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「日日江湖」金庸日曆2023

為了解決切割板尺寸的問題，作者金庸 這樣論述：

　　江湖裡的每一天，當別人的大俠，做自己的盟主！ 　　不只是日曆，更是一本值得細細品味與收藏的書冊。 　　這絕對是一本「空前」的日曆。一般的日曆只記錄下單一時空與敘事，而金庸日曆呈現了三種時空、兩種敘事，全面開啟「金庸的多重宇宙」：   　　◇當下的時空：2023年的每一天，依循節氣，國曆農曆並行，讓你不錯過每一個重要的日子。 　　 　　◇過去的時空：記錄下每部小說的誕生日與創作故事，讓你發掘更多不為人知的金庸生命史。 　　 　　◇小說的時空：將金庸小說中的江湖大事編寫進日曆中，結合12星座典型人物，讓你與小說人物同悲共喜。   　　◇敘事一：從36冊書中挑選近300則雋永金句，並撰寫52

則每週行動指南，讓你的生活不會失去方向感。   　　◇敘事二：以顛覆傳統武俠的視覺語言，重新轉譯出一種現代武俠的簡約風格，讓武俠也可以很文青。   　　365個現代江湖的生存祕訣，每天學一招，活出最勇敢的自己。值得一本珍藏、一本使用、一本送給最好的朋友！   　　【主題特色】   　　◎金庸角色原型──金庸筆下的眾多角色，個性鮮明，「人」的氣味躍然於紙上。金庸編輯部邀請占星師布蘭森，反覆討論，挑選出12個金庸著名角色，以12種星座原型予以詮釋，並以此12個人物引領讀者開啟2023年的每個月份。   　　◎金庸金句與當代詮釋──精挑近三百則金庸金句，並以當代視角詮釋俠者典範，內容涵蓋職場、人際、

愛情、哲理等範疇。不管時代怎樣變化，武俠精神總能找到落實之道。   　　◎俠者行動指南──行走江湖，貴在正心與修身。金庸日曆仿江湖秘笈模式，撰寫每週一則的行動方針，期許以此自觀、自省，修練最核心也最根本的絕密心法，以武俠之心行走於當下所處的社會。   　　◎金庸小說誕生日──「飛雪連天射白鹿，笑書神俠倚碧鴛」，每一部小說的誕生，都代表一個令萬千讀者心繫神遊世界的開啟，更與金庸身為報人、與他的經歷息息相關；別忘了為你最愛的那部小說慶生！   　　◎金庸江湖大事記──你知道嗎？八月十五中秋，是金庸武林最多大事發生的一天，你想參加蝴蝶谷的明教誓師大會，還是西夏公主的招親選拔會？金庸編輯部按「書」索驥

，將小說中有日可考的江湖事標記在日曆裡。如此水磨工夫，只為帶你穿越時空，彷彿與小說人物一起活在同一個世界。   　　大疫後的2023年，將是世界大轉型的關鍵年份。面對亂世，金庸愛好者都當以俠者自居，一日一金庸，日日都練功，重啟心嚮往之的美好江湖。   　　【裝幀特色】   　　◎封面設計上，以虛、實做分割，陰、陽兩極呼應武俠世界中的古典意涵。此外，亦化用小說封面常出現的山水元素，曲線代表河水，切割面代表層巒的山脈。   　　◎酷炫黑卡呈現金庸典型人物，使用銀墨印刷，與插畫家李志清的經典繪作搭配，保留每位人物的氣魄與靈魂，將傳統的水墨形象進化為鮮明前衛的風格，隨著角度的不同若隱若現，視覺也能呼應

虛實的意象。   　　◎可撕式設計，以綠、黑兩色區分假日與平日，讓你的生活過得有節有奏。 　　 　　◎亮面銀釘固定，修長身型搭配特選「英雄黑」，每一個細節都有其巧思。   　　【商品說明】 　　◎尺寸：12.5cm x 20cm x 5cm（直式上翻） 　　◎紙張： 　　封面、插頁：黑卡 　　內頁：JSP特級道林 　　底板：黑卡裱厚版 　　◎印刷方式：UV印特色 　　◎裝訂：全冊糊頭後鉚釘裝+裱板立架 　　◎加工：封面、插頁、內頁壓撕線；封面1版打凸；底版裱板、匝型

