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明志科技大學 機械工程系機械與機電工程碩士班 王海所指導 謝明峯的 應用於PCB曝光設備之強化玻璃變形量兼具環保拋光研磨加工技術 （2018），提出強化玻璃 刮 痕關鍵因素是什麼，來自於透光度、UV光源、強化玻璃、平整度、研磨拋光機。
而第二篇論文國立臺灣海洋大學 機械與機電工程學系 周昭昌所指導 王弘毅的 於銅鋁合金表面以溶膠-凝膠技術製備等莫爾Al2O3-SiO2-TiO2-ZrO2複合薄膜的微觀結構與機械性質 （2017），提出因為有 溶膠-凝膠法、浸漬塗布法、Al2O3-SiO2-TiO2-ZrO2複合薄膜的重點而找出了 強化玻璃 刮 痕的解答。
應用於PCB曝光設備之強化玻璃變形量兼具環保拋光研磨加工技術
為了解決強化玻璃 刮 痕 的問題，作者謝明峯 這樣論述：
本研究主要是將舊品強化玻璃回收再利用，藉由研磨拋光設備技術的開發，讓損傷而不堪使用的曝光機玻璃，透過研磨拋光恢復玻璃品質，甚至超過原先的透光度與表面平整度規格。 針對PCB板廠所使用曝光設備上的耗材，先將已受損的強化玻璃進行回收，運用實驗將其玻璃表面的刮傷與砸點痕跡，經由儀器量測判定砸點深度需≦0.25mm及平整度≦0.68mm才可達到強化玻璃回收研磨拋光的標準值，並透過精密單面拋光機參數設定時間、壓力，使拋光墊的發熱源引起氧化铈粉與玻璃之間的變化，再以拋光墊來去除此受損玻璃的缺陷。此實驗運用拋光時間30min，分別設定拋光壓力數值200KG、300KG、400KG，經由拋光一次檢測得知4
00KG玻璃切削值為0.08mm為最佳化切削數據，此最佳化參數運用於變形量及砸傷深度，並藉由不同UV光源所照射365~385波長，此實驗拋光後玻璃透光度，從回收玻璃後未加工研磨前88%，經由拋光研磨後的度光度可達90%以上最佳化。 探討強化玻璃加工處理完畢，最終實驗階段再於驗證其線路解析能力比設備原本開出規格條件下線路更加優化，藉由玻璃拋光後的平整性及解析的效能可達到2mil線路。 此研究探討能夠為客戶降低因玻璃損傷而須購買新玻璃的成本，畢竟玻璃回收再拋光加工與購買新玻璃的費用差價至幾萬。從而使客戶降低玻璃耗損，除了能在市場競爭中，提供更優異的曝光設備能力外，更能夠提供研磨拋光製程服務。
於銅鋁合金表面以溶膠-凝膠技術製備等莫爾Al2O3-SiO2-TiO2-ZrO2複合薄膜的微觀結構與機械性質
為了解決強化玻璃 刮 痕 的問題，作者王弘毅 這樣論述：
本研究使用溶膠－凝膠法，以浸漬塗佈方式於C95400銅鋁合金基材被覆等莫爾Al2O3-SiO2-TiO2-ZrO2複合薄膜，其條件是在氬氣環境下(含9 ppm氧氣)由室溫緩慢升溫至600 ℃燒結完成。透過添加PO與PVP於溶液、改變試片提升速度、PVP濃度、烘乾試片溫度及被覆次數，探討不同製程條件被覆出來的薄膜材料成分、微觀結構及機械性質，找出較佳的實驗條件。本研究使用熱重分析儀、X光繞射儀、傅立葉轉換紅外線光譜儀、拉曼散射光譜儀分析複合薄膜的熱穩定性與結構。掃描式電子顯微鏡、X光能譜散佈分析儀與聚焦離子束、穿透式電子顯微鏡、奈米刮痕觀察複合薄膜表面特性及機械性質量測。結果顯示添加PO與PV
P於前驅物與適當的製程條件可以降低薄膜被覆在基材的龜裂程度，重複被覆薄膜則可以提高薄膜厚度與黏附力。本研究亦提升將微米鑽石分散於溶液中成功使微米鑽石嵌入於薄膜。