的影片

指紋辨識晶片雷射印字參數最佳化

為了解決車用手機架的問題，作者張哲士 這樣論述：

封裝製程中印字站的雷射印字一直都是許多封裝廠的重點要項，記憶體從一般型產品DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynanic Random Access Memory)系列，在用途上從桌上型電腦到智能手機、車用電子產品、穿戴裝置等等，IC產品已逐漸邁向輕、薄的概念發展。近年來國際環保意識提升，對於產品規格要求甚多，開發人員在選擇材料搭配性研發時，遇到的相關問題更為瑣碎、複雜。半導體雷射印字，主要功能為IC身分識別。利用雷射光於IC表面燒刻出IC身份及客戶的生產履歷，以做為後續流程及異常追朔判斷依據。而當IC邁向輕、薄、短小概念發展時，雷射印字參數也需

同步調整。本研究探討半導體封裝產品雷射印字品質的影響，並以實驗設計進行實驗之探討與研究，以找出最佳化參數。研究結果影響雷射印字品質與電流和掃描速度相關，而印字品質的因子分別為雷射功率、印字移動距離、印字時間，以及雷射開關的頻率。

創新六策：寫給創新者的關鍵思維(二版)

為了解決車用手機架的問題，作者洪世章 這樣論述：

阿基米德：給我一個支點，我將撐起全世界 《創新六策》就是幫助經理人創新突圍、改變局勢的‎槓桿支點 創新，是推動企業成長與進步的關鍵！ 是幫助CEO克服困難、改變局勢的力量！ 　　本書作者洪世章教授　帶您開啟成功創新的「六扇門」 　　能力　由內而外，從核心能力與專長出發，做到「外化而內不化」。 　　定位　由外而內，設法突破產業限制，發展出獨特的定位與差異化優勢。 　　簡則　善用經驗，發展簡單規則，從複雜環境中即時抓取機會，持續穩定前進。 　　整合　發揮團結力量，透過業內合作、資源互補，來突圍脫困。 　　開放　跳脫熟悉的產業與社群環境，向外界尋求或引入新想法、新資源與新技術。 　　賦名　運

用說服技巧，發展新的詮釋架構，來贏得相關群體對變革的認可與支持。 　　洪世章教授學貫中西，援古證今，許多晦澀難懂的西方理論，經過他的融合，在《創新六策：寫給創新者的關鍵思維》一書裡，或許呈現一段金庸武俠小說的情節、一句唐宋詩詞、一段歷史典故、一部電影、一種美食，或者一個台灣與美國企業的案例，更加栩栩如生，發人深省，幫助讀者理解內容、掌握重點。 　　內容架構 　　本書共含導論與六個篇章。在〈導論〉中，作者將本書的基本架構「六種創新策略」之間的關係做對照與比較，讓讀者全盤了解。接著，一個策略，就是一章，雖說章章獨立，但參考〈導論〉的介紹，讀者更容易了解各章之間的關係。 　　第一章〈能力〉，主

要根據策略管理的主流學說：核心能力、動態能力、資源基礎理論、破壞式創新等等，來鋪陳出一套創新的主流價值與思維。 　　第二章〈定位〉，主要參考產業組織的「結構─行為─績效」典範，來探討創新定位、差異化策略、產品多樣性，以及創新系統等議題。 　　第三章〈簡則〉，是較有原創的部分，也是作者花最多時間構思的，主要是以作者近幾年所研究的複雜科學與混沌理論發展而成。 　　第四章〈整合〉、第五章〈開放〉、第六章〈賦名〉，有一個共同的起源：主要是以作者對台灣高科技產業以及大陸山寨機產業的多年研究，所發展出的F.A.B.（framing/aggregating/bridging）架構所延伸而成。其中，第四

