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2023機械製造完全攻略：圖像+表格系統歸納，好讀易記有效搶分

為了解決半導體設備介紹的問題，作者盧彥富 這樣論述：

　　◎圖像+表格系統歸納，好讀易記有效搶分！ 　　◎雙色編排，名師獨到見解，有助實務運用！ 　　◎單元彙整各類考題，主題統整全面攻略！ 　　全書依據最新公布之108課綱標準編寫，主要目的為協助同學於最短時間完成「機械製造」之複習，達到事半功倍之成效。近年來「機械製造」考題命題方向主要為各種加工的基本方法與過程、各種加工機械之功能與特性、機械製造的演進及發展趨勢。主要考試內容包含機械製造的演進、材料與加工、鑄造、塑性加工、銲接、表面處理、量測與品管、切削加工、工作機械、螺紋與齒輪製造、非傳統加工、電腦輔助製造等。在108課綱中將原有之13單元整併為12個單元，在第4單元塑性

加工加入「塑膠模具設計與加工」、第6單元加入「電鍍原理與設備」、第11單元加入「積層成型」與「雷射加工」，尤其在第12單元加入「車銑複合與五軸機械加工」與「智慧製造與先進技術」，都是符應目前國內外機械製造方法及產業發展趨勢，幫助學生提升國際視野，並能主動探索新知。 　　「機械製造」內容非常複雜，學科要得高分，不外乎多看多寫，選定好書後，加以精讀與融會貫通，拿高分並不困難，整體而言，未來考題仍是以「專業知識」為主，「計算題型」為輔的命題方式，相信日後的試題依然會以此方式呈現，期勉各位考生皆能金榜題名。全書主要以最短時間完成同學複習「機械製造」課程而編寫，期盼同學勤加研讀，敬祝各位金榜題名。

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半導體設備介紹進入發燒排行的影片

利用改良式維護程序提升半導體封裝機生產效率之研究

為了解決半導體設備介紹的問題，作者蔡文忠 這樣論述：

半導體產業為台灣重要的戰略工業，面對持續創新的半導體製程，如何運用於各項產品換貨前，實施快速維護進行差異性比較，同時達到效率提升與良率提高的目標，成為在設備維護領域的一大挑戰。本論文的目的在於透過案例探討，機台設備快速維護後，在半導體產品良率與機台設備作業的品質、效率上能所提高的實際效能，同時提出對於效率提升未來具體可行的方向。從實例驗證中發現，在一般維護與改良式維護差別中，機台作業前實施改良式維護能有效提高產量，並能使成本降低、良率提高、人為異常減少(修機降低)，因此，此一方法可適用於封裝機生產上的效率提升。

智慧穿戴式物聯網之無線生醫晶片系統開發模組原理與實作(附光碟)

為了解決半導體設備介紹的問題，作者李順裕 這樣論述：

　　試穿戴（TriAnswer）是一個智慧穿戴式物聯網之無線生醫晶片系統開發模組，具低功耗、微小化及物聯網化的設計，且能提供包括心電、腦電、肌電、血氧等多種人體的生理訊號。開發者透過此模組，可以快速地開發出應用於生醫領域之穿戴式產品，縮短產品的開發時間並降低開發成本。除此之外，開發者可以依據自身之開發需求，自由地組裝不同訊號模組，如同組裝一「智慧積木」。本開發模組期望幫助開發者能更輕易地實現其設計構想，開發出產品雛形，蓬勃生醫穿戴式產品之領域發展。本書將帶領開發者了解硬體設計、韌體開發與軟體服務。書籍內容淺顯易懂，從基本介紹到實驗操作一一詳細說明，帶領讀者進入電資與醫學領域的學習。

無線射頻辨識系統在半導體設備維修保養之應用研究

為了解決半導體設備介紹的問題，作者劉益成 這樣論述：

無線射頻辨識系統( Radio Frequency Identification , RFID)，為一種非接觸式自動識別系統，近年來在各地引發研究推廣的風潮，全球各地均積極投入研發運用，目前於各種產業之應用已慢慢成熟，而在半導體製造業方面的運用範圍不算普及。半導體產業具有製程複雜且成本相當昂貴之特性，一座12吋晶圓廠造價高達1000億，其中大多數成本是來自半導體設備，而在已量產之半導體廠，半導體設備維修保養成本佔營運成本比重相對較高，如何有效率管控眾多設備零件與校正儀器，便是一值得探討之課題。RFID 所具備之無線資料辨識及能同時讀取多筆資料且可運用於物品及人員位置之即時監控等特性，對目前高

度自動化且製程甚長的半導體產業，將會是新一代進度控制利器。是故對如何應用及其適用性之探討發展，將成為產業管理技術提升的重要踏腳石。本研究之目的係在探討RFID應用於半導體廠設備維修保養方面之可行性。藉由主動、被動式RFID Tag及特定PDA式 RFID Reader結合半導體廠特定維修計畫來建置本系統。透過本研究所選定的某半導體廠及其相關設備之實際運作驗證，顯示RFID系統可以應用於半導體廠設備維修保養上，在預防保養、設備巡檢及設備校正工具定位管理均可達預期的管理維護效益。依據本研究結果證明RFID 確可應用於半導體廠設備維修保養方面，惟要考慮的是成本稍高，另系統如欲達到最佳化須與RFID

廠商不斷檢討改善中介軟體成熟度，以達到e化及更人性之管理。