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珠寶設計原創繪本

為了解決先進材料公司的問題，作者蔡宜軒 這樣論述：

------------------------------------------------------------------------- 創造是不斷欣賞的過程， 這過程是有一定的技術含量在其中。 臺灣珠寶藝術學院 盧春雄 -------------------------------------------------------------------------   《本書特色》 珠寶設計原創繪本是臺灣珠寶技職教育史上，第一本學員珠寶設計的創作專輯，匯聚了2011–2020年期間的38場國際珠寶設計比賽參賽作品。 --- 以手繪方式細緻精密的如實呈現珠寶工藝，才得以將圖面完

整的複製成珠寶實品。由數千餘件國際珠寶設計參賽作品中，精選出147件項鍊首飾的原創設計圖稿，其中有56件為得獎作品，10件被製造成實體產品，得以對照圖稿與成品的珠寶工藝美學。   繪本中的設計師們就是你我身邊的人們！來自各個領域的學員，除了本身是珠寶業者或美術設計科班學系之外，另包含公務員、國中小教師、會計師、工程師、外文系所等。 《導言》 寶島臺灣幾乎沒有蘊藏任何寶石與貴金屬，現階段除少數寶石級紅珊瑚，珠寶原料基本上全數仰賴外地進口。是以，在臺灣經營從事珠寶事業，自然要以「設計＋製造」為利基；倘若臺灣失去了「珠寶設計」和「珠寶工藝」這兩項能力，無法在地生產製造，一昧地仰賴「進口」，意味著

臺灣珠寶業將永遠輸在起跑點上。 《珠寶設計原創繪本》是臺灣珠寶技職教育史上，第一本學員珠寶設計的創作專輯，匯聚了2011–2020年期間，主要的國際珠寶設計比賽參賽作品。編輯歸納：「 一、項飾及套組。二、戒飾。三、胸飾。四、耳飾。五、腕飾。六、其他首飾形式。」共六大類。其中的項飾及套組，另外分成：「 1.彩寶。2.鑽石。3.翡翠。4.珍珠。5.歐泊。6.珊瑚。7.黃金。8.精選成品。」以便讀者索引賞析。 根據《全球設計觀察》報告，臺灣設計競爭力名列前10大。在國際四大重點設計競賽如「德國iF、德國reddot、美國IDEA、日本GoodDesignAward」，臺灣各項設計表現均榮獲國際相

當高度讚賞，成績豐碩傲人。相同的，臺灣在國際珠寶設計競賽中的表現，亦是可圈可點，表現亮眼。 《珠寶設計原創繪本》中的學員們來自各行各業，絕大多數人並非美術科班背景，甚至毫無繪畫基礎，僅憑著對珠寶藝術的熱愛進而投入學習，通過三個月的密集課程訓練養成，應用【珠寶設計系統】發想創作，再經過無數次的修改，一筆一畫慢慢勾勒，形塑出別具風格的珠寶藝術。無論是形式或內容的詮釋，或材料或題材的表現，均有脈絡可依循，有創意靈感可以對照，絕非天馬行空。 臺灣珠寶藝術學院之學員已勇奪的國際珠寶設計比賽獎項數以百計，其中，更有超過50多件珠寶設計作品，贏得「世界第一」的肯定，並且獲得國內外知名珠寶企業的贊助，製造

成珠寶實品，讓設計成真，意義非凡。

先進材料公司進入發燒排行的影片

碳纖維產業之科技與商業模式創新研究：以永虹先進材料公司為例

為了解決先進材料公司的問題，作者吳 垣 這樣論述：

隨著人類需求的發展，複合材料產業已由合成纖維、玻璃纖維，逐漸轉向碳纖維複材發展。碳纖維自1970年代商業化後，一直都是美日聯合主導生產與市場。2008年碳纖維曾發生供應大缺料，之後土耳其、韓國、中國、印度、阿拉伯、俄羅斯、伊朗等國家均意識到碳纖維對下一世代產業之重要性，開始積極投入碳纖維生產競爭；加上能源產業成型、消費者需求提高、低階碳纖維產品削價競爭嚴重，均引導國外業者在產品開發上逐漸思考提高中高階碳纖維使用比例。高科技產業是台灣經濟發展的重要引擎，在國際上主要競爭者除韓國外，近年來中國大陸業者藉著大量政府資源挹注，在科技領域的生產技術上快速崛起，台灣在高科技產業的國際競爭力日益下降。尤其

