交流電vs直流電的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

李嗣涔科學套書：《靈界的科學》+《撓場的科學》

為了解決交流電vs直流電的問題，作者李嗣涔 這樣論述：

★台大榮譽教授、暢銷作家 李嗣涔 科學套書★ ★用科學，帶你深入淺出「靈界」與「撓場」議題★   　　●《靈界的科學》書籍介紹   　　台灣首位揭開「靈界」神祕面紗的科學家 李嗣涔博士 　　突破科學疆界，打開宇宙真相的潘朵拉之盒──  　　「用科學證實靈界的存在！」   　　／原來在我們的世界之外，真有神、佛、靈界？ 　　真實的宇宙，不只是單一時空的陽間，而是陰陽間俱在的複數時空？／   　　美國史丹福大學電機博士、前臺大校長李嗣涔， 　　本著「實驗，是檢驗真理之唯一標準」的信念， 　　耗費25年心血，投入手指識字、念力等特異功能的科學實證研究。 　　在眾物理學家、心理學家的共同見證下，

　　發現用「神」、「佛」、「菩薩」、「耶穌」等宗教神聖字彙， 　　能讓高功能人士在大腦螢幕中「看到」異象。 　　並可以透過意識和靈界內的高智能者對話， 　　逐漸解開當代科學難解的謎── 　　暗質、暗能、超光速的量子糾纏、特異功能、外星文明！   本書特色   　　▍「靈界」的科學解密：　　　 　　➣看不見的靈界，就在身邊 　　真實的宇宙，是一個八度空間的「複數時空」。 　　我們身處的物質世界為四度的實數時空，另一個四度的虛數時空，就是俗稱的「靈界」。   　　➣意識，其實是一種量子現象 　　任何一個實數時空的物體，在實虛空間都有一個形狀一樣的結構，此為「一物兩象」。 　　只要物體進入宏觀量子狀

態，當虛數部分出現，意識就出現了，因此萬物皆有靈。   　　➣引領人類未來文明的發展 　　本書帶我們從微觀的量子世界，到意識才能抵達的靈界， 　　再去遨遊星際宇宙，探訪外星先進文明汲取智慧， 　　重新認知所在的真實世界，更照亮了未知的世界，人類文明的無限可能就在其中。   　　「我一步一步地把它弄清楚，開始了解這些神奇的東西原來背後是有更大的世界在運作； 　　因為你不知道，所以覺得它特異；一旦知道以後它會變成科學的一環， 　　你就可以接受它、利用它，我們的文明就會往前躍進一大步。」──李嗣涔博士   　　●《撓場的科學》書籍介紹   　　李嗣涔博士結合最新實驗研究發現， 　　以穿梭陰陽界的「撓

場」科學解密，成就人類大躍進的下一步！   　　從解開特斯拉日誌機密、風水原理， 　　領航靈界取能、星際通訊、物理農業和醫療新科技，可望解決能源危機， 　　預言21世紀的「撓力文明」即將興起！   　　★★★ 　　「屬於廣義相對論的撓場名不見經傳， 　　   卻是最神奇的力場，會帶出靈界的能量。」──李嗣涔博士 　　★★★ 　  　　本書是李嗣涔博士15年來探討「撓場」實證精華與最新研究心血！ 　　2004年，他首次接觸到物體自旋會引發時空扭曲的「撓場」理論。 　　2014年，他從交流電馬達之父尼古拉‧特斯拉的日誌， 　　獲悉百年前特斯拉就已記載的── 　　「真空取能」、「外星通訊」、「 特斯

