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ASME Ⅷ壓力容器規範分析（修訂版）

為了解決固定碟 改 浮動碟的問題，作者丁伯民 這樣論述：

本書是系統地分析美國《鍋爐及壓力容器規範》第Ⅷ卷1、2、3冊2017年版(偏重於設計部分)的專著。由於美國規範編排方式的特殊性,同一主題前後穿插,有關內容相互關聯,以致在查閱某一主題時頗費周折。為方便讀者應用規範,本書根據國內使用習慣,把各主題列成專章撰寫。   本書著重於分析規範中有關規程的制定原理,理清在應用中的主要思路,並聯繫我國的相關標準,以幫助讀者全面理解和使用ASMEⅧ規範,以及和我國相關壓力容器標準的聯繫與區別。 本書可供從事壓力容器設計、製造、檢測、核對總和安全監察人員,特別是規範取證單位以及和涉外專案有關的人員學習與使用ASMEⅧ-1、Ⅷ-2之用;也可作為上述人員和有關科技

人員進一步理解美國壓力容器規範與技術進修的參考材料。 丁伯民，華東理工大學（退休），教授（退休），從大學畢業至今，一直在華東理工大學(原華東化工學院)從事化工設置和壓力容器的教學和研究工作，也做過一些化工設備和壓力容器的設計和審核工作。退休後，受有關單位之約，做一些標準編制、ASME壓力容器標準翻譯、壓力容器規範標準的講解(人員培訓)等工作。前後在《化工設備與管道》、《壓力容器》、《ASME在中國》《石油化工設備》等專業雜誌發表過100余篇文章。 第1章 緒論 1 1.1 ASME壓力容器規範是壓力容器的建造規則 1 1.2 ASME規範規定了強制性要求

、特殊禁用規定以及非強制性指南 2 1.3 ASME規範是包括多種製造方法、多種材料容器的建造規則 3 1.4 ASME Ⅷ-1、Ⅷ-2是包括立式或臥式容器、換熱器、球形容器、膨脹節等在內各種壓力容器的建造規則 4 1.5 Ⅷ-1、Ⅷ-2、Ⅷ-3共三冊,各適用於不同的物件 5 1.6 關於電腦和有限元的使用,設計用線算圖和曲線擬合公式 8 1.7 ASME規範的卷、版本、增補、條款解釋、規範案例、例題 9 1.8 內容不斷增加、更新,安全(設計)係數不斷降低,不斷引入新的設計理念 11 1.9 和我國相關壓力容器標準的關係 12 1.10 對閱讀、使用ASME規範的提醒 13 參考文獻 14

第1篇 ASME Ⅷ-1分析 第2章 材料、安全係數和低溫操作的防脆斷措施 17 2.1 受壓件和非受壓件的材料 17 2.2 安全係數和材料許用應力的確定 17 2.3 防止低溫操作脆性斷裂的總體思路、措施及其相關規定的制定依據 20 2.3.1 防止低溫操作脆性斷裂的歷史沿革 20 2.3.2 ASME Ⅷ-1的低溫操作防脆斷措施分析 22 2.3.3 對理解規範關於防脆斷措施相關規定時的注意點 31 2.4 我國壓力容器標準GB 150在材料、安全係數和防脆斷措施方面的主要區別 31 參考文獻 33 第3章 焊接接頭和焊接接頭係數 34 3.1 焊接接頭 34 3.1.1 分類的目的

34 3.1.2 分類的基本出發點 34 3.1.3 焊接接頭分類 35 3.1.4 對理解規範關於焊接接頭分類時的注意點 38 3.1.5 焊接接頭型式 38 3.1.6 焊接接頭的無損檢測程度 39 3.2 焊接接頭係數 40 3.2.1 焊接接頭的使用限制 40 3.2.2 焊接接頭的無損檢測要求和相應的標誌 41 3.2.3 焊接接頭係數的選用 42 3.2.4 確定焊接接頭係數的實例分析 43 3.2.5 角接接頭的結構型式和強度校核 45 3.3 焊接接頭的有關問題 46 3.3.1 焊接接頭處及其附近的開孔接管 46 3.3.2 焊接接頭在容器上的佈置 47 3.4 GB 15

