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這兩本書分別來自大碩教育 和大碩教育所出版 。
國立金門大學 電子工程學系碩士班 陳俊達所指導 曾詔平的 應用於10.5GHz功率放大器及Ku-Band接收機之前端電路設計 （2021），提出中山 資工 特色關鍵因素是什麼，來自於X-Band、Ku-Band、功率放大器、巴倫器、混頻器、0.18-μm CMOS。
而第二篇論文中國文化大學 國際企業管理學系碩士在職專班 沈高毅、姚文成所指導 曲博麟的 金融業行銷部門評估主推商品之決策評估模型 （2021），提出因為有 財富管理、層級分析法、德菲法的重點而找出了 中山 資工 特色的解答。
最後網站國立中山大學工學院 - 维基百科則補充：國立中山大學工學院（英語：College of Engineering, National Sun Yat-sen University），是國立中山大學的6所學院之一。建院以來為重工業大城高雄市輸送大批人才，並 ...
研究所2023試題大補帖【離散數學】(109~111年試題)[適用台大、政大、陽明交通、台聯大系統、成大、中央、中正、中山、臺師大、北大、台科大、清大、中興、暨南、雄大研究所考試]
為了解決中山 資工 特色 的問題，作者林緯 這樣論述：
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140829TVBS 信義區不再獨秀 新十大豪宅散佈北市
影片網址→http://youtu.be/DhoaUXFNJ-s
感謝記者 鍾沛君 的採訪，早期豪宅都聚集在大安、中正區的原因不外乎是有錢人、高知識份子、明星學區(建中、北一女、台大)等聚集地，所以自然產生群聚效應。後來大安區因為寸土寸金，都更整合不易，變成「精華地段“舊”房子」很多。
後來因為市場資金充沛要有去處，遺贈稅大降、可運用的投資工具不多。
導致近幾年建商為了滿足有錢人置產的想法，大玩「一行政區一豪宅」的梗，只要搶「第一」，就能打響名號、藉此大幅提升建商的品牌形象。
也因此讓每個地區都有特色，
1.有得是豪宅本身的藝術性、獨特性(造型、或某名師設計)。
2.有的是主打景觀無敵，(中山大直河景、大安森林公園、敦南/仁愛林蔭大道)。
3.有的主打超大坪數、高總價(別墅型、富邦九莊)。
以下是新聞報導……↓
台北市的豪宅板塊悄悄位移，「新十大豪宅」不再集中信義區，頂級豪宅文華苑坐落松山區，一度沒落的天母地區近年再次崛起，天母御莊、華固天鑄都開出每坪220萬以上高價，內湖文心AIT地段偏僻，但因正對AIT新址，靠高層級維安喊出每坪134萬！房仲分析建商「一行政區一豪宅」的如意算盤，讓「蛋黃區」不斷擴大。
民眾：「最多應該信義區吧！」
民眾：「信義區還滿多的。」
台北的豪宅集中在哪裡？民眾答案大同小異，但事實上，豪宅板塊已經悄悄改變。
天母東路上興建中的「華固天鑄」，2016才完工，坊間已經開出每坪220萬高價，建商信心滿滿，標榜「全預約制」，一度沒落的天母地區，近年重新崛起，幾個路口外，藏身住宅區的城堡式建築，私密性佳，「天母御莊」只有10戶，每戶售價4到6億。
民眾：「坪數夠大，獨層獨戶。」
民眾：「坪數大、停車場，然後附近的機能很重要。」
傳統豪宅認知的「林蔭大道」不再是必要條件，台北豪宅放射狀分布，士林區有每坪220萬的天母御莊，被蘇富比列為全球十大豪宅文華苑在松山區，最高開出每坪419萬，中山區的富邦九莊每坪130萬，文心AIT在內湖區靜僻處，還能每坪喊出134萬，全因坐落AIT新址正對面，住戶等於坐擁高層級維安。
房仲 陳泰源 表示：「『一行政區一豪宅』這樣的梗，其實只要這個建商拿到這個『第一』的牌，他就等於打響、也提升了建商的知名度，台北市的門牌號碼就已經有它特殊的意義在，現在有一種像是蛋黃區全面，染黃(整顆蛋)的情況。」
傳統豪宅地段倒也不是文風不動，新建案還是陸續推出，位於博愛特區旁的潤泰松濤苑，緊鄰植物園，安全又安靜，總裁尹衍樑自己就住這，因應不同需求，豪宅推陳出新，共同點大概是住戶口袋都很深！
新聞網址→http://news.tvbs.com.tw/entry/544570
部落格網址→http://blog.yam.com/taiyuanchen/article/78292314
應用於10.5GHz功率放大器及Ku-Band接收機之前端電路設計
為了解決中山 資工 特色 的問題，作者曾詔平 這樣論述：