拉線圈」等機密， 　　正好和他多年來驗證的「撓場」研究，相互印證！ 　  　　「撓場」的現身，不僅解釋百年前「特斯拉來不及說的秘密」， 　　更能讓現代人將這些新知應用、開發， 　　可望「解決能源危機」，「撓力文明」更預告了人類發展新紀元！ 　　  　　〈 本書精華 〉 　　➣氣場，就是一種撓場 　　撓場及水晶氣場均可以穿透金屬及大部分物質，但會被水屏蔽， 　　經過多次實驗判斷，兩者物理性質極為類似，水晶氣場的本質就是撓場。   　　➣撓場，是和靈界溝通的物理工具，可穿越時空 　　撓場可以穿梭陰陽兩個世界，把靈界的信息及能量帶到物質的實數世界。 　　因此用強大的水晶氣場就有可能打通兩個世界的障礙

，與另外一個世界通訊。 　　而且撓場在靈界的傳遞速度，超過光速，不但能傳向未來，也能傳向過去。   　　➣解開風水的神祕原理 　　傳統的風水就是在處理環境居家中物件的擺設所形成的幾何結構， 　　並用風或水調整氣場的位置與大小。 　　氣場可將物體虛像的動態信息、旋轉及放大的能量，以形形相印方式帶入物質世界， 　　造成相關人士身體的感應，產生吉凶禍福結果。 　　因此撓場穿梭陰陽的氣場行為，就是傳統風水的科學基礎。 　　「物理農業」也得以發展，減少化學農業對環境的傷害。   　　➣完成特斯拉未竟的理想──虛空取能 　　特斯拉曾申請一個電磁線圈的專利，用來抽取環境的能量。 　　這種設計其實是一種撓場產

生器的結構。 　　撓場可以穿入虛數空間，把裡面所儲存的能量帶到實數空間， 　　讓一個發電機產生的能量大於輸入的能量，因此這種發電機可以虛空取能。 　　開發物理世界的第五種力場「撓場」，可望打破實數世界「能量不滅定律」。 　　  　　「撓場撕裂時空所產生的力量，也是特斯拉一百多年前所「幻想」的世界， 　　21世紀新的撓力文明已經在我面前展開。」──李嗣涔博士   名人推薦（按姓氏筆畫排列）   　　國立自然科學博物館館長            孫維新 　　暢銷作家、《靈界的譯者》作者            索非亞 　　長庚生技董事長            楊定一 

交流電vs直流電進入發燒排行的影片

銅質導線燃燒熔珠之研究

為了解決交流電vs直流電的問題，作者王評 這樣論述：

綜觀國內外住宅火災事故的成因類型當中，電氣火災事故之因素，所佔比例居高不下；而電氣火災事故又以電線短路所引起之火災的因素為最大之成因。因為火場的環境因素千變萬化，使得調查鑑定結果的難度加大，致使影響最終的鑑定結果。 本研究將以多種模擬外部熱源情境，經實際燃燒未通電之各種式樣線徑規格的銅質電線後，取為樣品透過數位顯微鏡觀察其所形成的熔痕形狀、熔珠形態，做銅質電線未通電受燒後所形成之熔痕分析為主。另將以直流(DC)電焊機、交流(AC)電焊機模擬家用通電之情境，經觸碰短路、過負載短路、無負載受燒短路後的實驗樣品，透過數位顯微鏡觀察其所形成的熔痕形狀、熔珠形態的熔痕分析為輔，再將之與各

國文獻比對並詳加記錄。期許實驗結果所建立的樣品檔案資料，能提供相關領域研究人員做為有效益之參考依據。 研究實驗結果顯示：因實驗方法與實驗環境設定不同，銅質電線在通電受燒與未通電受燒的樣品，經與國內外之文獻分析比對後，部分樣品其外觀熔痕形狀及氣孔孔隙大小、深淺多寡，與文獻記載吻合。另於未通電受燒的樣品分析比對中，外部熱源以氧氣乙炔受燒銅質電線，在三種溫度模式實驗下皆會形成熔珠。緩升溫與快速升溫二種模式受燒熔斷後之銅導線所形成的熔珠，其外觀形態二者非常的相似；而在瞬間高溫受燒熔斷後的銅質電線也會產生熔珠，但是產生的樣品數較少，究其原因，應是瞬間高溫因為是氧化焰燃燒，其氣體噴流度比較強，而將高