切割板尺寸進入發燒排行的影片

利用兩階段閃電路徑搜尋演算法解決薄膜電晶體液晶顯示器組立製程的基版配對問題

為了解決切割板尺寸的問題，作者葉祐豪 這樣論述：

摘要 IAbstract II致謝 III目錄 IV表目錄 VII圖目錄 IX第一章 緒論 11.1 研究背景與動機 11.2 研究目的與方法 41.3 研究架構與流程 5第二章 啟發式演算法介紹 72.1 基因演算法 （Genetic algorithm, GA） 82.1.1 選擇策略（Selection） 92.1.2 交配策略（Crossover） 102.1.3 突變策略（Mutation） 112.2 和聲搜尋演算法（Harmony search， HS） 152.2.1 和聲記憶空間大小(Harmony Memory Size, HMS) 162.2.2 和聲記憶機率(

Harmony Memory Considering Rate, HMCR) 172.2.3 調音機率(Pitch Adjusting Rate, PAR)與調音幅度(BW) 182.3 閃電路徑搜尋演算法（Lightning Search Algorithm, LSA） 222.3.1 先導搜尋（Lead search） 242.3.2 空間搜尋（Space search） 262.3.3 通道分叉機制（Channel Forking） 28第三章 問題定義與研究方法 323.1 演算法運算之數學模型 333.2 演算法編碼方式 343.3 演算法適應值函數（Fitness Functio

n） 363.4 兩階段閃電路徑搜尋演算法 373.4.1 兩階段局部搜尋策略 38第四章 實驗結果與分析 414.1 實驗環境 424.2 第一部分：分析四種演算法 424.2.1 演算法參數設計與產生 424.2.2 演算法總搜尋次數計算 424.2.3 演算法參數選擇 464.2.4 演算法參數實驗數據比較 614.2.5 參數設定討論與分析 634.3 第二部分：模擬製程資料驗證 654.3.1 實驗結果與分析 654.4 本章結論 77第五章 結論 785.1 研究結論 785.2 研究建議 78參考文獻 81表目錄表 2-1演算法通用參數介紹 7表 3-1符號定義 34表

3-2演算法編碼方式 35表 4-1單片基版裁切片數與螢幕尺寸對照表 41表 4-2 GA與HS演算法27組參數組合表 44表 4-3 LSA與TS-LSA演算法27組參數組合表 45表 4-4基因演算法之3組最優平均數F統計分析（PA=60,c=24） 46表 4-5基因演算法之3組最優平均數T統計分析（PA=60,c=24） 47表 4-6基因演算法最佳與最差平均數F統計分析（PA=60,c=24） 48表 4-7基因演算法最佳與最差平均數T統計分析（PA=60,c=24） 48表 4-8基因演算法27組參數實驗結果(PA=20) 49表 4-9基因演算法27組參數實驗結

果(PA=40) 50表 4-10基因演算法27組參數實驗結果(PA=60) 51表 4-11和聲搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=20) 52表 4-12和聲搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=40) 53表 4-13和聲搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=60) 54表 4-14閃電路徑搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=20) 55表 4-15閃電路徑搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=40) 56表 4-16閃電路徑搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=60) 57表 4-17兩階段閃電路徑搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=20) 58表 4-18兩階段閃電路徑搜尋

演算法27組參數實驗結果(PA=40) 59表 4-19兩階段閃電路徑搜尋演算法27組參數實驗結果(PA=60) 60表 4-20第一部分：四種演算法的統計數據 61表 4-21基因演算法之參數設定 64表 4-22和聲搜尋演算法之參數設定 64表 4-23閃電路徑搜尋演算法之參數設定 64表 4-24兩階段閃電路徑搜尋演算法之參數設定 65表 4-25匹配結果比較表(TFT yield 85% - CF yield 85%) 74表 4-26匹配結果比較表(TFT yield 85% - CF yield 90%) 75表 4-27匹配結果比較表(TFT yield 85%

- CF yield 95%) 76 圖目錄圖 1-1 排序機系統 3圖 1-2 研究架構流程圖 6圖 2-1 基因演算法輪盤法選擇策略 10圖 2-2 基因演算法交配策略 11圖 2-3 基因演算法突變策略 12圖 2-4 基因演算法流程圖 14圖 2-5 和聲搜尋演算法初始化和聲記憶空間 17圖 2-6 和聲搜尋演算法試探解產生方式 18圖 2-7 和聲搜尋演算法調音時機 19圖 2-8 和聲搜尋演算法調音方式 19圖 2-9 和聲搜尋演算法流程圖 21圖 2-10 閃電形成過程 22圖 2-11 閃電路徑搜尋演算法之閃電拋射子初始化示