章〈整合〉所探討的企業間競合關係，引述很多交易成本的觀點。第五章〈開放〉則與社會網路、先驅者研究、開放創新等等有很多直接的相關。第六章〈賦名〉與第三章〈簡則〉一樣，也是最有原創性的。本章所談論的framing，國內學者多數翻譯為「構框」，意涵上有「造勢」、「口號」、「轉念」的意思。作者認為這些名詞都不到位，在經過一、二年的思考後，提出「賦名」這意思最傳神。這一章也是作者最主要的研究重點。 　　全書六章，就是開啟創新的「六扇門」，只要開門就能見路，不只是條條大路通「創新」，也可一覽天地行路間。作者雖以學術理論來建構本書主幹，但大部分的說明都是以企業案例為主軸，也盡量用我們熟悉的語言、人物、生活

、文化，來幫助讀者理解本書的內容。 產經、學者名人推薦 　　政大企管系教授　司徒達賢、老爺酒店集團執行長　沈方正、經濟部長　李世光、上銀科技董事長　卓永財、政大校長　周行一、信義房屋董事長　周俊吉、金融研訓院董事長　洪茂蔚、聯電董事長　洪嘉聰、台積電人力資源副總經理　馬慧凡、前聯發科　小米手機財務長　喻銘鐸、台大國企系教授　湯明哲、玉山金控總經理　黃男州、PChome董事長　詹宏志、群聯電子董事長　潘建成、遠東新世紀行政總部總經理　鄭澄宇、台科大資管系教授　盧希鵬　　盛情推薦（按姓氏筆畫排列） 　　政大科管智財所教授　吳思華、大立光電董事長　林恩舟　　專文推薦 　　在《創新六策》中最讓

人眼睛一亮的是「賦名」。無中生有的創新，不僅要符合經濟社會的環境趨勢，更需要有一個能夠號召大眾支持的主張。因此，經理人如何在追求改變與創新時，將創新加以「賦名」，發展出重新認知內外事務的詮釋架構，引領相關群體的認可、呼應與支持，形塑有利情勢，確實是策略創新的關鍵議題。 　　本書不僅讓人見識到洪世章教授的博學，更讓人深刻的感受到理論與實務對話的精采度。個人以為本書撰寫的體例本身就是一個創新的典範，將會為未來有關策略創新的研究開啟更多的可能，這也是未來社會科學的學術研究應該認真思考的方向。 　　政大科技管理與智慧財產研究所教授　吳思華 　　我在閱讀這本書時，是處在一種簡諧共振的思緒。許多晦澀的西

方理論，經過作者的融合，也許是一段金庸武俠小說的情節、一句唐宋詩詞、一段歷史典故、一部電影、一種美食，或者一個台灣或美國的案例，都突然變得栩栩如生，發人深省。這讓人不得不佩服作者在學識上的深度及廣度，頗有「博古通今，學貫中西，雅俗共賞」的味道。 　　極力推薦這一本好書給各業界的朋友，希望大家能透過「六策」的啟發，找到自己更適切的經營之道。 　　大立光電董事長　林恩舟  

半導體材料供應商設立台灣分廠關鍵因素之探討

為了解決車用手機架的問題，作者邱銘雄 這樣論述：

本研究旨在探討半導體晶圓代工廠在研發設計製作產品的過程中所遇到的製程技術問題及其材料供應商如何配合半導體晶圓代工廠，進而探索是否跟隨半導體廠設立國外分廠。分析跟隨半導體晶圓代工廠設立國外分廠背後的考量及未來的要求與期望，再進一步探索半導體晶圓代工廠未來的發展方向與趨勢。此研究結果顯示跟隨半導體晶圓代工廠設立國外分廠能更有效的掌握晶圓代工廠的規格需求、提高因距離的溝通效率、大幅縮短樣品寄送時間及成本、降低成品海外運送成本及運輸風險並降低潛在競爭者進入產業的威脅。另外，這些高科技產品環環相扣，伴隨著時代走進尖端越高科技越需要我們材料供應商一起加快速度提升規格品質的需求。