溫銅液噴離，以至於較少有熔珠狀態之呈現。 固此：銅質電線在熔斷後，其熔斷點亦或是熔斷截面處及被燒熔之線體，是否會形成熔珠，與銅導線是否通電或無通電並無正相關因素；銅導線在熔斷後，其熔斷點亦或是熔斷截面處是否會有熔珠的形成，跟溫度的高低應該會有比較大的正相關的因素。

工程學家養成計畫

為了解決交流電vs直流電的問題，作者（英）喬爾·利維 這樣論述：

本書將所有關鍵的工程理論和發現彙集到了一起。每頁包含一個不同的“備忘單”，告訴您最重要的事實，因此您可以在幾分鐘內感覺像家一樣！從阿基米德到伊隆99馬斯克，從泵和皮帶輪到蒸汽機，從運河船到太空火箭，每個關鍵人物，理論或術語都以簡潔生動的文字和圖形表示。這套圖形引導的課程非常適合那些知識匱乏和時間匱乏的人，使工程變得有趣且易於使用。 您需要瞭解的所有資訊以及更多資訊都打包在一個方便的卷中。這本書力圖培養青少年對工程機械的興趣，並普及相關知識。書中，每個知識點、理論或術語都以簡潔明快的文字和圖形來解釋，使內容變得有趣且通俗易懂，讀者只需要花費很少的時間更可以立即掌握。

深共熔溶液體添加劑對活性碳鍍鋅層電池性質分析

為了解決交流電vs直流電的問題，作者李儀賢 這樣論述：

目錄指導教授推薦書 i口試委員審定書 ii中文摘要 iii英文摘要 v目錄 vii圖目錄 ix表目錄 xiii第一章 序論 11-1 前言 11-2 研究動機 2第二章 理論基礎與文獻回顧 42-1 電鍍鋅 42-1-1鋅的物理性質與化學性質 52-1-2 氯化鋅 62-2 電化學沉積基本原理 62-3 電鍍液體 82-3-1 深共熔溶劑與離子液體比較 82-3-2 深共熔溶劑分類 92-4 電鍍鋅應用 112-5 電鍍鋅鍍層影響 112-5-1電化學結晶過程 122-5-2影響電鍍層的主要因素 142-5-3電流效率與鍍膜厚度 162-6 電鍍

鋅沉積物的不同型態 182-7 添加劑 212-7-1硼酸(boric acid) 212-7-2抗壞血酸 (ascorbic acid, AA) 232-7-3菸鹼酸 (nicotinic acid, NA) 252-7-4聚丙烯酸（Poly acrylic acid, PAA） 282-7-5活性碳（Active carbon, AC） 29第三章 實驗方法與流程 323-1電鍍鋅 323-2 實驗步驟 353-2-1 實驗材料 353-2-2 電鍍液的配置 353-2-3 基板製程前處理 363-2-4 電鍍系統製程步驟 373-2-5 鋅空氣電池製程步驟

373-3 實驗參數 393-4製程及檢測儀器 423-4-1製程儀器 423-4-2 檢測儀器 44第四章 結果與討論 574-1 最佳化電鍍鋅金屬之溫度與電流密度 574-1-1 表面分析形貌(SEM) 584-1-2 粗糙度分析 654-1-3 XRD分析 674-1-4 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 754-1-5 小結 794-2 添加不同添加劑達到抗腐蝕能力提升 814-2-1 表面分析形貌(SEM) 814-2-2 粗糙度分析 874-2-3 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 904-2-4 XRD分析 954-2-5 硬度分析 10