在高新科技材料產業這個重要的關鍵領域，更可以說從來都不是台灣的強項，台灣在高新科技材料生產規模方面，與國際大廠相較，通常規模比較小，且對於研發與生產技術皆明顯落後。永虹先進材料公司(UHT)作為台灣首家成功開發高階碳纖維材料的公司，擁有全球首創的創新技術，運用專利微波石墨化加熱技術，把一般市場上24噸級碳纖維重新石墨化，將碳纖維性能及等級大幅提升，製作成具有中高階等級特性之優良碳纖維，突破目前石墨纖維生產不易，設備需求嚴苛、成本過高之問題。UHT專利對於落實高機能的複合纖維材料開發及碳纖產業的節能減碳具有莫大的助益，可以大幅改善目前中高階碳纖維的供需失衡，並打破美國及日本壟斷高階碳纖維市場的局

面，使下游高階複合材料產品能更普及、更能被消費大眾接受。針對市場上中高階碳纖維的需求，台灣永虹公司與傳統業者最大的差異在於提供了一個全新的商業服務模式：將一般等級之碳纖維作為原料，此類碳纖維在市場非常普及且價位較低，再以永虹專利石墨化技術進行二次精煉方式，升級成高附加價值的中高階碳纖維，可同時提升碳纖維的強度與模數，提高其市場價值2-10倍以上。此製程不限原碳纖維廠牌(包含日本、台塑、美國碳纖)，不限纖維K數(3K~48K)，提供給客戶更符合成本及供貨需求的另一選擇。目前在全世界，並無相同製程或類似的商業模式，永虹為世界上首次提出碳纖維再次升級且確切實現量化的企業。台灣企業如何在全球化市場激烈

競爭的環境下，突破重圍，取得一席之地？UHT除技術的突破與專利的取得外，在高科技材料生產製程的良率提升、產量提升與生產成本的降低等生產管理方式，均取得重要成就，奠立未來市場全球化的基石。本研究闡述『碳纖維產業之科技與商業模式創新：以永虹先進材料公司為例』，運用創新的生產技術，以破壞式創新創造出全新的商業模式，並藉由此創新商業模式，突破美日的長期市場壟斷，成為碳纖維上游產業重要的供應鏈，提高台灣高科技產業的國際競爭力，並帶動全球碳纖維產業的變革。

矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決先進材料公司的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

以氮化物為填充物之高熱傳熱介面材料之研發

為了解決先進材料公司的問題，作者趙少君 這樣論述：

摘 要 目前電子元件之功率越來越大，廢熱也與之俱增。為了增進其效能，解決散熱問題才是根本之道。為了降低散熱模組與發熱源的表面接觸熱阻，故需要使用熱介面材料(Thermal Interface Material, T.I.M.)填補空隙以利帶走熱量。本論文以實驗方法去探討純鋁粉為基底加入不同粒徑之氮化硼、氮化鋁粉末以及高分子材料、矽酸鈉等搭配之熱傳導係數，同時在實際應用上能有效降低整體熱阻。 本論文分為四大部分：第一部份為T.I.M.量測平台之穩定性分析。第二部份為Thermal Pad之研發。第三部份為黏著性Thermal grease之研發。第四部份為Dummy Heater

之熱阻測試。 由實驗結果可以發現在Thermal Grease量測部分T.I.M.量測平台所量測出道康寧TC-5121及信越7783熱傳導係數重複性相對誤差皆在8%以下；而在Thermal Pad量測部分利用SAINT-GOBAIN先進材料公司所提供之2種樣品，T.I.M.量測平台所測得之熱傳導係數之準確性誤差皆在9%以下。由此可得知本量測平台有良好的準確性及穩定性。在Thermal Pad實驗部分以鋁粉搭配不同粒徑氮化硼或氮化鋁作適當搭配可得到2.17(W/m˙K)高熱傳導性之熱介面材料，熱傳導係數隨著粉體比例提高而提昇但有其上限，對於鋁粉(Al)+不同粒徑氮化硼(BN)之填充比率極限

為65wt%；而對於鋁粉(Al)+不同粒徑氮化鋁(AlN)之填充比率極限為75wt%。而在Thermal Grease實驗部分在熱傳導係數以及可承受壓力上均有不錯的性能，但矽酸鈉其易溶於水的特性，使其在應用上還有很多改善的空間。關鍵字：熱介面材料、熱傳導係數、Thermal Grease、Thermal Pad。