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以複合電沉積技術被覆金屬基微米鑽石複合膜於銅合金底材的製備方法與磨耗性質研究

為了解決手機螢幕刮痕的問題，作者王曉麗 這樣論述：

摘要 IAbstract II目次 IV圖次 VI表次 XI第1章 緒論 11.1 研究之背景 11.2 國內外研究情況 21.2.1 金屬基複合鍍層的製備方法 21.2.2 微米顆粒在溶液中的分散能力及其因素 41.2.3 銅/鎳-鑽石薄膜的複合電沉積 51.2.4 鍍層均勻性及表面缺陷 71.2.5 提高沉積層結合強度的方法 71.2.6 微米鑽石膜於刀具加工和工具電極之應用 81.3 研究之內容與方法 101.3.1 研究內容 101.3.2 研究方法 121.3.3 研究意義

13第2章 複合電沉積機理研究 312.1 早期研究的機理和模型 312.2 Guglielmi 模型 312.3 Celis 五步沉積模型 322.4 Hwang 模型 322.5 小結 33第3章 複合電沉積銅-鑽石影響變因分析 373.1 電鍍銅參數化實驗研究 373.1.1 實驗方法 373.1.2 結果與討論 383.2 複合電沉積銅-鑽石影響變因分析 403.2.1 實驗方法 403.2.2 攪拌速度、電流密度和添加劑含量對鍍層品質的影響 413.2.3 攪拌速度、電流密度和添加劑含

量對鍍層形貌的影響 423.2.4 攪拌速度、電流密度和添加劑含量對鍍層表面粗糙度的影響 423.3 小結 43第4章 電化學粗化與鍍銅底層對複合電沉積微米鑽石薄膜的影響研究 594.1 引言 594.2 實驗原理及過程 594.2.1 以純銅為底材的複合電沉積 604.2.2 以黃銅為底材的複合電沉積 604.3 鍍層微觀形貌分析 604.4 鍍層粗糙度分析 614.5 鍍層電化學分析 624.6 複合鍍層之鑽石含量分析 624.7 複合鍍層微觀結合分析 634.8 鍍層XRD繞射分析 634.9 小結

63第5章 複合電沉積鎳-鑽石鍍層的鑽石含量、均勻性及機械性能分析 735.1 實驗 735.2 電沉積鎳與複合電沉積鎳-鑽石之比較 745.3 製程參數變化對鍍層鑽石含量及表面分佈均勻性的影響 755.3.1 電流密度對鍍層鑽石含量及表面分佈均勻性的影響 755.3.2 攪拌速度對鍍層的鑽石含量及其表面分佈均勻性的影響 765.3.3 攪拌速度和電流密度之交互作用對鍍層鑽石含量及表面分佈均勻性的影響 775.3.4 鑽石濃度對鍍層鑽石含量及表面分佈均勻性的影響 775.4 底材研磨對鍍層的影響 785.5 鎳-鑽石鍍層性能分

析 785.5.1 鎳-鑽石鍍層表面缺陷分析 785.5.2 鎳-鑽石鍍層刮痕測試分析 795.5.3 鎳-鑽石鍍層結合性分析 795.5.4 鎳-鑽石鍍層耐磨性分析 805.6 小結 80第6章 複合鍍層用於放電加工工具電極 1016.1 引言 1016.2 實驗 1016.2.1 複合電沉積多層膜於黃銅底材 1016.2.2 測試方法 1026.3. 結果與討論 1036.3.1 攪拌速度對鍍層鑽石含量的影響 1036.3.2 刮痕實驗結果 1046.3.3 電化學耐蝕性 1046.3.4 多層

膜中鑽石顆粒的含量對放電加工品質的影響 1056.4 小結 106第7章 結論與展望 1177.1 結論 1177.2 展望 119參考文獻 121致謝 131附錄1 專業名詞一覽表 133附錄2 全文符號一覽表 135附錄3 攻讀博士學位期間研究成果及經歷 137