04-2-6 電流效率及厚度分析 1034-3 抗壞血酸與菸鹼酸相互最佳化參數探討 1064-3-1 表面分析形貌(SEM) 1064-3-2 粗糙度分析 1064-3-3 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 1074-3-4 XRD分析 1084-3-5 硬度分析 1104-3-6 電流效率及厚度分析 1114-3-7 小結 1134-4 複合式電鍍鋅與活性碳並運用在鋅空氣電池上 1154-4-1 X射線能量散布成分分析 1154-4-2 耐腐蝕性質分析(I-V Curve) 1254-4-3 比表面積與孔隙分佈分析 1264-4-4 循環伏安法(Cyclic V

oltammetry, CV) 131第五章 結論 134第六章 未來展望 137參考文獻 138圖目錄圖2-2-1 電鍍系統示意圖 7圖2-3-1 ILs與DES差異 8圖2-3-2深共熔溶劑共熔後熔點特性 10圖2-3-3 DES1和DES2深共熔溶劑熱重分析 10圖2-5-1電化學結晶過程示意圖 13圖2-6-1電化學沉積中獲得的鋅金屬沉積物示意圖 19圖2-6-2隨機取向的板狀性結構如同花冠狀結構鋅鍍層(A)室溫下電鍍(B)50°C下電鍍的表面形貌 20圖2-6-3深灰色鋅沉積物薄片片狀結構鋅鍍層(A)75°C下電鍍(B)100°C下電鍍的表面形貌 20圖2-7

-1硼酸的穩定pKa值 22圖2-7- 2硼酸在電沉積過程對於電位影響 22圖2-7- 3抗壞血酸在Zn-Ni與Zn-Ni-Fe特性比較SEM圖:(a)無添加抗壞血酸表面SEM圖像，(b)無添加抗壞血酸橫截面SEM圖像，(c)添加抗壞血酸表面SEM圖像，(d)添加抗壞血酸橫截面SEM圖像。 23圖2-7-4抗壞血酸在Zn-Ni的表面粗糙度:(a)無添加抗壞血酸二維輪廓，(b)無添加抗壞血酸粗糙度，(c)添加抗壞血酸二維輪廓，(d)添加抗壞血酸粗糙度。 24圖2-7- 5不同添加劑在 Cu電極上在80°C下進行2小時電鍍鋅:(a)不含添加劑，(b)菸鹼酸，(c)硼酸，(d)苯醌。 26

圖2-7- 6菸鹼酸添加劑的 Zn 沉積物的 SEM圖:(a)無添加的SEM圖，(b)無添加之截面圖，(c)添加NA的SEM圖，(d)添加NA之截面圖。 27圖2-7-7 Graft Fast的新型共鍍技術使用PAA添加劑在ABS基板表面電鍍銅金屬 29圖2-7-8 無活性碳與有活性碳電鍍鉛金屬交流電極在5molL-1 H2SO4 溶液中從0.7V到1.2V循環伏安圖 30圖2-7-9 活性碳與鉛金屬電鍍的SEM和EDS圖像:(a)SEM圖像，(b)C的EDS圖像，(c)O的EDS圖像，(d)Pb的EDS圖像。 31圖3-1-1實驗詳細流程示意圖 34圖3-2-1鋅空氣電池結構示意圖

38圖3-2-2鋅空氣電池製作方式結構圖 38圖3-4-1 電磁加熱攪拌器 42圖3-4-2 雙組直流電源供應器 43圖3-4-3 布拉格定律示意圖 45圖3-4-4 X-ray 繞射分析儀 45圖3-4-5 掃描式電子顯微鏡結構圖 46圖3-4-6 電子束轟擊試片表面所產生之訊號 48圖3-4-7 恆電位儀 50圖3-4-8 典型循環伏安圖 50圖3-4-9 極化曲線、塔佛斜率示意圖 51圖3-4-10 SJ-210工作示意圖 52圖3-4-11 表面粗度測定儀 52圖3-4-12 Knoop硬度機 54圖3-4-13 氮氣吸脫附曲線 55圖3-4-14 比表

