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國立成功大學 電機工程學系碩博士班 張守進所指導 許東龍的 薄型化窄邊框LCD頭尾相接面板切割產能提升之研究 （2012），提出日本三星mitsuboshi關鍵因素是什麼，來自於反應曲面法、液晶顯示器。

而第二篇論文國立中興大學 機械工程學系所 戴慶良所指導 劉佳欣的 薄型TFT-LCD面板切割製程之研究 （2011），提出因為有 切割、刀輪、薄化玻璃、垂直裂深的重點而找出了 日本三星mitsuboshi的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

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薄型化窄邊框LCD頭尾相接面板切割產能提升之研究

為了解決日本三星mitsuboshi的問題，作者許東龍 這樣論述：

在顯示器(Liquid Crystal Display：LCD)面板製造產業領域裡，隨著科技時代的進步，產品發展朝輕、薄(單板厚度0.7/0.5/0.4mm..等)、窄框(TFT 端子線路間距 1.8/1.2/0.8mm..等)、高解析度與多功能的整合導向，並為了提高基板利用率，其面板切割目前新產品設計已朝向Panel頭尾相接製程技術發展。本論文針對如何改善在薄型化窄邊框LCD頭尾相接面板切割技術所遭遇到製程(Chipping)缺陷和最佳參數範圍的問題，使用日本三星MDI工業株式會社所生產的MPX之同步上下面板切割加工機，以Penent輪刀(MDI) (角度:125度/齒數:110/齒深:1

0mm )，利用x與y方向偶數刀分段切割跳刀及以應用部分因子實驗設計進行，針對康寧EAGLE XG Slim型，厚度0.4mm的玻璃基板切割，就影響切割製程主要因子(刀壓、深度、裂片溫度、chuck y speed)，再以反應曲面實驗法之中央合成設計法求解出切割頭尾相接panel之最佳參數範圍組合，顯示反應曲面法應用於切割時可得到正確的二次多項式迴歸目標函數，不僅可縮短工時、提高良率(Yield)，對於產品導入量產之時間與成本具有正面之幫助、進而達到客戶需求，及提高市場競爭力。

薄型TFT-LCD面板切割製程之研究

為了解決日本三星mitsuboshi的問題，作者劉佳欣 這樣論述：

考量改善薄化TFT-LCD切割製程良率，本研究的目的在於找出適合薄化玻璃切割之製程條件，使之達到良好的垂直裂深及切割品質。實驗使用的切割機為日本三星MDI出產之MPX系列，實驗的玻璃材質為ASAHI AN100，厚度為0.5mm，針對切割條件，以切割壓力、切割速度、切割刀輪角度及刀輪齒數為實驗變因，利用假設檢定證明上述四項皆為影響垂直裂深之重要因子，並將其條件及垂直裂深深度值執行迴歸，得到垂直裂深相對於實驗條件之經驗方程式，藉此方程式的產生，即可估算出變更條件後之垂直裂深。實驗結果顯示，薄化玻璃較佳的切割壓力範圍座落在8N~9.5N之間，以MPX機型切割玻璃所得之中央裂紋深度，約為Tanak

a推導出之深度的0.25倍，以250 mm/s~300 mm/s之切割速度較適合ASAHI AN100薄化玻璃切割，另外，避免刀輪的角度及齒數對於薄化玻璃切割產生影響，建議以110度140齒之刀輪進行ASAHI AN100 薄化玻璃切割。

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