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矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決板金加工英文的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

沒有數字腦，也能輕鬆解析數據

為了解決板金加工英文的問題，作者木田浩理,伊藤豪,高階勇人,山田紘史 這樣論述：

三井住友海上集團開發！ 菜鳥也可以無痛升級資料科學家的── ★大數據分析實戰指南★ 除了告訴你「應該做什麼」， 還告訴你「什麼不能做」！ 商品開發‧銷售策略‧KPI應用 　　◎什麼是「資料科學家」（Data Scientist）？ 　　「資料科學家」（Data Scientist）是資料分析團隊的核心。一個完整的資料分析團隊係由工程師、行銷、分析師，並由資料科學家銜接「數據」「解讀」與「應用」三個層面。讓「資料」不再只是單純的數據，而是能用在商品開發、銷售策略、檢視反省等實際層面上。 　　但大多數的企業，無法負擔「完整的」資料分析團隊。所以，往往擁有分析、行銷甚至是工程師背景的「資

料科學家」，就成為企業徵求相關人才時的首選。 　　Point：根據日本「資料科學家協會」的調查，企業想招聘的資料科學家類型，有四○％的企業為行銷人才、三六％為工程師人才、二四%為分析師人才。 　　◎5個D開頭字母，讓數據、資料變成業績！ 　　從找需求到開發產品、行銷、銷售，全部都能搞定的實戰技巧 　　想開發一個新產品、發想一個新專案，首先必須找到需求；有需求才有商機，有商機才有行銷與銷售發揮的空間。但如何避免靠直覺、靠經驗摸索，在成功之前先繳出大筆學費？ 　　三井住友海上集團的4位資料科學家，將自己的經驗轉化為以5個D開頭字母構成的框架： 　　（1）Demand（需求）：詢問需求 　

　（2）Design（設計）：描繪整體輪廓 　　（3）Data（資料）：收集資料 　　（4）Develop（開發）：分析資料 　　（5）Deploy（部署）：展示資料 　　並結合實際的成功、失敗經驗，找出「應該做什麼」與「不該做什麼」，導出從找需求到開發產品、行銷、銷售，全部都能搞定的實戰技巧。跳過摸索期，用最有效率的方式將數據、資料變現，打造業績金雞母！ 　　◎跨領域發展必備！ 　　《Fortune》五○○大企業、日本知名跨國金融集團的實戰指南 　　本書由隸屬於《Fortune》五○○大企業、日本知名跨國金融集團MS&AD保險集團控股旗下的三井住友海上保險的數位戰略部撰寫而成。其

中成員除了是現役資料科學家，並擁有電商、零售、通信、IT等產業豐富從業經驗。 　　如果你是： 　　行銷、銷售、IT領域▶想外掛數據分析技術 　　工程師、分析師▶想外掛開發、銷售實務應用 　　三井住友海上集團開發、並實證有效的跨領域實戰指南，讓你用最無痛的方式快速上手、成為最搶手的跨領域人才！  

應用田口法於AZ31鎂合金薄板摩擦攪拌銲接之最佳參數設計

為了解決板金加工英文的問題，作者鄭凱維 這樣論述：

本研究使用精密型五軸加工機，配合自行設計得夾具夾持厚度為1 mm之AZ31鎂合金薄板試片，固定於工作平台上進行摩擦攪拌銲接，使用田口法減少實驗次數並找出最適參數組合以得到最佳的抗拉強度，用L9的田口直交表設計加工參數，三種因子與各三種水準分別為攪拌頭肩部尺寸(2、2.5、3 mm)、主軸轉速(14000、15000、16000 rpm)以及進給速度(5、10、15 mm/min)。銲接後再進行銲道的表面觀察、微硬度試驗、金相顯微組織觀察、拉伸試驗及掃描式電子顯微鏡觀測分析，實驗後得到以下幾項結論：1. 銲道的孔洞缺陷直接影響銲道的抗拉強度，從拉伸試驗的斷裂面能看出其斷裂位置並非原本的對接邊

，而是銲道造成的孔洞處斷裂，抗拉強度最高的編號5試片其孔洞缺陷最小，抗拉強度最高，能判斷孔洞缺陷對銲道抗拉強度有非常大的負面影響。2. 最高的抗拉強度為編號五試片，其參數為2.5 mm肩部尺寸、15000 rpm、15 mm/min，抗拉強度為169.052 Mpa，約為母材強度的65%，最低的抗拉強度為編號1試片，其參數為2 mm肩部尺寸、14000 rpm及5 mm/min，抗拉強度為30.804 Mpa，為母材強度的11%。3. 編號5號試片出現延性破壞的酒窩狀(dimple)組織，顯示本試片在拉伸過程中產生了塑性變形，其他八組試片發現材料的斷面呈現劈裂面或自由表面，尚未完全塑性變形

便破斷，可以得知其他組別試片的破斷面皆為脆性破壞。4. 透過田口法，找出之最適參數為A2(2.5 mm肩部尺寸)、B2(15000 rpm)、C3(15 mm/min)參數組合，其剛好為實驗參數配置的編號五號試片。