0在焊接接頭類別和類型、焊接接頭的使用、無損檢測以及焊接接頭係數方面的主要區別 47 3.4.1 GB 150的焊接接頭分類 47 3.4.2 GB 150的焊接接頭無損檢測和焊接接頭係數 49 3.4.3 GB 150的焊接接頭在容器上的佈置 49 參考文獻 50 第4章 壓力容器設計中的有關問題 51 4.1 失效準則 51 4.2 強度理論 52 4.3 載荷 52 4.4 設計(操作、許用)溫度和設計(操作、設計、最大許用工作)壓力 53 4.5 獨立容器和組合容器 53 4.6 厚度 54 4.7 壓力試驗 54 4.7.1 液壓試驗 54 4.7.2 氣壓試驗 57 4.7.3

試驗溫度 58 4.7.4 對理解規範關於壓力試驗相關規定時的注意點 58 4.8 設計中所採用的安全措施 58 4.8.1 腐蝕裕量和指示孔 58 4.8.2 檢查孔 59 4.8.3 超壓防護裝置 59 4.9 GB 150和ASME Ⅷ-1在防止各種失效方式的措施以及壓力試驗上的聯繫和區別 60 4.9.1 防止各種失效方式的措施 60 4.9.2 壓力試驗 61 參考文獻 63 第5章 內壓圓筒和封頭設計 64 5.1 內壓圓筒和球殼設計 64 5.2 內壓封頭設計 66 5.2.1 橢圓形(包括半球形)封頭設計 67 5.2.2 碟形(包括半球形)封頭設計 69 5.2.3 錐形封

頭設計 72 5.2.4 平封頭設計 79 5.2.5 對理解各類內壓封頭設計原理時的注意點 81 5.3 GB 150在內壓圓筒和封頭設計中的主要區別 81 5.3.1 圓筒、球殼和錐殼設計 81 5.3.2 橢圓和碟形封頭設計 84 5.3.3 平封頭設計 85 參考文獻 85 第6章 真空容器和外壓組件設計 86 6.1 外壓組件的穩定性設計概述 87 6.1.1 外壓圓筒的周向穩定性設計 87 6.1.2 外壓圓筒上的加強圈設計 92 6.2 外壓封頭設計 95 6.2.1 球形封頭設計 95 6.2.2 橢圓形封頭設計 96 6.2.3 碟形封頭設計 96 6.2.4 錐形封頭設計

96 6.2.5 對理解各類外壓封頭設計原理時的注意點 105 6.3 圓筒的許用軸向壓縮應力 106 6.4 半管式夾套容器設計 106 6.4.1 半管式夾套容器設計的主要思路 107 6.4.2 設計方法、步驟和應予注意的點 108 6.5 GB 150在外壓組件設計中的主要區別 108 參考文獻 111 第7章 開孔接管及其補強設計 112 7.1 開孔補強的理論基礎 113 7.1.1 孔邊的應力增強 113 7.1.2 開孔對容器材料承載截面積和承載能力的削弱 113 7.1.3 接管和器壁構成不連續結構所引起附加的邊緣應力 114 7.2 補強設計方法 115 7.2.1 補

強設計準則 115 7.2.2 開孔形狀、開孔相對於組件尺寸的限制 115 7.2.3 補強的有效範圍 116 7.2.4 不需補強的最大開孔直徑 116 7.2.5 開孔和焊接接頭的相遇或相鄰 117 7.2.6 開孔補強計算 118 7.2.7 開有排孔時的設計 122 7.2.8 圓筒和錐殼上的大開孔補強 122 7.2.9 補強件及其焊縫的強度校核 124 7.2.10 接管頸部的厚度 128 7.2.11 對理解開孔補強設計原理時的注意點 129 7.3 GB 150和ASME Ⅷ-1的聯繫和區別 130 參考文獻 133 第8章 法蘭及其相關組件的設計 134 8.1 密封計算

135 8.2 法蘭計算 136 8.2.1 法蘭應力計算 136 8.2.2 法蘭力矩計算 139 8.2.3 法蘭設計的應力和剛度校核 142 8.2.4 對華脫爾斯法蘭設計方法的討論 143 8.2.5 對理解華脫爾斯法蘭設計方法原理時的注意點 144 8.3 用螺栓連接的凸形封頭 144 8.3.1 類型(a)的設計 145 8.3.2 類型(b)的設計 145 8.3.3 類型(c)的設計 146 8.3.4 類型(d)的設計 148 8.4 反向法蘭和中心開有單個大圓孔的整體平蓋 150 8.4.1 反向法蘭 150 8.4.2 中心開有單個大圓孔的整體平蓋 153 8.4.3 中

