散熱鰭片設計的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

電子構裝散熱理論與量測實驗之設計(二版)

為了解決散熱鰭片設計的問題，作者林唯耕 這樣論述：

　　林唯耕教授專業著作《電子構裝散熱理論與量測實驗之設計》於2020年全新改版，修正初版中的錯誤，並增加了全新的章節〈如何測量熱管、均溫板或石墨片的有效Keff值〉。 　　本書針對一般業界或專業領域人士所欲了解的部分提供詳盡介紹，至於一般熱交換器製造、鰭片設計等，由於坊間已有許多專業書籍，本書將不再贅文說明。本書第1章簡單介紹電子構裝散熱，特別是CPU散熱歷史的演變。第2章在必須應用到的熱傳重要基本觀念上做基礎的介紹，以便讓非工程領域的人亦能理解，了解熱之性質與物理行為後才能知道如何散熱，以及散熱之方法、工具、量測及理論公式。第3章旨在敘述流力的基本觀念，重要的是如何計算

壓力阻力，從壓力阻力才能算出空氣流量。第4章探討一般封裝IC後之接端溫度TJ之理論解法。第5章討論一些實例的工程解法，包括自然對流、強制對流下溫升之計算，簡介風扇及風扇定律、風扇性能曲線、鰭片之阻抗曲線，以及如何利用簡單的區域分割理論求取鰭片之阻力曲線。第6章至第9章則注重實務經驗，尤其是實驗設計，其中包括理論設計及實驗之技巧。第6章說明如何設計一個測量熱阻的測試裝置（Dummy heater）。第7章解說AMCA規範下之風洞設計如何測量風扇性能曲線及Cooler系統（或鰭片）之阻抗曲線。第8章以熱管之理論與實務為主，逐一介紹其中重要之參數及標準性能，並說明量測之原理。第9章對LED散熱重要之

癥結做了觀念上的說明，注重於LED之內部積熱如何解決。二版新增的第10章則詳細敘述如何利用Angstrom方法量測熱管、均溫板、石墨片、石墨稀等物質之熱傳導係數K值。  

散熱鰭片設計進入發燒排行的影片

通訊設備之熱傳分析與改良研究

為了解決散熱鰭片設計的問題，作者林鴻吉 這樣論述：

近年來，電子通訊設備處理速度與傳輸速度大幅提升，隨之而來的高溫已經成為設計人員必須面對的課題。本文研究之通訊設備是在自然對流情況下，僅靠流體本身之溫度差進行熱傳遞，過去憑著經驗與試誤方式進行設計，往往浪費大量時間與成本，因此需要有系統性的理論與實驗進行比對，並在有限時間內找出散熱模組之效能最佳化策略。 本文研究通訊設備系統內之有限空間散熱效能，利用熱流分析軟體FloTHERM 12並配合田口方法進行模擬規劃，品質特性為溫度低(望小)並選用直交表L9(34) 四因子三水準準位進行模擬，依照過往產品經驗選定以下四因子：散熱器表面塗層之熱輻射率(A)、導熱矽膠片之導熱係數(B)、散熱鰭片數量

(C)、散熱鰭片高度(D)。依照田口法實驗設計進行模擬並得出9組數據，透過Minitab 20統計軟體以品質特性望小為目標進行統計，得出本實驗散熱最佳因子水準組合為：A3B3C2D3，也就是散熱器表面塗層為石墨稀奈米碳、導熱矽膠片之導熱係數為5 W/(m·K)、鰭片數量為10 pcs、鰭片高度為45 mm。研究結果發現關鍵因子為導熱矽膠片，其S/N比為0.34，各水準溫度差異達到3.63°C，然而在主要電子零件其S/N比提升至0.56，各水準溫度差異達到5.85°C；在進行熱模擬分析與實驗量測數據比較，結果誤差為3.01%，因此熱模擬分析有相當程度的可信度，在產品研究與開發過程中若搭配田口方法

與Minitab統計分析，將可快速且有效的取得最佳設計方案。

F1小詞典 萬用豆知識4

為了解決散熱鰭片設計的問題，作者小倉茂德 這樣論述：

　　～一級方程式賽車最強後援部隊參上！～ 　　讓F1迷大開香檳的讀物，用900多則詞條向賽車頂點致敬， 　　如果還不了解，那你就太慢了！ 　　【萬用豆知識】為楓書坊以「手繪百科」為主題的全新系列作， 　　全系列以詞典的方式編排，一則詞條搭配一張討喜的插圖， 　　探討【咖哩】、【巧克力】、【啤酒】、【賽車】……多元主題， 　　輕快生動地講解與其相關的重要知識。 　　感到好奇時，可以透過本書窺探新世界的奧祕； 　　遇到疑惑時，可以翻開本書尋找正確可信的答案； 　　想要放鬆時，更可以讓本書發揮它的娛樂效果！   　　F1是Formula One（一級方程式）的簡稱，是單人座賽車的最高殿堂， 　

　參與競賽的車隊必須自行研發、製造性能登峰造極的車輛， 　　再由集賽車技術、天賦及鬥志於一身的車手驅動， 　　在強敵環伺的激烈勝負之爭中，開創金字塔頂端的神話！ 　　《F1小詞典》搜羅F1開創至今，900多則令人熱血沸騰的重要詞條， 　　包括寫下F1歷史的車手與著名車隊，以及「DRS」、「MGU-H」等道具或技術詞彙， 　　 　　不管你是： 　　✓為F1獻上心臟的忠實粉絲 　　✓投身F1的世界的圈內人 　　✓想輕鬆無負擔地認識F1賽車的人 　　都能在本書中拾獲瑰寶。 　　《F1小詞典》宗旨是讓大家能以輕鬆、愉快的方式進入F1世界， 　　即使覺得內容有點困難，詼諧有趣的插圖也能讓你會心一笑，

　　穿插的多個「專欄」，更是專為鐵粉整理而出的行家級知識。 　　就讓小詞典加熱你的引擎，以超越極限之速，閃過終點線另一端， 　　現在，步上賽道吧！ 本書特色 　　◎幽默插圖＋輕鬆文字，專業講解F1賽車界詞彙： 　　好玩又好笑的插圖配上淺顯易懂的解釋，就算是入門新手，也能毫不打滑地安穩上道！   　　◎在看F1比賽之前必備的基本知識： 　　收錄F1賽車的構造、賽車的種類、F1的歷史、F1的計分方式等，在看F1比賽之前，眾多必須具備的基本常識，絕不在賽程間故障熄火！ 　　◎穿插其中的專欄，帶你深入認識F1賽車界： 　　F1車手間的競爭對手關係圖、賽車的動力單元介紹、輪胎的種類，甚至是世界各地

F1比賽場地的著名美食等專欄，拉近你與車手的距離！

高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決散熱鰭片設計的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。