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國立政治大學 科技管理與智慧財產研究所 吳豐祥所指導 李雯琪的 半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討─以台積電與日月光為例 （2021），提出台積電 EE 是什麼關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、競合關係、垂直整合、互動、晶圓代工產業、封測產業。
而第二篇論文國立臺灣大學 科際整合法律學研究所 謝銘洋所指導 蔡垂良的 IC設計產業的智慧財產權訴訟與保護策略之研究－以國內四家IC設計公司具體訴訟案件為例 （2019），提出因為有 IC設計、義隆電子、太欣半導體、聯華電子、聯發科、智財訴訟、ITC、專利評價的重點而找出了 台積電 EE 是什麼的解答。
半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討─以台積電與日月光為例
為了解決台積電 EE 是什麼 的問題，作者李雯琪 這樣論述：
半導體產業為因應終端產品的發展趨勢不斷提升技術能力，隨著摩爾定律逐漸趨緩，晶圓製程持續微縮的困難度日漸升高，因此產業界轉往發展向上堆疊與異質整合等先進封裝技術以延續摩爾定律，先進封裝技術因此被提升到與晶圓製程微縮技術同等重要的位置，更被視為半導體產業未來發展的關鍵，許多半導體業者包括晶圓代工廠、IDM整合元件廠等皆競相加入發展先進封裝，但是隨著晶圓代工廠跨入下游發展先進封裝，雙方一別以往傳統的上下游合作關係，進而演變為了新的競合關係。然而在過往半導體產業的相關競合研究中，大多專注在競爭對手之間的競合關係，而今日半導體晶圓代工廠商與封測廠商所形成的競合關係卻是由合作關係下衍生出之競合。此外，過
往競合文獻的研究亦大多著重在對於競合關係中參與企業間互動上的探究，而對於單一企業於目標與策略上的轉變及隨之採取的具體作為，可能會如何影響競合關係的形成甚至在日後關係中的競爭力，並沒有太多深入的研究，故為了彌補上述研究缺口，本研究以競合理論的角度出發，選擇晶圓代工與封測龍頭作為深入研究之個案對象，並透過質性研究的深度訪談和次級資料分析的方式，來探討雙方的競合關係成因、發展歷程以及產生的影響，本研究最後所得到的主要結論如下：一、半導體晶圓代工廠商與封測廠商會為了實現共同的企業目標而進入合作關係，惟企業目標會隨時間而有動態變化，導致企業產生競爭行為而進入競合關係，其中雙方的合作關係發生在產業鏈上的分
工，競爭關係則發生在下游的新技術市場中。二、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的合作過程中，晶圓代工廠會因受到來自技術瓶頸、客戶需求以及品質控管的競爭壓力而產生競爭行為，並且會藉由提前掌握關鍵技術來增加其跨入競爭關係後的競爭力。惟雙方的技術資源特性會分別影響其各自在競合關係中的優勢。三、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的競合關係會造成產業分工界線的模糊，惟對於新技術發展與企業營收方面，也會形成正面的影響。本論文最後也進一步闡述本研究的學術貢獻，並提出對實務上與後續研究上的建議。
IC設計產業的智慧財產權訴訟與保護策略之研究－以國內四家IC設計公司具體訴訟案件為例
為了解決台積電 EE 是什麼 的問題，作者蔡垂良 這樣論述：
台灣IC設計公司稍具規模且有上市櫃的超過70家，雖只針對智財權訴訟與保護策略之相關主題這部分，也無法有效迅速地做到每家公司都予以詳細研究。於是本論文採取判斷抽樣之方式，依正（正面性）、老（歷史久）、負（負面性）、大（規模大）四個面向分別選了義隆電子、太欣半導體、聯華電子與聯發科這四家公司做較深入探討，並由公開資料觀測站所公開的財報或年報中的重大承諾事項及或有事項中，整理其內的訴訟事件，並針對相對應的智財議題作進一步分析，這部分屬於定性方面的探討。由於整個訴訟事件整理出來也有七十幾件，本論文將其整理成Excel 表格，進一步做定量分析，得到一些客觀上的數據比對，也順利證明出藉由「正老負大」之方
法所選出的四家公司的確有整體IC設計業之代表性。 透過以上的定性與定量分析，最後對IC設計產業智財權保護策略之建議有以下七點，分別是：一. 化被動為主動 二. 化干戈為玉帛 三. 隨時關注ITC案件最新動態 四. 國家應讓智財之訟爭儘速終結 五. 面對電腦程式著作權侵害的訴訟時，先冷靜分析再採取法律行動 六. 修正專利研發之偏差 七. 加強工程師智財相關法律之教育。 其中最具體且最容易做到的是第三點，因為從數據看來，美國ITC的台灣IC產業相關案件具有代表性與前導性，再加上因為案件不多與資料完備，相較於複雜的美國法院訴訟體系，所以ITC案件是容易觀察分析的，值得台灣所有IC設計公司
的法務或研發部隨時注意。