動力黏滯係數的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)

為了解決動力黏滯係數的問題，作者林唯耕 這樣論述：

　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算

壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之

癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。  

流體力學究竟在說什麼?：簡單讀懂流體力學的奧妙

為了解決動力黏滯係數的問題，作者王曉剛 這樣論述：

這是一本以學生之觀點撰寫的教科書 是工程與技職科系學生克服學習流體力學恐懼症的工具 這是一本比科普更深入更人性化的案頭書 期許一般大眾領略大自然力量與奧妙並讚嘆歷史長河中人類的智慧 　　流體力學對於理工科系學生而言，似乎都是艱深的一門課，被「當」者大有人在，普通人更只能望其項背，而失去認識大自然的機會，殊為可惜，因為人類無論了解大自然與否，時時刻刻都生活在流體的世界中，不了解它就受其肆虐，了解它 就為我們應用造福人類，也許就是達到中國人所謂之天人合一境界吧！ 　　流體力學並不難學，「順藤摸瓜、循序漸進」，從日常生活及大自然中觀察、比較，建立正確之基本觀念，加上一些邏輯分析與判斷來學習

，就可領略流體的奧妙，令人生畏的數學只是描述其美麗的工具而已。 　　本書跳出一般中英文教科書定理、公式、證明等見樹不見林之枯燥窠臼，尤其多年來與學生之教學相長中體會到學生學習的困難與盲點，以更簡單、更人性的方法解釋看似抽象的流體世界。  

以田口法優化帶翅種子翼翅幾何外形對氣動力影響之研究

為了解決動力黏滯係數的問題，作者廖朝立 這樣論述：

本論文目的在於開發氣動力性能更好的仿生葉片。藉由使用田口法分析帶翅種子翼翅幾何外形對氣動力之影響，找出氣動力特性之最佳因子組合。本研究探討六項不同因子：風速、攻角、翼片厚度、翼片長寬比、翼片後掠角以及翼片弧度對氣動力特性的影響。 本文使用二維雷射掃描描繪出翼翅之輪廓，並利用直交表的因子組合，建立出三維仿生葉片模型，匯入至ANSYS Fluent中進行求解，分析流場情況，計算出升力係數、阻力係數以及升阻比，並使用變異數分析找出各因子效應與重要性。對於升阻比因子影響之顯著性依序排列為攻角、弧度、後掠角、長寬比、風速及厚度。本文利用最佳因子組合建立最佳化翼型後，再次使用ANSYS Fluent進

行求解，計算出最佳化翼型氣動力特性。最佳化翼型最高升阻比與仿生青楓葉片最高升阻比兩者之間差距 ，而與 號基底葉片差距 ，顯示最佳化後之翼型氣動力特性優於尚未最佳化之翼型。在流場的分析中，速度向量在攻角越大時速度梯度越明顯，攻角大於 時上翼面流場開始產生迴流影響升阻比的表現。