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電化學原理與方法(二版)

為了解決中正大學工學院的問題，作者胡啟章 這樣論述：

　　針對電化學系統作介紹，再對電化學與熱力學平衡之關係作說明，並進一步探討電極動力學之相關原理。 　　介紹常見的電化學分析技術與系統，包括電位測定法、電位控制法、電流涳制法、伏安法以及流動系統的電化學分析技術。 作者簡介 胡啟章 現職：國立清華大學化學工程學系教授學歷：國立成功大學化工博士經歷：國立中正大學化學工程學系教授　　　國立中正大學化工系副教授　　　美國南卡羅萊納州立大學訪問學者　　　國立中正大學化學工程學系助理教授獲獎：國立中正大學工學院傑出研究教師　　　國立中正大學新進學者獎　　　中國化學工程學會學術勵進獎　　　環太平洋化學會Pacifichem 2000年輕學者　　　國科會甲

種研究獎

中正大學工學院進入發燒排行的影片

晶圓研磨軌跡模擬與研磨品質預估

為了解決中正大學工學院的問題，作者林盟弼 這樣論述：

本研究聚焦於晶圓研磨加工技術的發展，分為二大主題；第一主題為研磨加工參數最佳化；第二主題為研磨品質預估。在加工參數最佳化中，首先應用實驗模態測試繪製研磨轉速穩定界線圖(Stability lobe diagram, SLD)，以此可有系統化地確立主軸之最佳研磨轉速與其相對應之載台轉速。針對傾斜角度、主軸與載台轉速、偏心距離等各項研磨參數，利用立體研磨軌跡進行估算晶圓研磨後幾何形貌，開發一款對使用者更具友善之立體研磨軌跡介面程式模擬晶圓上磨粒之路徑軌跡，可提供工程師在設計階段能更加輕鬆預測研磨軌跡與加工後所產生之晶圓型貌，更加方便於研磨參數上之挑選與設計。在第二主題中，於研磨過程中擷取加工中之

振動或麥克風訊號後，建立隨機森林(Random forest, RF)預測研磨品質之監督式學習模型，本次預測指標為表面粗糙度(Roughness)、總厚度變化(Total thickness variation, TTV)、彎曲度(Bow)與翹曲度(Warp)，以此建立晶圓研磨表面品質預估模型，可在研磨加工過程中持續預估每片晶圓之研磨品質，針對可能不合格之晶圓提出警訊，以提升檢測效率。此外，也開發一種基於自組織映射圖(Self-organizing map, SOM)的非監督式學習模型，用於線上監測研磨過程之技術。透過晶圓研磨品質預測與加工監控技術，如果檢測到潛在的不合格晶圓或異常加工狀態，可

發出警告信號通知現場人員，藉此提高研磨效率。