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明志科技大學 材料工程系碩士班 阮弼群所指導 竇鈞耀的 氮化鉭/氧化鉬/氧化鉿鋯/氮化鉭結構於半導體鐵電之元件應用 (2021),提出斜英文steep關鍵因素是什麼,來自於電漿增強原子層沉積、六羰基鉬、鉿鋯氧化薄膜、金屬/絕緣層/金屬 (MIM) 結構。

而第二篇論文國立暨南國際大學 土木工程學系 王國隆所指導 許真甄的 淺層崩塌潛勢及影響範圍分析-以南投縣為例 (2020),提出因為有 淺層崩塌、定量統計法、影響範圍分析的重點而找出了 斜英文steep的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了斜英文steep,大家也想知道這些:

氮化鉭/氧化鉬/氧化鉿鋯/氮化鉭結構於半導體鐵電之元件應用

為了解決斜英文steep的問題,作者竇鈞耀 這樣論述:

本實驗利用漿輔助原子層沉積 (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition, PE-ALD) 技術成功製備兩種疊層結構:TaN/Ferroelectric (Zr-doped HfO2)/TaN/Mo/p-Si (MIM) 與TaN/Ferroelectric (Zr-doped HfO2) /MoO2/TaN/Mo/p-Si (MIM)。一為Ferroelectric層中不同鋯摻雜比例於二氧化鉿使用三種退火溫度450、600、750°C,另一種為上述Ferroelectric層上製備一層二氧化鉬後,以退火溫度600°C進行熱退火處理以觀察其特性的變化。二氧

化鉬薄膜是以Mo (CO)6為Precursor在鉿鋯氧化薄膜上進行電漿輔助原子層沉積 (PE-ALD) 製程。我們利用X光繞射分析儀 (XRD),來分析薄膜結晶相、鐵電量測儀 (RT-66B) 來分析鐵電特性、半導體分析儀來量測電容-電壓 (C-V) 特性、電壓-電流 (J-V) 來分析電流機制及利用原子力顯微鏡 (AFM) 分析其表面形貌與表面粗糙度。由鐵電量測儀分析結果得知,隨著在氧化鉿上摻雜氧化鋯比例的增加,氧化鉿鋯薄膜的飽和極化量也隨之增加,並且隨著退火溫度的提升飽和極化量也隨之提升,另外第二種結構添加MoO2薄膜後比無添加的飽和極化量來的高,且隨著MoO2瓦數的上升飽和極化量也隨之

提升,鉿鋯氧化薄膜最大的飽和極化量Pr=60.2μC/cm2,添加MoO2薄膜最大的飽和極化量Pr =74μC/cm2,在電容-電壓 (C-V) 量測中,隨著摻雜比例上升,鉿鋯氧化薄膜的電容值也隨之上升。而電流-電壓 (I-V) 分析中,隨著摻雜比例上升,其漏電流亦隨之下降。

淺層崩塌潛勢及影響範圍分析-以南投縣為例

為了解決斜英文steep的問題,作者許真甄 這樣論述:

淺層崩塌為最常見的邊坡破壞現象,經常因為降雨而發生,且淺層崩塌會提供豐富的土砂材料來源,可能會觸發土石流的發生,南投縣內地形主要以山地為主,包含了不少地質破碎及地勢陡峭的區域,位於南投縣內,省道為居民重要的聯外道路,其突發性的邊坡破壞發生於主要道路上,會造成道路阻斷,對居民的生計也會造成影響。本研究對南投縣內的淺層崩塌進行分析,收集可能導致淺層崩塌的影響因子,將各因子經統計及相關性分析後,選取出坡度、坡向、坡型、全坡高、地層、距稜線距離、距河道距離及距斷層距離等8個淺層崩塌潛勢因子,對南投縣內淺層崩塌與各因子進行區別分析,並利用正判率及ROC曲線驗證區別分析之結果,由驗證結果得出區別分析之正

判率為74.15%,且ROC曲線法之曲線下面積AUC=0.818,可確認本研究使用區別分析所得之淺層崩塌潛勢值F,再判別是否為淺層崩塌上具有良好的判別能力,將其結果淺層崩塌潛勢值F分成低、中、高與極高四個等級,並套疊於現地調查之區域,繪製出各淺層崩塌區域之淺層崩塌潛勢圖。於淺層崩塌影響範圍分析,比較流向演算法(Flow-R)與顆粒流模擬法(Rockyfor3D)兩種不同的演算法所模擬之影響範圍,根據現地調查之淺層崩塌模擬結果,可得知流向演算法易受地形之影響,如蝕溝及道路,顆粒流模擬法之料源擴散不會因為道路而停止。本研究使用陰影角(Fahrböschung angle)對實際崩塌情況、流向演算法

及顆粒流模擬法進行比對,所計算出的陰影角分別為36.04°、37.58°及35.99°,其顆粒流模擬法與實際崩塌之陰影角較符合。