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國立虎尾科技大學 自動化工程系碩士班 陳俊仁所指導 王柏翔的 整合閃頻控制器與面掃描相機於陶瓷基板表面瑕疵檢測 （2021），提出大尺寸o ring關鍵因素是什麼，來自於面掃描相機、自動光學檢測、表面瑕疵檢測、外部觸發、影像拼接。

而第二篇論文國立高雄科技大學 機械工程系 許光城所指導 鄧英俊的 應用影像處理技術自子孔徑影像重建 2.5D物體輪廓 （2021），提出因為有 影像處理、子孔徑、2.5D物體、2D輪廓、輪廓重建的重點而找出了 大尺寸o ring的解答。

最後網站如何在第一时间正确确定O型圈的尺寸 - Global O-Ring and Seal則補充：例如，对于任何AS568 100系列O形圈，横截面均为.103“，公差为±.003”。这意味着横截面的尺寸可小至.100英寸或大至.106英寸。 O型圈标准（AS568）尺寸.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了大尺寸o ring，大家也想知道這些：

整合閃頻控制器與面掃描相機於陶瓷基板表面瑕疵檢測

為了解決大尺寸o ring的問題，作者王柏翔 這樣論述：

本研究檢測的陶瓷基板是一種脆弱的待測物，而本系統為非接觸式量測，可避免物件的表面磨損或破損的情況發生，若以人工方式檢測容易產生人為造成的損傷，嚴重則會毀損陶瓷基板，反而增加陶瓷基板的瑕疵。利用自動光學檢測的應用逐漸普及，本研究以面掃描相機為架構，在高精度的取像下，由於解析度高而可視範圍縮小，整體的檢測速度被限制。因此本研究將針對面掃描相機應用在陶瓷基板檢測中，克服相機取像時間過長的問題，開發一套應用外部觸發面掃描相機與閃頻器控制光源於陶瓷基板表面瑕疵的檢測系統。此陶瓷基板表面瑕疵檢測系統是以XYZ三軸移動平台，結合工業用高解析度面掃描相機與遠心鏡頭，相機解析度為3.45 μm，視野範圍(Fi

eld of View, FOV)為14.1 mm ×10.3 mm，再搭配0.5倍遠心鏡頭後，視野範圍變為28.2 mm × 20.6 mm。利用閃頻控制器控制高亮度低角度環形LED光源拍攝大小為128 mm × 128 mm與180 mm × 139 mm的陶瓷基板。透過影像處理軟體Halcon對拍攝的影像做處理，再利用灰階演算法將拍攝的影像做拼接，以利於陶瓷基板影像方便觀察缺陷位置。相機接收來自三軸控制平台的訊號並且與光源做延遲100 ms的觸發，本系統為硬體觸發，在三軸平台移動時，相機與閃頻控制器接收到來自平台的觸發訊號，使相機做拍攝取像並且閃頻控制器控制LED(light-emitt

ing diode)光源在定點做光源的開關。 本研究以光學式非接觸量測的方式，透過拼接演算檢測大尺寸待測物，利用閃頻控制器在觸發的瞬間突破光源的額定電流，使光源輸出至極限以補強相機的曝光時間，使用多執行續的方式，將影像拍攝、影像處理以及影像拼接三者同時進行，大幅減少整體的檢測時間，5吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.3 %，5 × 7吋陶瓷基板檢測結果誤判率為2.1 %。

應用影像處理技術自子孔徑影像重建 2.5D物體輪廓

為了解決大尺寸o ring的問題，作者鄧英俊 這樣論述：

量測是機械生產中的關鍵之一，在評估加工系統的效率以及品質有著舉足輕重的地位，隨著工業化的發展，產品大多朝向多樣化及複雜化的設計。產品量測需確保量測之速度以及量測精確度，並減少人工量測所產生的問題。基於非接觸式測量技術的原理，至今已經建立了許多系統用來提高量測效率，間接加快生產線的生產速度，通過應用先進的影像處理演算法，建立了許多二維和三維表面重建系統，給予逆向工程有著高品質及高效率的支援，然而，這些系統受到物體尺寸限制或是系統精度的影響，導致這些系統造價昂貴或有量測的極限。本論文提出並開發基於子孔徑影像輪廓接合方法的影像處理系統，應用於重建具有複雜輪廓的2.5D機械產品。本研究分析及評估硬體

與軟體對於影像處理系統的影響，尤其針對提取及重建物體二維輪廓過程中所產生影響的部分。根據得到的結果，給出合適的建構二維量測系統的指引，例如：設備的佈置、光線調整、鏡頭、相機、與演算法的選擇等，藉此確保設備的量測精密度及效率。其做法為將物體影像分割為較小的子區域，利用特定的演算法將其組合，此方法既有效又簡易，且像素密度遠小於傳統方法，並且可以實現2.5D大尺寸複雜形狀產品的二維輪廓重建。最後，將三種不同類型的物體利用低成本的設備及架構進行量測實驗，結果顯示取像及資料提取的處理時間不到兩分鐘，並且確保了二維輪廓的量測精密度，也滿足複雜形狀物體快速創建生成輪廓的目標，結果表明該系統在實際生產中的有效

性。

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