心開有單個大圓孔平蓋和反向法蘭的相互聯繫 158 8.5 卡箍連接件的設計 159 8.5.1 卡箍連接螺栓的受載分析和設計 159 8.5.2 卡箍和高頸的受載分析 161 8.5.3 高頸和卡箍的應力分析及校核條件 162 8.6 螺栓中心圓外由金屬與金屬相接觸的平面法蘭設計 164 8.6.1 受載分析 165 8.6.2 組件的分級和單個法蘭的分類 167 8.6.3 1級組件法蘭的各部應力計算 168 8.6.4 法蘭設計許用應力 171 8.6.5 法蘭厚度和螺栓總截面積的估計 171 8.7 GB 150和ASME Ⅷ-1在法蘭及其相關組件設計上的聯繫和區別 172 參考文獻 1

73 第9章 非圓形截面容器 174 9.1 非圓形截面容器的結構和載荷分析 174 9.1.1 焊接結構和設計中的考慮 174 9.1.2 開孔和對開孔後引起削弱的考慮 175 9.1.3 載荷 175 9.2 非圓形截面容器設計原理分析 175 9.2.1 容器兩端封頭對側板的加強作用 176 9.2.2 設置加強件的有關問題 177 9.2.3 應力校核條件 179 9.2.4 焊接接頭係數E 和孔帶削弱係數e 179 9.3 內壓非圓形截面容器設計公式舉例分析 180 9.3.1 無加強件、無拉撐件、無過渡圓弧的對稱矩形截面容器 180 9.3.2 無拉撐件、無過渡圓弧、設有加強件的

對稱矩形截面容器 181 9.4 受外壓(真空)的非圓形截面容器 183 9.4.1 側板和封頭的穩定性校核 184 9.4.2 非圓形截面容器的柱狀穩定性校核 186 9.5 GB 150和ASME Ⅷ-1的聯繫和區別 187 參考文獻 187 第10章 管殼式換熱器和膨脹節 188 10.1 管殼式換熱器管板設計的基本原理 189 10.2 各類換熱器管板對開孔削弱以及管板有效螺栓載荷和延伸部分的共有考慮 190 10.3 U形管式換熱器管板的設計 192 10.3.1 結構類型 192 10.3.2 影響各類結構管板的因素分析 192 10.3.3 設計規程分析 193 10.3.4

對簡支U形管式管板的設計程式分析 196 10.4 固定管板式換熱器管板的設計 197 10.4.1 結構類型 197 10.4.2 影響各類管板結構的因素分析 198 10.4.3 設計規程分析 199 10.4.4 計及鄰近管板處筒體不同材料和厚度的結構與設計 205 10.5 浮動管板式換熱器管板的設計 206 10.5.1 結構類型 206 10.5.2 影響各類管板結構的因素分析 208 10.5.3 設計規程分析 209 10.6 管子對管板連接的強度設計 213 10.7 對理解換熱器設計原理時的注意點 217 10.8 膨脹節 217 10.8.1 強度、剛度要求和許用迴圈次數

計算 218 10.8.2 軸向位移計算 220 10.8.3 軸向剛度計算 221 10.8.4 膨脹節的壓力試驗 221 10.9 我國熱交換器標準GB/T 151、JB 4732和ASME Ⅷ-1的聯繫和區別 221 參考文獻 223 第11章 製造、核對總和試驗中有關問題的分析 224 11.1 冷、熱加工成形 224 11.1.1 多層容器層板貼合度的要求 224 11.1.2 殼體在成形後允許的局部減薄區 227 11.1.3 焊後熱處理要求 228 11.1.4 冷成形後的熱處理要求 228 11.1.5 對接焊縫的佈置、錯邊及余高 229 11.1.6 圓筒、錐殼和球殼在成形

後的允許偏差 230 11.1.7 成型封頭的形狀允差 232 11.2 無損檢測要求 234 11.3 壓力試驗 234 11.4 我國標準GB 150和ASME Ⅷ-1在製造、檢驗及試驗中有關問題的聯繫與主要區別 234 參考文獻 234 第2篇 ASME Ⅷ-2分析 第1部分 按規則設計 236 第12章 材料、安全係數和防脆斷措施 238 12.1 確定許用應力的安全係數和許用材料 238 12.2 防止脆性斷裂的措施 239 12.3 我國壓力容器標準JB 4732在安全係數和防脆斷措施方面的主要區別 243 參考文獻 243 第13章 焊接接頭和焊接接頭係數 244 13.1

