偏光膜刮傷的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

電路板製造與應用問題改善指南

為了解決偏光膜刮傷的問題，作者林定皓 這樣論述：

　　本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路板相關從業人員使用。 本書特色 　　1.電路板製程變化多元，隨時會有不同狀況，本書藉由前人解決問題的經驗，作為培育新進人員的基礎資料。 　　2.針對不同導入技術可能出現的問題，本書以適當篇幅寫入相關議題，並採用圖文方式解說，讓讀者閱讀本書時，能與實際作業狀況有契合感。 　　3.製程問題會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程及人員習慣等，本書盡可能將對策與解釋逐項

列出。 　　4.本書適用於電路板相關從業人員使用。

偏光膜刮傷進入發燒排行的影片

感光性樹脂版瑕疵檢測系統

為了解決偏光膜刮傷的問題，作者陳佳裕 這樣論述：

隨著科技的進步，人工智慧和機器學習技術快速發展，迫使智慧型工廠蓬勃發展。液晶顯示器產業現今自動化的發展也逐漸成熟。目前對於液晶顯示器配向製程中的檢測，配向製程會將使用過後的APR(Asahikasei Photosensitive Resin)版進行清洗並重複利用，清洗過程會因為清洗機的洗淨能力而導致APR版上殘留些許異物，或者因配向膜印刷製程中造成刮傷等，這些異物與刮痕均會造成後續印刷膜厚變異過大使液晶顯示器顯示時有殘留影像之品質異常，目前只能等到製成後段才能經由人眼搭配輔助光源進行檢測，在檢測與產生瑕疵的間隔較遠的情況下，當發現瑕疵時，都已經造成了上百片的損傷。針對此問題，本研究的目的在

於APR使用前先對其進行檢測，APR為大型平面物件所以為了同時具備高解析度與較大的FOV (Field of View)，本研究使用了XYZ平台製作大型平面物件檢查機，選擇兩台24MP的面掃描相機配合一倍鏡頭，與一組顯微鏡組。方式為先使用一倍鏡頭配合卷積自動編碼器CAE(Convolutional AutoEncoder)演算法檢測並定位出瑕疵座標後接著透過顯微鏡組進行高倍率的瑕疵拍攝，因顯微鏡倍率高因此景深極淺，所以需要配合自動對焦、多重焦點融合等演算法取得清晰影像，並設計一套使用者介面UI (User Interface)，方便產線人員查看檢測結果。

CSI見築現場第三冊：營建應變修繕「施工過程的錯誤中止、工項完成後的缺失修繕、驗收交屋的瑕疵補救」

為了解決偏光膜刮傷的問題，作者王玨 這樣論述：

「絕不重蹈覆轍」的能力，跟正確施工一樣重要！ 　　缺失發生的肇因─ 　　●施工面 ▎未依規範施工╱未依圖說施工╱未落實品質管制╱人員安全防護不足／機具操作不當╱趕工所致之輕忽╱未能因應天候對施工條件之影響 　　關係人：工地主任、現場工程師、品管及安衛人員 　　●設計面 ▎未周全評估施工條件╱未周全評估基地現況╱未經審核的施工圖／未經審查的施工計畫╱為客變需求更改設計╱不完善的結構設計 　　關係人：建築師、專業技師、工地主任 　　●材料面 ▎材料品質瑕疵╱進場後存放或調配不當╱施用方式錯誤 　　關係人：材料廠商、施工單位 　　●維養面 ▎設施的不當使用或破壞╱缺乏定期檢修及長期養護

計畫 　　關係人：客服主管、物業管理單位、管委會 本書特色 　　完修259個 營建頻出缺失 　　☆ 綜析多重施工介面因素，直揭缺失癥點 　　☆ 不只修繕，還有預防觀點的防弊手法 　　☆ 第一手現場經驗，以圖解與實照力求詳盡  

TFT LCD面板減薄蝕刻後表面缺陷改善與抑制

為了解決偏光膜刮傷的問題，作者陳友晟 這樣論述：

因為近年來可攜式電子產品強調輕、薄、短、小為主要訴求，顯示器面板薄化成為各家產品的必要製程。本研究探討TFT LCD面板減薄蝕刻製程中可能導致缺陷發生的原因，並進行製程調整及改善缺陷的數量。面板減薄蝕刻後產生的表面缺陷可區分為蝕刻不均(表面不平)、凸點、凹點三種專案改善，利用可行性、效益性、副作用三個期望條件來評分，試著找出三種缺陷可能改善的方法，並藉由實驗的驗證，選取最適合量產工廠的製程調整方法來進行水平展開。專案內容主要區分為三大部分，依序為工廠的製程潔淨度、缺陷形成原因的探討與抑制、到前段來料的點位比對。三個專案均有效大幅改善了缺陷的比例，其改善連帶影響的不只是產能穩定的提升，也降低了

衍生出來二次加工的費用，藉以降低蝕刻後基板表面的不良率。而針對製程改善仍無法避免之良率損失，則再使用蝕刻後製程-CMP(化學機械研磨)，來達到可供出貨標準的缺陷改善，並在成本的考量下採用最佳化的方式來達到降低表面缺陷的頻率。