全球半導體設備市場的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決全球半導體設備市場的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

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半導體採購準則對半導體設備商行銷策略之影響—行銷4C理論觀點

為了解決全球半導體設備市場的問題，作者林伊婷 這樣論述：

近年來臺灣靠著半導體產業的生產與代工躍上世界的舞台，同時半導體的產物也是臺灣最大出口量的品項，意味著廠商對於廠房、設備、人才的大量需求，設備的購置費用佔固定成本很大的一部分，加上近年來受到新冠肺炎疫期與中美貿易戰的影響，設備價格也紛紛漲價，因此，設備商如何運用自身的行銷手法與通路，能夠短時間內取得各家廠商的採購人員的信任，進而採買設備為非常重要之課題。本研究經過文獻的彙整與探討，統整出較常被討論且重要程度較高的七項採購準則，包含品質、成本、交期、服務、技術能力、公司財務、彈性為本研究的自變數，而Robert F. Lauterborn提出的行銷4C，分別為顧客需求、顧客成本、便利性、溝通作為

依變數，來探討設備採購準則對設備商行銷策略之影響，本研究透過網路發放問卷，共回收56份問卷。經過篩選後有效問卷為54分，並透過SPSS統計軟體進行後續信度分析、相關性分析、迴歸分析等分析。根據本研究之調查結果，就整體而言，影響半導體設備採購之關鍵準則分別為「品質」、「成本」、「技術能力」以及「彈性」，當中的成本準則不論在行銷4C何種面向皆呈顯著影響，因此，綜合上述結就結果，主要是瞭解採購相關人員重視哪些準則，同時也提供設備供應商業者在制定行銷策略與方案時，應更加重視四項關鍵準則。

2022台灣各產業景氣趨勢調查報告

為了解決全球半導體設備市場的問題，作者財團法人台灣經濟研究院(台經院) 這樣論述：

　　國內外經濟預測及各產業未來的發展動向，對企業而言，是一項不可或缺的重要資訊，台灣經濟研究院為協助業界對於國內外暨大陸總體經濟的最新動態，及各產業未來的發展動向，除了每年定期對外舉辦景氣研討會外，亦出版景氣動向調查報告。為因應新的經濟情勢以及各界需求，「2021台灣各產業景氣趨勢調查報告」不僅對2021年國內外重要國家總體經濟現況有詳盡報導，亦提供台灣製造業、服務業與營建業之未來總體發展願景分析；針對二十多項重要中分業於2022年產業景氣趨勢，提供各項統計數據、景氣調查與前瞻分析。此外，新興產業篇以未來具有潛力之新興產業為主，提供產業趨勢，以及推動方向與發展策略。

結合模糊德爾菲法與模糊層級分析法建構半導體後段智慧封測設備廠商評選模式

為了解決全球半導體設備市場的問題，作者陳子涵 這樣論述：

台灣半導體後段封裝測試產業在享譽國際，但近年來因人力短缺等問題，產能常因此受限，在科技發展為推動基礎下，導入智慧封測設備被視為可解決此問題的方法之一，故本論文以半導體後段智慧封測設備評選為主題進行研究。本研究分為兩階段，第一階段根據專家意見及文獻回顧對於供應商管理、設備採購及半導體產業特性的相關指標建立初級評選架構，透過模糊德爾菲法對每項因子進行專家問卷調查，問卷結果將作為第二階段的研究基礎；第二階段則運用模糊層級分析法將模糊德爾菲法的結果經整理建立確切的層級結構，並設計問卷將各構面/因子兩相比較，通過專家問卷調查分析求取各構面與指標的重要性程度，建立完整的評選模式。本研究目的是建立半導體後

段封測產業對於智慧設備供應商一個合理且可供參考的評選模式，其包含三大構面: 外部環境與產業特性、半導體封測商自身因素、設備供應商因素及33項指標。首先透過模糊德爾菲法確立評選因子，經分析得知「外部環境與產業特性」構面下保留4項因子、「半導體封測商自身因素」構面下保留8項因子、「設備供應商因素」構面下保留9項因子，據此結果進行第二階段的研究，然因層級結構的特性，為避免影響結果的一致性，各構面下的評選因子以7要素內尤佳，故本研究經與專家討論後將各構面下的因子相似者進行整併並建立層級結構以供後續專家問卷之設計、調查與分析。由研究結果可得知三大構面的重要性程度值分別為外部環境與產業特性、半導體封測商自

身因素、設備供應商因素，可看出在構面上以設備供應商因素此構面的重要性程度值最為重要，而整體層級下的17項評選因子面而言，則是以「相關產業技術發展趨勢」首為重要，後為「產品的品質良率」為次要重要，再次為「價格」為第三重要。本論文研究結果可供相關半導體後段封測產業智慧封測設備廠商評選之參考。