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晶粒製程的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包
晶粒製程的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦盧廷昌,尤信介寫的 VCSEL 技術原理與應用 和劉如熹的 白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝(第二版)都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自五南 和全華圖書所出版 。
明志科技大學 工業工程與管理系碩士班 陳琨太所指導 陳惠甄的 以系統模擬改善砂模鑄造產線 （2020），提出晶粒製程關鍵因素是什麼，來自於鑄造業、系統模擬、精實生產、節拍時間、ARENA。
而第二篇論文輔仁大學 科技管理學程碩士在職專班 龔尚智所指導 李秀玲的 兩岸LED晶粒產業分析 （2019），提出因為有 兩岸、LED、晶粒、晶片、產業分析、賽局分析的重點而找出了 晶粒製程的解答。
VCSEL 技術原理與應用
為了解決晶粒製程 的問題，作者盧廷昌,尤信介 這樣論述：
垂直共振腔面射型雷射的發展與量產將近40年，在光通訊與光資訊領域已經成為不可或缺的主動光源最佳解決方案，並在近10年陸續應用在各式各樣的感測器相關用途，因此相關產業也開始進入高速成長期。 本書主要針對大專院校及研究所具備物理、電子電機、材料、半導體與光電科技相關背景的學生以及相關產業研發人員，提供一個進階課程所需的參考書。全書共分為七章，第一章將介紹面射型雷射發展歷程，第二章主要說明半導體雷射操作原理接續第三章針對面射型雷射結構設計考量與第四章動態操作等特性分析，第五章介紹目前最廣泛應用的砷化鎵系列材料面射型雷射製程技術，第六章探討長波長面射型雷射製作技術以及在光
通訊、光資訊以及感測技術上的應用，第七章介紹採用氮化鎵系列材料製作短波長面射型雷射之最新進展以及相關應用及發展趨勢。 臺灣在面射型雷射技術研發已經形成涵蓋上中下游的磊晶成長、晶粒製程與封裝模組的完整產業鏈，希望讀者能藉由本書了解相關產業發展概況並激發深入研究的動機與興趣。
以系統模擬改善砂模鑄造產線
為了解決晶粒製程 的問題，作者陳惠甄 這樣論述：
本研究為生產管理與系統模擬實際應用於工廠之案例，在固定原料供給下，提高個案公司之產能、效率並同時達到節能而降低成本之目標。目前個案公司之鑄造廠生產線主要為機械零組件之砂模鑄造。個案公司之生產線有四個熔爐進行熔解作業，在熔解完成後即進行造型、澆鑄、銑砂、冷卻、研磨、機器加工等動作，最後製成客戶需求之產品。在作業的過程中除熔解外大都依靠人力來完成，在各站間的運輸藉由天車、台車、堆高機等方式進行，目前問題主要來自爐區生產時間與澆鑄區時間、天車運輸之間的排程與配合。本研究透過現場蒐集之資料如生產時間、澆鑄時間以及搬運時間等各項流程作業之測時及歷史資料整理後進行分析統計，並利用模擬軟體ARENA對生產
線現況進行建模以評估與分析，檢視其現場效率及偵測可能的瓶頸，發現其問題在於平均作業時間過長且標準差變異過大，因此透過電腦模擬來測試調整最佳參數，並發現若降低作業時間之變異數及爐區作業時間可能可以提升產量。由模擬之方案估計改善方案可以為個案公司提升約4~10%產量、降低約5%整體生產作業時間、縮短約26.5%爐區作業時間及約8.8%週期時間，改善方案已提供給個案公司做為持續改善之用。
白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝(第二版)
為了解決晶粒製程 的問題，作者劉如熹 這樣論述：
發光二極體(LightEmittingDiode;LED)為台灣光電產業中最具競爭力的產品之一。台灣目前已成為全球可見光LED下游封裝產品最大供應中心，高亮度LED也已進入世界排名，全球競爭力大幅提升。台灣LED中下游的晶粒切割、封裝和應用產業結構完整，上游磊晶片的研發、生產也在快速成長中，將具有成為全球第一大LED生產國的實力。 本書乃由國內、日本及香港之研發專家親自撰寫由磊晶與金屬化製作技術、封裝材料(含螢光粉、膠材與散熱基材)至應用之白光LED相關知識。全文內容豐富扎實，詳細閱讀必能對白光LED製作技術與應用有更深一層的認識。
兩岸LED晶粒產業分析
為了解決晶粒製程 的問題，作者李秀玲 這樣論述：
我國LED產業歷經四十多年的努力，具有完整之垂直分工體系，從基板、磊晶、晶粒製程、封裝、模組到燈具照明均有強大的產業供應鏈，但近年來中國大陸對當地LED產業大力扶植，使得台灣的產業不僅要面對大陸的競爭，還要面對大陸中央與地方政府的補助造成市佔率大幅的下降。 台灣LED產值自2014開始即明顯下降，本研究就兩岸LED產業分析，試圖找出大陸的產業對我國產業的影響，並結合賽局理論，了解兩岸異同與決策，找出相關的建議。