面積數據 56圖4-1-1 (a-e)鍍液溫度40°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖 60圖4-1-2 (a-e)鍍液溫度50°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 61圖4-1-3 (a-e)鍍液溫度60°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 62圖4-1-4 (a-e) 鍍液溫度70°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 63圖4-1-5 (a-e) 鍍液溫度80°C、0.1-0.5ASD(間隔0.1ASD)之SEM圖。 64圖4-1-6 鍍液溫度40°C-80°C電流密度0.1-0.5ASD之表

面粗糙度圖 66圖4-1-7 0.1-0.5ASD鍍液溫度40°C XRD繞射圖譜 69圖4-1-8 0.1-0.5ASD鍍液溫度 50°C XRD繞射圖譜 69圖4-1-9 0.1-0.5ASD鍍液溫度60°C XRD繞射圖譜 70圖4-1-10 0.1-0.5ASD鍍液溫度70°C XRD繞射圖譜 70圖4-1-11 0.1-0.5ASD鍍液溫度80°C XRD繞射圖譜 71圖4-1-12 鍍液溫度40°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 73圖4-1-13 鍍液溫度50°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 73圖4-1-14鍍液溫度60°C 0.1AS

D-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 74圖4-1-15鍍液溫度70°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 74圖4-1-16鍍液溫度80°C 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸圖 75圖4-1-17鍍液溫度40 °C電流密度0.1 ASD - 0.5 ASD的極化曲線 76圖4-1-18鍍液溫度50 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 77圖4-1-19鍍液溫度60 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 77圖4-1-20鍍液溫度70 °C電流密度0.1 - 0.5 ASD的極化曲線 78圖4-1-21鍍液溫度80 °C電流密度0.1 - 0.5

ASD的極化曲線 78圖4-2-1不同抗壞血酸克數固定鍍液溫度80°C電流密度0.1ASD的SEM圖:(a)0.5g，(b)1g，(c)1.5g，(d)2g，(e)2.5g，(f)3g。 84圖4-2-2不同菸鹼酸克數固定鍍液溫度80 °C電流密度0.1ASD的SEM圖 :(a)0.5g，(b)1g，(c)1.5g，(d)2g，(e)2.5g，(f)3g。 84圖4-2-3以不同的電流密度添加抗壞血酸2.5g及固定鍍液溫度80°C的SEM圖:(a)0.1ASD，(b) 0.2ASD，(c) 0.3ASD，(d) 0.4ASD，(e) 0.5ASD。 85圖4-2-4以不同的電流密度添

加菸鹼酸1.5g及固定鍍液溫度80°C的SEM圖:(a)0.1ASD，(b) 0.2ASD，(c) 0.3ASD，(d) 0.4ASD，(e) 0.5ASD。 85圖4-2-5在倍率1K下觀看抗壞血酸2.5g電流密度0.3ASD的SEM圖(a)2-6章節花冠狀結構10k倍率(b)10k倍率 86圖4-2-6 添加抗壞血酸及菸鹼酸的平均表面粗糙圖:(A)固定在80°C電流密度0.1做抗壞血酸變量，(B)固定在80 °C電流密度0.1做菸鹼酸變量(C)固定抗壞血酸2.5g及80 °C做電流密度的變量，(D)固定菸鹼酸1.5g及80 °C做電流密度的變量。 88圖4-2-7 分別添加2.5g抗

壞血酸及1.5g菸鹼酸的平均表面粗糙度比較圖 89圖4-2-8 固定在80 °C電流密度0.1ASD添加抗壞血酸及菸鹼酸的耐腐蝕性質分析:(A)改變抗壞血酸添加量分析耐腐蝕性質，(B) 改變菸鹼酸添加量分析耐腐蝕性質。 92圖4-2-9 固定在80 °C添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g改變電流密度的耐腐蝕性質分析:(A)抗壞血酸2.5g不同電流密度分析耐腐蝕性質，(B) 菸鹼酸1.5g不同電流密度分析耐腐蝕性質。 93圖4-2-10 固定在80°C添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g改變電流密度的耐腐蝕性質分析比較 94圖4-2-11 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0

