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另外網站再有中國企業量產5G晶片中媒：有望打破外國壟斷局面也說明：中國電子廠商富滿微宣布量產旗下5G 射頻晶片，望能緩解全球晶片短缺問題及提升 ... 有望解決美國Skyworks、Qorvo 等4 間公司壟斷此種晶片供應的局面。
這兩本書分別來自崧燁文化 和崧燁文化所出版 。
國立交通大學 工學院工程技術與管理學程 洪士林所指導 羅惠嫺的 應用修正式德菲法和層級分析法於IC封測委外供應商評選模式之研究-以射頻晶片業為例 （2017），提出射頻晶片公司關鍵因素是什麼，來自於射頻、外包評選、封裝測試、德菲法、層級分析法。
最後網站射頻天線打入美系NB大廠耀登首季獲利年增逾九成- 上市櫃則補充：耀登表示，由於射頻天線獲美系NB大廠採用，今年起營運逐漸發酵，加上去年底處分掉虧損且產能相對較低的子公司，對整體毛利與獲利提升皆有幫助，目前三 ...
Arduino RFID 門禁管制機設計
為了解決射頻晶片公司 的問題，作者曹永忠,許智誠,蔡英德 這樣論述：
本書針對目前學習上的盲點，希望讀者當一位產品駭客，將現有產品透過逆向工程的手法，進而了解核心控制系統之軟硬體，再透過簡單易學的Arduino單晶片與C語言，重新開發出原有產品，進而改進、加強、創新其原有產品固有思維與架構。如此一來，因為學子們進行『重新開發產品』過程之中，可以很有把握的了解自己正在進行什麼，對於學習過程之中，透過實務需求導引著開發過程，可以讓學子們對實務產出與邏輯化思考產生關連，如此可以一掃過去陰霾，更踏實的進行學習。 這本書以市面常見的RFID門禁管制機為主要開發標的，為了讓讀者可以更簡單讀取電子標簽(RFID Tag)，透過Mifare MF RC522 R
FID模組來讀取Mifare卡片，應用RFID卡於門禁管制上。
射頻晶片公司進入發燒排行的影片
台股本周聚焦美股超級財報週、國內科技法說會、摩台期結算及新掛牌股等4大因素，美國重量級企業財報周登場，包括(列表)蘋果、雅虎、新帝、高通、臉書、微軟、博康、德儀、福特、Under Armour以及亞馬遜這些跟台灣供應鏈連動密切的公司財報自本周二（26日）起密集公布，去年財報優劣跟本季多空展望，都將牽動台系供應鏈走勢。國內科技法說會繼1月中旬的台積電(2330)、大立光(3008)，以及19日的漢微科(3658)陸續舉行法說會之後，本周又有新一波統計至少17家科技公司法說會登場，今天周一有(列表)盛群打頭陣，周二接續有瑞昱，周三是聯電、南亞科、F-鎧勝，周四有友達、欣興電子、中華電、旺宏、F-譜瑞、世界、穩懋多達7家科技公司，周五壓軸的則有矽品、日月光、華邦電、新唐、及台灣大等。市埸聚焦聯電 (2303) 、友達 (2409) 、矽品 (2325) 、日月光 (2311) 等4大科技公司。統一投顧董事長黎方國表示，本周三27日即將公布去年12月的景氣對策訊號預料將持續亮出藍燈，在基本面不理想之下，即將召開的科技公司法說會，預期法說內容也難有好消息釋出，將是中性偏弱；至於封測雙雄法說會，市場關注重點則攸關經營權議題。由於這個禮拜是1月的最後一周，禮拜四有摩台期結算，外資上周五在現貨市場轉賣為買，而在台指期也持續逾2萬口淨多單部位，加上國安基金持續低檔護盤使得指數低檔有撐，專家認為除非國際金融市場有大幅波動，台股仍然可望維持近期區間整理走勢。
本周另一個特色就是新掛牌股，包含新上市櫃的F-英利(2239.TE)、福邦證券(6026)、以及從事伴手禮、土特產等銷售業務的F-紅馬。尤其福邦證券更是近十年首家新掛牌證券股，也是首檔適用競價拍賣新制，福邦證券在承銷及股務代理有競爭優勢，新掛牌後表現持續受到同業關注。另外還有5家公司的股票也在本周內要陸續登錄興櫃買賣，創下2016年以來單周家數最多。包括鋰電池負極材料的榮炭 (6555) 、無線射頻晶片商宏觀微電子 (6568) 、太陽能模組廠綠晁 (6511) 、化粧品代工廠F-太和生技 (4136) 及精神病新藥廠心悅 (6575) ，其中心悅將以168元參考價登錄最受市場矚目。
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應用修正式德菲法和層級分析法於IC封測委外供應商評選模式之研究-以射頻晶片業為例
為了解決射頻晶片公司 的問題，作者羅惠嫺 這樣論述：
本論文運用了修正式德菲法及層級分析法探討封測供應商評選模式，將修正式德菲法(MDM)做為評選因素準則之篩選使用，再利用層級分析法來找出射頻晶片公司委外評選廠商之關鍵的因子。分析結果與先前修正式德菲法專家訪談資料之統計數據做比較一致性。根據層級分析法(AHP)權重分析的結果，發現價格成本並不是專家考量的最主要準則構面，反而是「品質控管能力層面」為此領域專家們所重視的主要準則構面；所以，爾後在做射頻晶片封測委外選擇時，應該以這個結果來做為首位評選之準則。再則，次要準則因素整體權重排序結果，排名出在前六項的重要因素中，專家們一致認為「代工廠需具備出貨交期準時能力」為整體次要準則中最重要的因素，「代
工廠需具備實驗數據解析能力」因素為次之，接續為「代工廠需具備ESD防護」、「代工廠生產良率高低」、「代工廠需具備RMA處理能力」、「代工廠需具備產品異常處理能力」品質控管能力層面就佔有三項。
Arduino EM-RFID 門禁管制機設計
為了解決射頻晶片公司 的問題，作者曹永忠,許智誠,蔡英德 這樣論述：
本書針對目前學習上的盲點，希望讀者當一位產品駭客，將現有產品透過逆向工程的手法，進而了解核心控制系統之軟硬體，再透過簡單易學的Arduino單晶片與C語言，重新開發出原有產品，進而改進、加強、創新其原有產品固有思維與架構。如此一來，因為學子們進行『重新開發產品』過程之中，可以很有把握的了解自己正在進行什麼，對於學習過程之中，透過實務需求導引著開發過程，可以讓學子們對實務產出與邏輯化思考產生關連，如此可以一掃過去陰霾，更踏實的進行學習。 這本書以市面常見的RFID門禁管制機為主要開發標的，為了讓讀者可以更簡單讀取125Hkz EM的電子標簽(RFID Tag)，透過125Khz(
UART輸出)RFID讀卡器模組－RDM630模組來讀取125Hkz EM的電子標簽(RFID Tag)，應用RFID卡於門禁管制上。