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逢甲大學 智能化機電系統設計產業碩士專班 徐瑞宏、林欽裕所指導 何智豪的 六吋晶圓切割機整機防水與 Iris 機構設計 （2016），提出加耐力 O Ring關鍵因素是什麼，來自於晶圓切割機、防水設計、Iris機構。
六吋晶圓切割機整機防水與 Iris 機構設計
為了解決加耐力 O Ring 的問題，作者何智豪 這樣論述：
晶圓切割機的設計除了瞭解主結構的設計及選用合宜的控制元件外，因為晶圓切割需要大量的用水，因此防水設計也是很重要的一環。本文的研究重點在於區域及排水的防水設計規劃、應用Iris機構於CCD鏡頭的防水方式及組裝三大部分。在防水設計理念中，為避免電器及其它不耐水的裝置招受切削水的侵害，採用鈑金包覆、區域集排水的規劃；另外為防止CCD鏡頭受到水霧的干擾，除了使用吹氣辦法外，更應用Iris機構之開合來確保鏡頭免於水氣的汙染，以提升機器視覺的清晰度。本文對於防水規劃有關的防水元件使用之便利性與特點，不論是加工件的設計或是市購件的選用都有詳細的介紹。由於組裝是確保防水設計的合宜的重要工作，組裝的方式及順序
也加以描述。本研究使用ProE繪圖軟體，依照各軸及各部分元件建立組件，繪製模組化3D機台，以利防水設計之研究。