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儀表板手機架缺點的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦李政霖寫的 三週學會程式交易：打造你的第一筆自動化交易 和吳定才的 汽車電子控制800問都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自寰宇 和化學工業出版社所出版 。
世新大學 資訊管理學研究所(含碩專班) 廖鴻圖、林建福所指導 謝東旂的 以服務導向架構建置規則式專家系統之研究–以信用卡偽冒申請偵測系統為例 （2008），提出儀表板手機架缺點關鍵因素是什麼，來自於服務導向架構、規則式專家系統、信用卡偽冒申請偵測。
而第二篇論文國立交通大學 工學院碩士在職專班半導體材料與製程設備組 張翼所指導 吳佳霖的 高功率發光二極體之封裝研究 （2006），提出因為有 發光二極體、高功率、封裝的重點而找出了 儀表板手機架缺點的解答。
三週學會程式交易：打造你的第一筆自動化交易
為了解決儀表板手機架缺點 的問題，作者李政霖 這樣論述：
●熟悉腳本的撰寫流程、建立完整進場交易策略、打造專屬自動化交易模型的全方位程式交易書籍 ●嘉實資訊創辦人兼總經理李政霖，親自為投資人量身訂做程式交易入門攻略寶典，兼具實用性與參考性 ●透過程式交易的學習三部曲，打造高效率的學習曲線，完全適合上班族或沒空盯盤的投資族群 「程式交易學習三部曲」 第一階段：拿來用，看得懂 對於完全沒有程式語言學習經驗，但具備一定投資專業知識的朋友，本書不僅揭露各家語法的優缺點，更協助新手篩選出最適合上手的程式交易語言。 第二階段：拿來改，會改 作者將寫程式的過程，比擬為一般大眾寫作文時的起、承、轉、合，教
你直接從一般交易策略的腳本開始著手，並用投資人直觀的操作思維邏輯，一步步調整為最適合自己的策略腳本。 第三階段：直接寫，會寫 本書不只是作為初學者第一本學習程式交易的手冊，更是培養專業交易員所該具備的完整投資思維架構。從篩選標的到進出場策略，乃至於作者管理基金時的完整交易決策流程盡列其中；程式不只要寫得對，更要實踐你的投資思維。
以服務導向架構建置規則式專家系統之研究–以信用卡偽冒申請偵測系統為例
為了解決儀表板手機架缺點 的問題，作者謝東旂 這樣論述：
全球金融自由化、國際化的趨勢，使信用卡市場也蓬勃發展。各家銀行為提高信用卡發卡量與搶佔市場佔有率，發卡單位在信用徵審作業尺度上逐漸放寬標準，導致偽冒案件、人頭案件之信用卡申請案件與日俱增。如何防堵信用卡不實資料偽件的申請以降低發卡風險，對發銀行是非常重要的。 規則式專家系統是利用資訊科技技術建立一個自動評核系統，以輔助或取代授信專業人員的審核工作。透過規則式專家系統的截長補短，可有效幫助降低發卡風險，產生較為理想的審核結果。同時利用服務導向架構低耦合、以流程為主的特性，協助發卡銀行在需求多變且競爭激烈的市場環境中，將企業的資訊有效地配合組織業務發展，實現企業真正的競爭優勢。因此，在本篇
論文中，我們將以Web services作為存取介面並應用服務導向架構，建構規則式專家系統 - 信用卡偽冒申請偵測系統。藉以滿足企業在多變的市場裡迅速且彈性地滿足各項業務上的需求。
汽車電子控制800問
為了解決儀表板手機架缺點 的問題，作者吳定才 這樣論述：
以一問一答的形式詳細介紹了汽車電子控制概論、傳感器、電子控制單元ECU、點火電子控制MCI、燃油噴射電子控制EFI、電子控制變速器ECT、制動防抱死電子控制ABS、驅動輪防滑電子控制ASR、制動力分配電子控制EBD、安全氣囊SRS、動力轉向電子控制、懸架電子控制EMS、巡航電子控制CCS、空調電子控制、車身電子控制、風窗刮水與洗滌電子控制、除霜電子控制、座椅電子控制、座椅安全帶電子控制、收音機電子控制、后視鏡電子控制、遮陽頂篷電子控制、防盜報警GATA、信息顯示電子控制、信息傳遞電子控制、車載局域網LAN、故障自診斷等現代汽車新技術的功用、組成、結構、原理及維護、檢測、故障
判斷排除、使用與維護的相關知識。《汽車電子控制800問》可供汽車維修人員、車輛工程技術人員、汽車駕駛人員及維護保養人員在實際工作中參閱，也可供汽車專業的師生學習參考。
高功率發光二極體之封裝研究
為了解決儀表板手機架缺點 的問題，作者吳佳霖 這樣論述：
隨著發光二極體亮度的不斷提昇，其應用也隨之多樣化，從早期的指示燈、交通號誌燈到目前手機與液晶電視面板的背光源、車用燈源與未來看好的照明市場，可說為發光二極體產業注入新的生命力。隨著應用領域的多樣化，LED技術主要朝著兩個方向發展，一是晶片（Chip）微型化（Miniaturization），主要應用在手機、相機與筆記型電腦等行動產品上；另一種是晶片高功率大面積化，主要應用在包括液晶電視背光源、投影機燈泡、車用頭燈、建築及室內外照明等市場上。無論是微型化或高功率大面積化晶片，如何改善LED晶片的發光效率以提昇亮度是共同的課題。要增加LED的亮度可以從兩方面著手，一種是增加LED的發光效率，另一
種是提高輸入功率。若是要藉由高輸入功率來達到高亮度輸出，則必須要解決LED元件的散熱問題。在本論文中，針對高功率大面積化發光二極體在高輸入功率來達到高亮度輸出之應用上，本實驗設計一種新的封裝方式來改善LED元件的散熱問題，在考量成本、功能性與取得難易程度後，選擇以矽晶片作為封裝基板，並在矽晶片上設計兩種Layout，以便讓P/N同相與P/N不同相之兩種不同型態；但皆為40mil之Chip可固晶於載板上。在載板製作完成後，將P/N同相與P/N不同相之兩種Chip，分別以陣列方式固晶於所設計之載板上，經過打線並封上矽膠後，再通入20mA∼2A電流以量測其Luminous flux、Vf、Domin
ate wavelength等資料。