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國立高雄應用科技大學 電機工程系博碩士班 陸緯庭所指導 馮添壽的 運用製程能力指數監控空調設備之研究 (2017),提出日立冷氣 說明書關鍵因素是什麼,來自於空調設備、製程能力指數。

而第二篇論文國立勤益科技大學 工業工程與管理系 黃美玲所指導 蘇育樂的 田口品質工程技術之實現-以半導體產品為例 (2011),提出因為有 田口方法、半導體、信賴測試的重點而找出了 日立冷氣 說明書的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了日立冷氣 說明書,大家也想知道這些:

運用製程能力指數監控空調設備之研究

為了解決日立冷氣 說明書的問題,作者馮添壽 這樣論述:

本研究,藉由定時取樣空調設備中的監控項目數據,並以之執行製程能力指數Cpk (Process Capability index,Cpk)演算,由所得之Cpk值,判別該空調設備的異常原因、異常程度與故障停機時間點。 研究中,首先選定適當的異常監控項目,以及各自對應的量測取樣項目,並依Cpk的演算規則,提供初始設定的對應參數值。 而後,模擬空調設備在運轉時,可能會產生的數據,進行模擬測試運算,以之調整各異常監控項目對應的初始參數值,使模擬數據代入Cpk演算後,可得到正確對應的Cpk值。 最後,進行實際空調設備測試,以實際量測的取樣數據,驗証本研究在空調設備性能監控方面的正確性程

度。

田口品質工程技術之實現-以半導體產品為例

為了解決日立冷氣 說明書的問題,作者蘇育樂 這樣論述:

半導體產業是科技產業的主要核心。舉凡人們生活周遭的日常用品,運用到半導體之相關產品,無所不在。例如:手機、音響、電視、冷氣機、洗衣機、電腦、太空梭、汽車…等等,無論是消費性家電用品,電腦及網路、通訊設備等製造商,都會使用半導體廠商所製作的電晶體。而半導體產業是建構於知識、資本及技術密集之產業,具有高風險與高報酬等特性,廠商必須不斷提升產品的良率、擴大生產規模以降低成本,維持在市場的相對競爭力。在半導體製作過程中,主要產品在出貨前會做品質信賴性測試。而這些測試包含高溫放置、高溫高濕、高溫蒸煮、功率循環、溫度循環…等。信賴性並無固定的測試條件。以往產品測試條件是藉由經驗摸索,條件設定的越高,往往

會造成許多不良品的出現。而本研究主要利用田口品質工程的手法建構直交表,設定實驗參數,找出關鍵因子與水準,建構製程參數模組,改良品質機能,有效提升產品的良率,提供給工程人員做為提升品質與決策規劃時之重要參考依據。