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AI硬體專屬晶片：最新技術未來創新發展

為了解決半導體晶片英文的問題，作者張臣雄 這樣論述：

AI的進化已擺脫GPU/TPU而進入FPGA/ASIC裏了！物聯網及Humanoid時代，專屬AI晶片將打造未來世界   　　當特斯拉推出Humanoid Robot時，舉世嘩然，人形機器人將成真！當然人形機器人是不會有所謂的GPU在裏面的，相對的，針對人工智慧的專屬硬體已悄然進入我們的世界。從最初深度學習加速器的產業化，到以神經形態計算為基礎的類腦晶片迅速發展，AI晶片在數年內獲得了巨大進步。在未來5年或更長時間內，我們期待以新型記憶體為基礎、利用記憶體內計算的深度學習AI晶片能夠產業化，同時期待類腦晶片逐漸取代深度學習AI晶片。10～20年後AI晶片的形態：除了比現在強大得多

的性能、極低的功耗外，它將不是現在這樣硬邦邦的一塊晶圓，而可能是可彎曲、可折疊甚至全透明的薄片，可以隨時隨選列印，可以植入人類體內，甚至可能是一種用蛋白質實現或依照DNA計算、量子計算原理設計的AI晶片。使用GPU/TPU做深度學習早已落伍，本書將帶你進入全新的AI世界，讓你一窺未來20年的巨大革命。 　　本書技術內容 　　●深度學習AI晶片 　　●神經形態計算和類腦晶片 　　●近似計算、隨機計算和可逆計算等數學運算 　　●自然計算和仿生計算 　　●元學習與元推理 　　●有機計算和自進化AI晶片 　　●量子場論、規範場論與球形曲面卷積 　　●

重整化群與深度學習 　　●超材料與電磁波深度神經網路 　　●量子機器學習與量子神經網路   本書特色   　　●市面上第一本AI晶片詳解專書 　　●500強企業首席科學家多年研究心血和前瞻未來的傾心總結 　　●1超3強，世界頂級技術公司爭先恐後大力投入AI晶片，看見未來趨勢 　　●超過200張豐富的圖表、表格，佐以深入紮實的講解，知識含金量大上升 　　●讓你洞察5年、10年後的AI理論、技術，以及產業趨勢   專家推薦   　　This is a timely, comprehensive, and visionary book on AI

Chips such as deep learning and neuromorphic computing Chips. In spite of many revolutionary and cutting-edge advances, in both theory and hardware, that made such AI chips possible, the author has succeeded to impart the essence of the essential recent advances, in pedagogical terms, for the lay r

eader to understand, and appreciate. 　　This book is essential reading for anyone interested in learning how AI Chips is spearheading the next industrial revolution.——Leon O. Chua   　　這是一本關於深度學習和神經形態計算等類別AI 晶片的及時、全面而富有遠見的書。儘管使AI 晶片成為可能的革命性前沿進展在理論和硬體方面都層出不窮，作者還是成功地以循循善誘的口吻分享了最新進展的精髓，讓眾多讀者能夠理解和領會

。 　　對於任何有興趣瞭解AI 晶片如何引領下一次工業革命的人來說，這本書都是必不可少的讀物。——蔡少棠（Leon O. Chua）

半導體晶片英文進入發燒排行的影片

植基於支援向量機模型之良品預測—以石英振盪器銲線製程為例

為了解決半導體晶片英文的問題，作者黃俊傑 這樣論述：

銲線製程於石英振盪器的封裝流程屬於前段製程，銲線品質的優劣會直接對電子產品電子訊號的傳輸、阻抗干擾等造成影響，且銲線製程所造成的報廢無法再次重工，故該製程對石英振盪器十分重要。而在銲線製程中的金球球厚、金球球徑、金線弧高則是銲線品質判定的其中幾個重要關鍵因子，目前業界普遍使用放大倍數較高的電子顯微鏡由品管人員人工量測再進行判斷，但因人員量測手法有些微差異或是測量過多而使人員產生視覺疲勞、或注意力分散等因素而產生誤判。本研究使用支援向量機(Support Vector Machine, SVM)進行品管的分類預測，分類模型的應變數為品管分類(即良品與不良品)，自變數為金球球厚、金球球徑與金線弧

高。本研究實驗的結果顯示，以支援向量機模型為基礎的石英振盪器品管分類模型，透過 70/30訓練資料與測試資料進行模型的訓練與測試後，其Recall、F1-Score、Precision評估本研究所提出之分類模型之精準度，可提供準確的石英振盪器品管分類預測。

美日博弈：美國如何將未來給予日本，又該如何索回

為了解決半導體晶片英文的問題，作者（美）克萊德·普雷斯托維茨 這樣論述：

20世紀80年代前半段，是日美經貿關係的轉折期——美國從容忍來自日本的巨額貿易逆差，到通過貿易制裁扼制日本產品在美國市場的佔有率，進而挑戰日本的產業政策和市場體制。這一轉變並非美國出於日本在經濟總量上追趕的顧慮，而是包括本書作者普雷斯托維茨先生在內的一線談判官員和美國產業界人士就美國產業所面臨的威脅不斷發出警示所產生的影響。 本書作者早年留學日本，在日本營商多年，自卡特政府時期即參與美日貿易談判，歷經三屆美國政府，深諳日本文化，是深刻理解東亞模式的美國一線貿易官員代表，更是其中的佼佼者。在美國本土，他是有名的知日派，被稱為“日本通”；在日本，他則被視為美國對日經貿政策的“鷹派”，《日本經濟新

