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不同樹脂黏著劑對於二矽酸鋰嵌體的抗壓強度影響

為了解決3m釉蠟的問題，作者翁睿鴻 這樣論述：

牙科陶瓷贋復物不僅兼具美觀、功能和強度，近幾年在微創牙科治療的風行下，蔚為主流。包括陶瓷貼片、陶瓷嵌體、覆體，材料方面有傳統長石陶瓷、白榴石基底、二矽酸鋰基底、二氧化鋯。本實驗應用了微創的概念，選擇人類上顎24顆小臼齒做微創型，且以樹脂包埋，並施以立即性牙本質封填。利用電腦掃描及電腦製作蠟型，使用熱壓鑄法製作二矽酸鋰陶瓷嵌體，分別以雙聚合樹脂黏著劑(Rely X Ultimate A3, 3M ESPE)、光聚合奈米流動樹脂(Filtek™Z350 XT Flowable A3, 3M ESPE)、光聚合bulkfill流動樹脂(Filtek™ Bulk Fill Flowable Rest

orative A3, 3M ESPE)黏著，並經過5000次冷熱循環後，在萬能試驗機下進行抗壓強度測試，並在光學顯微鏡和電子顯微鏡下觀察陶瓷破裂的形式。結果顯示雙聚合型樹脂黏著強度為1002±508 N，光聚合奈米樹脂黏著強度為971±209 N，光聚合bulkfill樹脂黏著強度為581±191 N。根據統計的結果，以光聚合bulkfill樹脂黏著之二矽酸鋰嵌體抗壓強度較低(p