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台積公司的經營策略與商業模式創新

為了解決光罩 轉投資的問題，作者沈靖棠 這樣論述：

台灣積體電路公司，簡稱台積公司近兩三年在先進製程技術上持續領先其他晶圓代工廠商2018年7月時就領先業界開始7奈米製程的量產，同年底三星電子 才量產了自家7奈米晶片，至於稱霸半導體產業已久的英特爾卻在 7奈米因良率問題卡關，2020年7月宣布七奈米製程處理器延遲推出，進度落後六個月。台積公司能有今天的成就並非一蹴可幾，故本研究目的是想了解台積公司不斷自我成長的方法與原因、從技術落後做到技術領先的關鍵成功因素以及從競爭對手脫穎而出的競爭優勢。 本文以個案研究探討台積公司，並將台積公司的發展歷程區隔成三個時期， 再透過初級與次級資料蒐集，進一步根據台積公司階段性發展的外部環境因素， 以及內

部 的核心資源與能力，分析其該階段經營策略，並歸納出成長的關鍵四要素，此外也特別針對台積公司 IC生態系統去做分析，了解其生態系統成功的原因。台積公司商業模式有兩大特點，分別是台積公司成長飛輪與 IC生態系統。台積公司成長飛輪是指，在差異化策略下，透過自主技術提升、提供設計服務等方式，替客戶創造很高的附加價值，所以能訂出較高的價格，創造相當可觀的營收而創造出來的利潤，也全力投入在產能擴充及先進製程的開發，並同時維持產能利用率與良率以創造出規模經濟來降低單位製造成本，故能維持高於業界平均的毛利率，創造出較高的超額利潤，然後又繼續專精於晶圓代工事業，達成正向循環，並維持其技術領先、卓越製造和客戶關

係的競爭優勢。 台積公司 IC生態系統是由台積公司擔任核心角色，負責提供、整合、協調各扮演者（Actors）的資源，並連結（Link）起各活動（Activities），同時也帶領生態系統的扮演者不斷創新。舉例來說，台積公司除了找來 IP、 EDA等夥伴創立開 放創新平台，也提供設計服務來快速客戶產品的上市，另外也透過共同開發、技術輔導等方式讓設備供應商也有能力參與先進製程的開發。台積公司不僅是建立 IC生態系統，也推動生態系統扮演者不斷創新，才能發揮出超越 IDM廠商的力量。 在近期台積公司除了要面臨IC生態系統經營的挑戰，也遭遇中國和美國的政治角力，以及摩爾定律下物理極限的困境，

故本研究建議台積公司在未來的策略佈局上不能一昧討好美國和中國，保持自身談判籌碼，在不危害自身與客戶利益及權益的情況下與這兩國協商。在IC生態系統經營方面，也應確保成員的能力和品質，並帶領IC生態系統一同創新，才有機會在先進製程有所突破並創造更多其他價值。

台灣專業IC封裝廠之發展與分析

為了解決光罩 轉投資的問題，作者劉豐誠 這樣論述：

論文名稱：台灣專業IC封裝廠之發展與分析 頁數：84 校（院）所組別：國立東華大學企業管理學系碩士班 畢業時間及摘要別：八十八學年度 第二學期 碩士學位論文摘要 研究生：劉豐誠 指導教授：黃郁文 論文摘要內容： 隨著資訊科技與激烈競爭之全球化時代的來臨，對於產品生命週期短暫的高科技IC產業而言，全球IC產業結構由以往從上游到下游之垂直整合，到目前逐漸走向垂直專業分工的一個趨勢，可以看出IC產業在逐漸走向垂直專

業分工的同時，必須運用供應鍊管理的方法來和上、下游緊密的結合，建立策略聯盟的合作關係來達到組織最大收益，並進而培養出自身的競爭優勢。 本研究以IC產業中之台灣專業封裝廠作為研究對象，以供應鍊管理作為研究模式中的分析方法，並利用目前台灣封裝業之經營狀況來分析台灣的專業IC封裝廠在IC價值鍊中所扮演之角色、在台灣IC產業垂直專業分工的結構中之地位，以及探討台灣封裝業有何趨勢之現象與其現象發生之原因。本研究並分析台灣專業IC封裝廠應該如何創造出本身之競爭優勢，以及找出競爭力之來源。 本研究就五項台灣專業IC封裝廠之競爭力來源，分別為封裝產品之組

合、客源關係、一元化服務、技術上之研究發展及人力資源管理等五項，以供應鍊管理之角度來一一探討台灣專業IC封裝廠目前之競爭狀況，並藉著對個案之分析作為本研究之實例。 以下將本研究結果歸納如下： 一、台灣專業IC封裝廠之趨勢 1.台灣專業IC封裝廠其產值佔台灣封裝產業總產值的比重有逐年增加之趨勢。 2.台灣專業IC封裝廠有朝向高階之高附加價值的封裝產品型態發展之趨勢。 3.台灣專業IC封裝廠之產值，有逐漸往產品組合朝高階封裝產品型態之大型專業封裝廠集中之趨勢。 4.本研究根據自1

996年到1998年之間，所成立的新興專業IC封裝廠其主要股東的概況，將之歸納為兩類。第一類為IC產業內之企業所轉投資的專業封裝廠，如華新先進、南茂、勝開、華東先進等，此類專業封裝廠的資金雖然獨立，但是其業務會受到其轉投資公司之訂單所影響，因此其經營型態介於專屬封裝廠與專業封裝廠之間；第二類專業封裝廠並非IC產業內之企業所轉投資成立之專業封裝廠，如眾晶、沛晶、超豐、福懋科技、上寶、華治、清盛、穩茂、汎太、飛信、訊捷等，此類專業封裝廠業務之營運及決策就較第一類專業封裝廠能獨立運作，而不受影響，因此算是真正的「專業」封裝廠。 二、競爭力來源分析 1.封裝產品

型態之組合─一專業封裝廠之封裝產品組合如果很廣，可以避免因客源稀少所造成之經營風險。專業封裝廠之主要產品若為高階封裝產品的話，其產品利潤較不容易受到擠壓，而使廠商獲得較高之利潤。 2.客源關係─專業封裝廠如果能與上游之晶圓代工廠或IC設計公司進行策略聯盟之合作關係，將可獲得穩定的封裝代工訂單，亦可降低競爭的風險，進而形成競爭優勢。 3.一元化服務─專業封裝廠所提供之一元化服務可以讓客戶在對其下委外訂單時，能獲得縮短交貨時間及準時交貨之附加價值，為專業封裝廠之客戶所希望得到之服務，因此一元化服務是專業封裝廠之一項競爭力來源。 4.技術之

研究與發展─目前台灣專業封裝業者大多為技術追隨者，因此封裝產品大多受制於國外技術先進者之技術專利，因此國內專業封裝廠必須多投入技術研發工作，才能獲得競爭上的優勢。 5.人力資源管理─目前IC產業之技術人才有供不應求之現象，因此專業封裝廠如何做好人力資源管理，才能使組織在同業之間更有競爭力。 三、個案分析 以對A公司專業封裝廠所分析案例之角度而言，新加入封裝產業之新興專業封裝廠，應與上游之IC公司進行策略聯盟之合作關係；如果沒有，則應該選擇高階封裝產品市場作為利基點，以避免競爭。否則，將難以在市場中與其他競爭者競爭，而使公司能永

續的經營。