本論文以X-band、Ku-band系統射頻前端電路為研究主題，設計完成的電路元件有功率放大器和巴倫器及降頻混頻器、升頻混頻器與接收機之前端電路。 研究項目分成六個部份:第一部分為功率放大器，操作頻率為10.5 GHz，使用台積電0.18-μm CMOS製程技術，主要特色為使用電流在利用架構來降低功率消耗並提高增益，有低功率消耗及高增益的優點。經模擬(Post-sim)後得到:輸入反射係數小於-20dB、輸出反射係數小於-20 dB、增益為27.7 dB、輸出功率為11.7 dBm、線性度(IIP3)為2 dBm、消耗功率為144.4 mW以及10.4 %的效率，晶片面積為0.974
x 0.976 mm2。第二部分改良第一部分功率放大器，操作頻率為10.5 GHz，使用台積電0.18-μm CMOS製程技術，在第二與三級負載電路利用中心抽頭對稱電感來減少晶片中的電感面積，經模擬(Post-sim)後得到: 輸入反射係數小於-20 dB、輸出反射係數小於-10 dB、增益為34.8 dB、輸出功率為12.3 dBm、線性度(IIP3)為-5 dBm、消耗功率為120 mW以及14.2 %的效率，晶片面積為0.935 x 0.927 mm2。第三部份為自製馬遜巴倫器, 使用台積0.18-μm CMOS製程技術, 本研究設計了六個巴倫器操作頻率從7 GHz到32 GHz，主要設
計是改變其長度與繞圈數而增加寬頻，由於巴倫器需產生相差180度的差動訊號，因此對於對稱以及輸出端口訊號差值很重要，本設計電路進行模擬與量測比較，最後本設計方式在量測與模擬中均有很好的一致性。第四部分為降頻混頻器，頻率覆蓋範圍從9 GHz到19 GHz，使用台積電0.18-μm CMOS製程技術，電路架構主要使用雙平衡式混頻器架構，主要設計在LO開關級加入自製變壓器增加轉換增益、抑制雜訊。此外在輸入端加上自製巴倫器將訊號由單端轉換成雙端，也可減少匹配電路所需面積。混頻器供應電壓為1 V，經量測(Measurement)後得到:最大轉換增益8.4 dB，線性度(IIP3)為-5~1 dBm，該混頻
器的總直流功耗（包括輸出緩衝器）在 1 V 電源電壓下為 5.01 mW，晶片面積為1.02 x 1.03 mm2。第五部分為升頻混頻器，頻率覆蓋範圍從12 GHz到17 GHz，使用台積電0.18-μm CMOS製程技術。這電路架構主要使用反向放大器架構，使用中心抽頭對稱電感將晶片面積縮小，並利用互感的方式使負載阻抗增加、使得轉換增益大幅提升，最後在輸入端加上自製巴倫器將訊號轉換成雙端，可減少匹配電路面積。混頻器模擬供應電壓為1.1 V，經模擬(Post-sim)後得到:最大轉換增益5 dB，RF-IF、LO-RF、LO-IF隔離度分別為:140 dB、61~70 dB、39~45 dB，線
性度(IIP3)為-2.5~1.25 dBm，消耗功率為3.47 mW，晶片面積為1.05 x 1.09 mm2。第六部分為接收機之前端電路，包含低雜訊放大器、巴倫器、降頻混頻器所組成，頻率覆蓋範圍從10 GHz到14 GHz，使用台積電0.18-μm CMOS製程技術，經模擬(Post-sim)後得到:混頻器模擬供應電壓為1 V，最大轉換增益19.9 dB，雜訊指數為4.4~7 dB， RF-IF、LO-RF、LO-IF隔離度分別為:28~38 dB、65~69 dB、70~95 dB，線性度(IIP3)為 -13~-10 dBm，消耗功率為8.87 mW，晶片面積為1.05 X 0.99
7 mm2。
研究所2023試題大補帖【線性代數】(109~111年試題)[適用台大、陽明交通、中央、中正、中山、成大、政大、清大、台科大、北科大、北大、中興研究所考試]
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金融業行銷部門評估主推商品之決策評估模型
為了解決中山 資工 特色 的問題，作者曲博麟 這樣論述：
本研究探討金融業者在選定主推金融商品時考量哪些重要的決策因素。面對投資人如何給予符合投資預期的產品，並對金融業者帶來合理銷售收益。經過系統性探討，利於金融業者擬定產品發展策略。研究中運用德菲法、AHP以及20位專家及20位個案金融機構目標投資人問卷評估分析，探討投資人在選購商品時的考量因素。經德菲法建構決策模型後，再經由AHP分析可得知兩大構面，金融業者構面與投資人構面所佔比重。由研究結果判斷金融業者在主推商品時仍以金融投資者的需求為首要考量。金融業者構面中權重依序為「商品成長性」、「發行公司操作績效」、「銷售收益與回饋」。投資人構面中權重依序為「報酬率」、「資金變現性」、「銷售人員專業度」
。在主推商品時，可做策略性調整兩大構面之佔比，可隨投資市場整體氛圍，推出適性商品以符合投資人之需求。本研究協助金融業者提供系統性的金融商品評估，協助強化金融行銷決策。