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國立臺北科技大學 土木與防災研究所 何嘉浚所指導 吳德燦的 水庫淤泥輕質骨材用於製造透水磚之研究 （2013），提出低壓灌漿 廠商關鍵因素是什麼，來自於水庫淤泥、輕質骨材、透水磚。
而第二篇論文國立高雄應用科技大學 土木工程與防災科技研究所 沈永年、呂卓樫所指導 周謙哲的 新奧工法在高科技廠房地下聯絡通道工程之應用 （2013），提出因為有 新奧工法、隧道施工、高科技廠房的重點而找出了 低壓灌漿 廠商的解答。
水庫淤泥輕質骨材用於製造透水磚之研究
為了解決低壓灌漿 廠商 的問題，作者吳德燦 這樣論述：
將水庫淤泥燒製成輕質骨材之技術，在國內已有多年的研究成果，並且已有廠商投資量產，製成之輕質骨材具有隔熱、隔音、防火等功能，使用於建築工程，符合綠建築之標準；利用輕質骨材取代傳統砂石骨材，拌製輕質混凝土用於橋梁工程，於國道6號已有完成實例，交通部與公共工程委員會正持續推動使用於公共工程建設。水庫淤泥燒製成之輕質骨材，由於具有多孔隙且易透水之特性，若產製成透水磚，適用於景觀或室外鋪面如廣場、人行道、景觀步道及自行車道等，亦可用於河岸及邊坡保護之防災用途；達到廢物再利用及生態環保之目標。本研究將石門水庫淤泥製成之輕質骨材，篩分為粗(1/2″～3/8″)、中(3/8″～1/4″)、細(1/4″～#8
)三種顆粒分類，在固定水泥量(360kg/m3)且固定水灰比條件下，分別製成輕質透水磚，以探討粗、中、細三種不同粒徑輕質骨材之透水係數及抗壓強度關係。實驗室製作及試驗結果顯示，產製之透水磚單位重約1300~1600kg/m3，透水係數10~100×10-2cm/sec，抗壓強度220~320kgf/cm2;在相同水泥量水灰比及相同震動條件下，比較三種粒徑之透水係數為粗＞中＞細，抗壓強度則為中＞粗＞細；透水係數大小之排列對應粗中細顆粒之孔隙大小；而抗壓強度中顆粒較大，主要是因水泥漿體在中顆粒之包裹較為完整均勻，顆粒間漿體連結較完整，而充分發揮水泥漿體強度的結果。本研究另外亦探討將粗、中、細三種粒
料混合後之結果作比較參考，結果顯示，混合料之抗壓強度僅略大於粗顆粒磚，而小於中顆粒磚；混合料之透水性能則介於中顆粒與細顆粒之間。
新奧工法在高科技廠房地下聯絡通道工程之應用
為了解決低壓灌漿 廠商 的問題，作者周謙哲 這樣論述：
高科技廠房新建工程，新建廠欲連結舊廠需求為:低擾動、零災害、低汙染等，以某高科技半導體廠房聯絡通道工程為例，新建廠欲連結舊廠，地下管線種類多又複雜，光管線遷移或保護吊掛的費用就相當龐大費時。本文係探討高科技廠房施工過程中所遭遇狀況的實際案例研究應用於半導體科技廠房。結果顯示:地下工程工法中，新奧工法在高科技廠應用之特性為具經濟性與安全性。以形成土層自持力特性配合支撐構件為一支撐系統之施工方法，為利用複合支撐系統，開挖後立即架設支撐，具初期之擋土作用，防止開挖面湧水，減少襯砌之漏水及增加鋼襯砌背填灌漿之滲透紮實性對於周土層擾動較少，且施工方式具彈性，配合開挖面之地質狀況，彈性調整施工。經
本案的研究應用新奧工法於隧道連結高科技廠房的確可滿足高科技廠房運作中對於營建工程施工條件的限制與需求。