意圖 24圖 2-12 閃電路徑搜尋演算法之先導搜尋機制示意圖 26圖 2-13 閃電路徑搜尋演算法之空間搜索機制示意圖 27圖 2-14 閃電路徑搜尋演算法之閃電通道拋射子更新示意圖 28圖 2-15 閃電路徑搜尋演算法之閃電通道分叉機制示意圖 29圖 2-16 閃電路徑搜尋演算法流程圖 31圖 3-1 TFT panel與CF panel匹配作業 32圖 3-2 演算法參數示範 36圖 3-3 兩階段局部搜尋策略示意圖 39圖 3-4 兩階段閃電路徑搜尋演算法流程圖 40圖 4-1 基因演算法27組參數統計數據散佈圖（PA=60,c=24） 48圖

4-2 演算法收斂特性曲線 62圖 4-3 匹配與裁切片數對於良率的影響 67圖 4-4 相對增加百分比圖(TFT yield 85% - CF yield 85%) 68圖 4-5 相對增加百分比圖(TFT yield 85% - CF yield 90%) 69圖 4-6 相對增加百分比圖(TFT yield 85% - CF yield 95%) 70圖 4-7 演算法收斂特性曲線(TFT yield 85% - CF yield 85%) 71圖 4-8 演算法收斂特性曲線(TFT yield 85% - CF yield 90%) 72圖 4-9 演算

法收斂特性曲線(TFT yield 85% - CF yield 95%) 73

看圖讀懂半導體製造裝置

為了解決切割板尺寸的問題，作者菊地正典 這樣論述：

　　清華大學動力機械工程學系教授 羅丞曜  審訂 　　得半導體得天下？ 　　要想站上世界的頂端，就一定要了解什麼是半導體！ 　　半導體可謂現在電子產業的大腦，從電腦、手機、汽車到資料中心伺服器，其中具備的智慧型功能全都要靠半導體才得以完成，範圍廣布通信、醫療保健、運輸、教育等，因此半導體可說是資訊化社會不可或缺的核心要素！ 　　半導體被稱為是「產業的米糧、原油」，可見其地位之重要 　　臺灣半導體產業掌握了全球的科技，不僅薪資傲人，產業搶才甚至擴及到了高中職！ 　　但，到底什麼是半導體？半導體又是如何製造而成的呢？ 　　本書詳盡解說了製造半導體的主要裝置，並介紹半導體

所有製程及其與使用裝置的關係，從實踐觀點專業分析半導體製造的整體架構，輔以圖解進行細部解析，幫助讀者建立系統化知識，深入了解裝置的構造、動作原理及性能。

數據分布於核嶺回歸模型對晶圓級封裝之可靠度預估研究

為了解決切割板尺寸的問題，作者蘇清華 這樣論述：

伴隨著人類對電子產品日益增長的需求，電子封裝逐漸向著微型化、高密度的方向發展。本篇論文所探討的晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLPCSP)，其最顯著的特點就在於能夠有效減小封裝的體積。WLSCP自2000年以來經過長遠而迅速的發展,便成為了目前市場上主流的電子封裝形式之一。有別於早期傳統封裝技術，其基本的工藝思路是直接在晶圓上進行封裝製程，最後切割晶圓直接得到封裝成品。電子封裝的可靠性評估便是本篇論文的研究目的。對於WLCSP，晶片通過錫球和基板進行連接，在實際工作期間需要經受一定週期的高低溫溫度循環，器件中不同材料間的熱膨脹係數(CTE)的

失配導致錫球產生了一定的熱應力和熱應變，造成了應變能的積累，最終導致了封裝的失效。所以說，錫球的熱-機械可靠性對封裝可靠度評估的影響尤為顯著。傳統封裝可靠性評估的重要手段之一便是熱循環負載測試(Thermal cyclic test, TCT)，但由於每一次的熱循環負載測試會花費數月之久，從而大大增加時間成本，降低產品研發速率，不利於產品的市場化競爭。為了降低時間成本，一般會於封裝研發過程中採用有限單元模擬的方法來代替TCT。雖然有限單元法(FEM)相較於傳統TCT大大地降低了時間成本，但是另一方面FEM並沒有傳統實驗方法統一規定的流程，不同研究人員由於其自身能力以及建模思路和側重不同，造成相

當程度上的模擬誤差。為解決這一問題，並進一步減少FEM中建模與驗證的時間成本，本論文研究利用核嶺回歸（KRR）機器學習演算法，對晶圓級尺寸封裝進行可靠度評估。同時進一步用聚類（Cluster）算法解決在大規模數據集下，KRR機器學習演算法的CPU時間成本問題