焊接接頭分類和形式 244 13.2 各類焊接接頭的使用 245 13.3 無損檢測要求 245 13.4 焊接接頭係數 246 13.5 關於RT或UT的檢測 250 13.6 JB 4732和ASME Ⅷ-2在焊接接類別頭及焊接接頭係數中的主要區別 250 參考文獻 250 第14章 容器設計中的有關問題 251 14.1 強度理論 251 14.2 載荷 251 14.3 壓力試驗 252 14.3.1 氣壓試驗 253 14.3.2 組合容器的液壓試驗 253 14.3.3 帶夾套容器(帶夾套部分)的液壓試驗 254 14.4 試驗壓力的限制 254 14.5 JB 4732和ASM

E Ⅷ-2在壓力試驗上的聯繫和區別 255 參考文獻 255 第15章 內壓圓筒和封頭設計 256 15.1 圓筒、球殼和錐殼 256 15.1.1 圓筒、球殼和錐殼設計 256 15.1.2 圓筒與錐殼的過渡連接 258 15.1.3 斜錐殼設計 262 15.2 碟形和橢圓形封頭設計 262 15.3 平封頭設計 263 15.4 對理解內壓元件設計原理時的注意點 263 參考文獻 263 第16章 真空容器和外壓組件設計 264 16.1 ASME Ⅷ-2 (2007年版起)對外壓元件設計的主要修改內容 264 16.2 外壓元件設計中的有關問題 265 16.3 圓筒在外壓及其他載

荷作用下的設計 266 16.3.1 圓筒設計 267 16.3.2 加強圈設計 274 16.4 錐殼在外壓及其他載荷作用下的設計 277 16.4.1 錐殼設計 277 16.4.2 加強圈設計 279 16.4.3 錐殼和圓筒連接處的設計 280 16.4.4 斜錐殼設計 280 16.5 球殼、半球形和成型封頭在外壓及其他載荷作用下的設計 280 16.5.1 球殼和半球形封頭 280 16.5.2 凸形封頭 282 16.6 半管式夾套設計 282 16.7 對理解外壓元件設計原理時的注意點 282 參考文獻 283 第17章 開孔接管及其補強設計 284 17.1 總的思路 28

4 17.2 內壓圓筒上徑向開孔接管的補強計算 286 17.3 外壓圓筒上徑向開孔接管的補強計算簡述 290 17.4 對理解開孔接管及其補強設計原理時的注意點 291 17.5 其他內壓或外壓組件上徑向或非徑向開孔接管的補強 291 參考文獻 292 第18章 法蘭及相關組件的設計 293 18.1 法蘭設計 293 18.2 用螺栓連接的凸形封頭設計 294 18.3 反向法蘭設計 294 18.4 卡箍連接件設計 294 參考文獻 294 第19章 臥式容器及鞍座設計 295 19.1 結構分析 295 19.2 載荷分析 298 19.3 各處應力計算及強度校核 299 19.3

.1 圓筒上的軸向總應力及其校核條件 299 19.3.2 鞍座處圓筒或封頭上的切向剪切應力和封頭上的附加拉伸應力及其校核條件 301 19.3.3 鞍座處圓筒及其加強圈上(如設置)的周向壓縮總應力及其校核條件 304 19.3.4 鞍座載荷校核 312 19.4 雙鞍座臥式容器上各處應力的計算和校核條件匯總 312 參考文獻 315 第2部分 ASME Ⅷ-2按分析設計部分分析 316 第20章 ASME Ⅷ-2按應力分析設計部分的改寫背景 316 20.1 壓力容器設計方法進展沿革 317 20.2 應力分析設計方法的由來及其總體思想 317 20.3 ASME Ⅷ-2的改寫背景 318

20.4 按規則設計和按分析設計的關係 320 參考文獻 321 第21章 應力分類及其評定 322 21.1 應力分類的力學基礎 322 21.1.1 計算應力的方法 322 21.1.2 不連續應力分析 323 21.2 和應力分類相關的術語 326 21.3 應力分類的基本出發點 327 21.4 應力分類 328 21.4.1 容器組件的應力分類 328 21.4.2 接管頸部中應力分類的補充要求 330 21.5 當量應力的限制條件及其分析 336 21.5.1 當量應力的推導 336 21.5.2 當量應力的限制條件 337 21.5.3 對一次應力強度限制條件的分析 339