.5ASD繞射圖譜 98圖4-2-12 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD繞射圖譜 98圖4-2-13 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸 99圖4-2-14 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均晶粒尺寸 99圖4-2-15 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度 101圖4-2-16 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度 101圖4-2-17 80 °C 抗壞血酸2.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度與平均晶粒尺寸的比較 102圖4-2-18 8

0 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD平均硬度與平均晶粒尺寸的比較 102圖4-2-19在不同電流密度下無添加劑、添加菸鹼酸(NA)、添加抗壞血酸(AA)電流效率比較圖 104圖4-2-20 固定在80 °C 0.3ASD添加抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g膜層厚度SEM剖面比較圖 105圖4-3-1以最佳化添加劑含量抗壞血酸2.5g及菸鹼酸1.5g的電鍍鋅金屬SEM圖:(a)5k倍率，(b)10k倍率。 106圖4-3-2 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電鍍鋅金屬粗糙度分析比較圖 107圖4-3-3 分別添加抗壞血酸(AA)

、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電鍍鋅金屬極化曲線分析比較圖 108圖4-3-4 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)在電鍍鋅金屬繞射圖譜分析圖 109圖4-3-5 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的平均晶粒尺寸比較分析圖 110圖4-3-6 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的平均硬度值比較分析圖 111圖4-3-7 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)的電流效率比較圖 112圖4-4-1 添加PAA添加劑電鍍鋅與活

性碳EDS成分分析圖 116圖4-4-2 添加1mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 118圖4-4-3 添加5mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 118圖4-4-4 添加10mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 119圖4-4-5 添加15mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 119圖4-4-6 添加20mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 120圖4-4-7 添加30mL的PAA電鍍鋅與活性碳EDS成分分析圖 120圖4-4-8 添加0.1g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 121圖4-4-9 添加0.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 12

1圖4-4-10 添加1g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 122圖4-4-11 添加1.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 122圖4-4-12 添加2g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 123圖4-4-13 添加2.5g活性碳與鋅電鍍EDS成分分析圖 123圖4-4-14 添加PAA與活性碳的鋅電鍍碳含量原子比例EDS成分分析圖 124圖4-4-15 AA、NA、Carbon、Carbon AA+NA的塔弗極化曲線 125圖4-4-16 電鍍鋅金屬的氮氣吸脫附曲線 127圖4-4-17 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的氮氣吸脫附曲線 128圖4-4-18 電鍍鋅金屬的比表面積數據圖

129圖4-4-19 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的比表面積數據圖 130圖4-4-20 電鍍鋅金屬的循環伏安法分析圖 132圖4-4-21 複合式電鍍鋅金屬與活性碳的循環伏安法分析圖 133表目錄表2-1常見金屬之電化當量 16表3-1實驗藥品介紹 35表3-2試片規格介紹 35表3-3電鍍時之電流密度、溫度參數 40表3-4電鍍鋅添加抗壞血酸與菸鹼酸添加劑參數 40表3-5複合式電鍍活性碳與鋅金屬添加劑參數 41表4-1 40°C~80°C、0.1ASD~0.5ASD平均半高寬 72表4-2 添加抗壞血酸及菸鹼酸-耐腐蝕性分析比較數值 94表4-3 80 °C 抗壞血酸

2.5g 0.1ASD-0.5ASD峰值、半高寬、晶粒尺寸 96表4-4 80 °C 菸鹼酸1.5g 0.1ASD-0.5ASD峰值、半高寬、晶粒尺寸 97表4-5 分別添加抗壞血酸(AA)、菸鹼酸(NA)、抗壞血酸及菸鹼酸(AA+NA)在電鍍鋅金屬峰值、半高寬、晶粒尺寸 109