聞》在頭版稱其為“造成日美經貿關係緊張的罪魁禍首”。 《美日博弈》一書詳細記錄了20世紀80年代美日貿易摩擦激烈的10年中兩國各界就貿易問題的政策和態度變化過程：日本如何一步步在貿易和科技領域追趕美國；美國如何從放任日本的追趕到從協議和制度上約束日本，進而形成目前決定美國對外貿易政策的諸多法案。本書是20世紀80年代美日貿易戰的一手材料，從汽車、鋼鐵、飛機到半導體領域，作者以親歷者的身份留下了外人無法瞭解的細節。本書英文版甫一出版，即入選當年美國《商業週刊》年度十佳商業書籍；克林頓入主白宮後，便讓其財經閣員熟讀本書。本書也有助於理解美國時下為什麼實行強硬的對外貿易政策。

譯者序：不確定的年代 前言 引言：當今大國——日本 第一部分  沉睡的巨人 第一章　美國世紀的終結 日本的開放 美國霸權的瓦解 對美國實力的真正挑戰 第二章　晶片敗局——半導體產業 早期的半導體產業 美日競爭 美日談判 第二部分   什麼使日本騰飛 第三章　認知鴻溝：“不公平”貿易與“開放”市場 “不公平”貿易問題 的差異感 一個封閉的市場 第四章　政界要員：日本強勢省廳 早期工業化 省廳崛起 日本的 第五章　戰略：日本的產業政策 產業政策的目的 產業政策理論 產業政策工具 日本如何解釋其政策 第六章　株式會社：在日本做生意 日本的公司 就業政策：商業還是教會 組織的力量 增長和金融政策

戰略關切：生產、品質、技術 各界支持 與外國企業的關係 日本商業操作的弱點 第三部分  是什麼讓美國逐漸衰落 第七章　人人為己：在美國做生意 一家美國公司樣本：摩托羅拉 美國業界的問題 第八章 貿易商還是武士：經濟與國家安全間的衝突 關鍵產業上落敗 經濟理論的力量 經濟與國家安全 第九章　美國貿易談判：參與者 美國國會 美國對貿易的管理 談判的邊界 第十章　美國貿易談判：一位內部人士報告 在華盛頓制定議程（1981） 東京會談（1981） 制定一項美國戰略（1982） 東京統戰（1982） 壁壘問題 “炸魚和薯條”政策（1982） 貿易談判和首腦峰會（1982 夏） 羅－康關係（198□—1

983） 美國特別工作組（1983—1984） 第四部分 展望未來 第十一章　覺醒 當下形勢 正在形成中的殖民地：美國 兩難 未來的處方：美國 未來的處方：日本 結論：團結一致 注釋 參考書目

陸軍採購作業供需模式之研究-系統動態觀點

為了解決半導體晶片英文的問題，作者李佩縈 這樣論述：

誌謝 iv摘要 vAbstract vi表目次 xi圖目次 xii第一章 緒論 11.1研究背景與動機 11.2研究目的 41.3研究範圍與限制 51.4研究方法 61.5研究流程 7第二章 文獻探討 92.1採購管理 92.1.1採購定義 92.1.2政府採購程序 112.1.3國軍採購作業流程 122.1.4陸軍司令部現行採購任務 152.2採購人員 162.2.1採購專業人員 172.2.2國軍專業採購人員 192.2.3有關採購人員相關研究 202.3採購品質 212.3.1品質定義 222.3.2採購品質之影響與探討 232.3.3採購品質相關研究 252.4系統動態學 262

.4.1系統動態學概念 262.4.2系統動態學建模步驟流程 302.4.3系統動態學運用在作業供需之相關文獻 322.5小結 33第三章 質性模式 353.1採購作業流程之因果回饋環路 353.2採購人力因果回饋環路 403.3陸軍採購作業供需因果回饋環路 41第四章 量化模式 434.1重要變數量化說明 434.2採購作業流程量化分析 434.2.1計畫評核階段 434.2.2招標訂約階段 464.2.3履約驗結階段 504.3採購人力量化分析 524.3.1計畫評核採購人力 524.3.2招標訂約採購人力 554.3.3履約驗結採購人力 574.4動態流程圖 59第五章 模擬與政策

分析 615.1模式結構測試 615.1.1結構範圍適當性測試 615.1.2單位一致性驗證 625.2模式行為測試 635.2.1契約數歷史值驗證 635.2.2計評採購人力歷史值驗證 645.2.3招訂採購人力歷史值驗證 655.2.4履驗採購人力歷史值驗證 665.3情境與政策分析 695.3.1採購案件數變化情境分析 705.3.2採購方式改變情境分析 745.3.3每日可工作時數調整政策分析 785.3.4採購案件數變化調整每日可工作時數分析 825.3.5採購方式改變調整每日可工作時數分析 865.3.6採購案件數及採購方式改變調整每日可工作時數分析 905.3.7各階段採購人力

調整分析 945.4小結 97第六章 結論與建議 1026.1結論 1026.2建議 104參考文獻 105中文文獻 105英文文獻 110附錄一：領域專家研討大綱 112附錄二：量化模式變數說明表 114