21.5.4 安定性分析原理(對二次應力Q的限制) 341 21.5.5 疲勞分析原理[對Pm(PL)+Pb+Q+F 當量應力範圍的限制] 342 21.5.6 對熱應力棘輪作用的限制原理簡述 342 21.5.7 對理解應力分類原理時的注意點 344 21.6 歐盟標準EN 13445和Ⅷ-2在應力分類及其評定上的聯繫及區別 344 21.7 我國JB 4732鋼制壓力容器——分析設計標準和ASME Ⅷ-2在應力分類及其評定上的聯繫及區別 345 參考文獻 347 第22章 按應力分析設計 348 22.1 防止塑性垮塌 350 22.1.1 彈性應力分析方法 351 22.1.2 極限載

荷分析方法 353 22.1.3 彈-塑性應力分析方法 355 22.2 防止局部失效 355 22.2.1 彈性分析 356 22.2.2 彈-塑性分析 356 22.3 防止由失穩引起的垮塌 356 22.4 對理解規範對各種失效進行限制時的注意點 359 22.5 我國JB 4732鋼制壓力容器——分析設計標準和ASME Ⅷ-2在應力分析設計上的聯繫和區別 359 參考文獻 359 第23章 交變載荷時的低迴圈疲勞設計和熱應力棘輪評定 360 23.1 疲勞分析的篩分 361 23.1.1 以可比較設備的經驗為基礎的篩分準則 362 23.1.2 篩分方法A 362 23.1.3 篩分

方法B 363 23.2 基於以光滑試杆試驗為基礎的(即並非焊接接頭的)疲勞設計曲線 365 23.2.1 疲勞設計曲線的安全係數 366 23.2.2 平均應力對疲勞設計曲線影響的調整 366 23.2.3 對溫度影響的考慮 367 23.2.4 當量總應力幅及其求取 367 23.3 焊接接頭的疲勞分析和用彈性應力分析方法確定當量結構應力範圍 369 23.4 應力集中係數、疲勞強度減弱係數和開孔接管的應力指數 370 23.5 螺栓的疲勞分析 372 23.6 疲勞評定的積累損傷 374 23.7 熱應力棘輪現象的評定 376 參考文獻 379 第3篇 ASME Ⅷ-3簡要分析 第24

章 高壓容器的特點及其引起的特殊考慮 382 24.1 由於厚壁所引起的考慮 382 24.1.1 採用塑性失效準則 382 24.1.2 塑性自增強設計 383 24.2 由於採用高強度鋼的考慮 384 24.2.1 關於材料的衝擊試驗 384 24.2.2 引入“未爆先漏(leak before burst)”的失效準則 384 24.3 其他有關問題 386 參考文獻 386 附錄 殼體上的局部應力計算 387 參考文獻 402

固定碟 改 浮動碟進入發燒排行的影片

伺服器風扇之隔振分析與改良

為了解決固定碟 改 浮動碟的問題，作者何豐家 這樣論述：

本文主要是研究伺服器之振動，由已知之振動來源(風扇)，發展一個以降低風扇傳遞之激振力、提高其硬碟讀取值為目標的分析準則。 本研究中之風扇的激振頻率會引發硬碟以及機殼之共振，進而導致伺服器中之某個位置之硬碟發生讀取性能低落之情形。因此本研究利用降低振動傳遞率法，以有限元素法建立風扇與墊圈之數值模型，藉由變更墊圈之幾何形狀(粗細)與其他參數(墊圈材質軟硬)，使懸吊系統之自然頻率下降、頻率比上升，來達到抑制振動傳遞之目的。如此便可使風扇傳遞至硬碟之振動量減小，進而提升硬碟之讀取值。本研究最後根據模擬之結果實際做出墊圈之雛形，為使用材質較軟之墊圈以及墊圈與風扇之間留有一間隙(0.5 mm)，此方式

最終可使硬碟讀取值上升至目標值(最佳讀取值之80%)，證實此方法確實有效。

新貨幣戰爭：數位貨幣沒有政府背書卻開始流通，你我的消費、財富與稅負，是誰說了算?

為了解決固定碟 改 浮動碟的問題，作者劉振友 這樣論述：

　　當你努力一輩子，什麼才是專屬於你的財產？ 　　存款、房子、車子、你的名聲、親情、愛情還是友情？ 　　這些東西都很可能隨時間離開你，但有一樣東西可以伴隨你終身：數位貨幣， 　　只要你有一把打開密碼的鑰匙，沒有人能夠奪走。 　　政府、銀行在擔心什麼？打算怎麼利用？這就是新貨幣戰爭。 　　——本書作者、全球加密數字資產研究院籌備院長劉振友 　　從自然貨幣、金屬貨幣、紙幣到數位貨幣， 　　貨幣的角色已從「專制工具」變成「智能遊戲」， 　　我們即將迎來一場從實體走向虛擬的新貨幣戰爭。      　　本書作者劉振友曾出版《當世界不使用鈔票》（大是文化出版）， 　　曾獲中國新經濟模

式創新與發展傑出人物，也是最早提倡加密數位資產的先知， 　　他要告訴你，你我的消費模式與賺取財富方式，向來受政府、銀行和企業左右，    　　無政府背書的數位貨幣正在世界各地開始流通使用後， 　　未來的經濟行為，誰會受到箝制？誰得到自由？將來是誰說了算？ 　　◎貨幣戰爭的起源與貨幣體系演進 　　在金本位貨幣時期，由於黃金太過稀少，在金幣面前，連國王也要脫帽， 　　到了布雷頓森林體系，這是一場讓美元成為大爺的新貨幣根基， 　　只是偏偏發生了一場戰爭，讓美國的撒錢稱霸天下計畫崩塌， 　　當大哥變窮了──美元本位時期結束，區域化貨幣組織出現， 　　目前，新貨幣體系尚未出現，誰將是下一個貨幣共主？

　　美元、歐元、人民幣還是數位貨幣？ 　　或者，發行量最大的數位貨幣會被某強國收編？ 　　   　　◎未來貨幣的發展 : 數位貨幣怎麼出現的？目的是？   　　．特徵和功能 : 　　數量有限、去中心化與區塊鏈，是其幾項大特徵， 　　再加上出門無須攜帶、很難造假交易、無須手續費，更是優勢。 　　尤其是比特幣，更是開啟數位貨幣的新紀元。 　　（想更了解比特幣？詳見《當世界不使用鈔票》）      　　．這種貨幣如何運作？ 　　到底該去哪裡取得數位貨幣，大家口中流行的「挖礦」是指？ 　　數位貨幣要存哪裡？上哪交易？哪裡買賣？又該去哪裡花用？ 　　以後還需要錢包嗎？當然，而且你還可以透過五種錢包保護

你的資產 : 　　冷錢包、鏈下錢包、多重簽名錢包……     　　本書最後還要告訴你 :   　　．數位貨幣將加速那些產業發展？打擊哪個行業？ 　　．它未來將「消滅」真實貨幣，有可能嗎？會引發通貨膨脹嗎？ 　　當無政府背書的數位貨幣成為可能， 　　你我的消費方式與財富由誰說了算？是第三方支付的霸主還是比特幣擁有者？ 　　這是一場將波及每一個人的金融戰爭。 名人推薦 　　網路趨勢觀察家／Mr. 6 劉威麟 　　幣託（BitoEX）執行長／鄭光泰 　　《商業周刊》財富網專欄作家／Mr. Market 市場先生  

石墨烯奈米碟非揮發性記憶體之特性研究

為了解決固定碟 改 浮動碟的問題，作者陳榆諺 這樣論述：

近十餘年來，在非揮發性記憶體中，傳統浮動閘極記憶體已經漸漸被新的材料與結構所取代去當作資料儲存，一般人用的記憶體在市面上常常會出現，像是隨身碟、記憶卡或是固態硬碟等，在產品特性上，為了使之有大幅度的提升，我們做了相關的研究，但是浮動閘極記憶體目前面對到幾個非常大的問題必須要解決，像是低注入效能、數據儲存時間過短、高功率消耗、尺寸的微縮以及較差的元件抗擾動能力…等等。要改善這些問題，我們運用石墨烯，經過氧蝕刻後，使整層的石墨烯變成奈米碟盤狀，讓它有良好的儲存載子能力，並且可以解決原件微縮的問題，使它在電性上有更佳的表現。在本篇論文所要研究的部分，是利用石墨烯的奈米碟當作電荷儲存去改善傳統的浮動

閘極記憶體，實驗製程只要是運用在石墨烯上面鍍一層金薄膜，薄膜分別是薄、中以及厚，然後經過快速熱退火之後，快速熱退火的溫度條件為7000C，快速熱退火的溫度條件分別為短、中以及長，使金薄膜變成金奈米結晶，因為鍍上的金薄膜有不同和熱退火條件不同，所以產生出的金粒大小，覆蓋面積及密度都不一，然後用氧電漿做蝕刻，使石墨烯變成奈米碟狀，利用奈米金粒當作光罩，使之變成石墨烯奈米碟，再利用石墨烯奈米碟去儲存電荷，所產生物性去探討出電性，相信此研究對於未來的記憶體世界，有著相當大的幫助。