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國立彰化師範大學 機電工程學系 曾立維所指導 蕭程恩的 運用田口法於BGA封裝產品線弧參數最佳化研究 （2021），提出機車報廢流程2021關鍵因素是什麼，來自於線擺動、球柵陣列封裝、打線、田口方法。
而第二篇論文龍華科技大學 機械工程系碩士班 陳志文所指導 賴信志的 運用田口法改善內埋式線路電路板翹曲最佳化之研究 （2020），提出因為有 內埋式線路電路板、翹曲、田口法的重點而找出了 機車報廢流程2021的解答。
運用田口法於BGA封裝產品線弧參數最佳化研究
為了解決機車報廢流程2021 的問題，作者蕭程恩 這樣論述：
現今電子產品朝著超薄和輕量化發展，電子產品的演進也同時帶動了積體電路（integrated circuit, IC）的發展趨勢，朝著堆疊結構與高I/O數的方向發展。在IC封裝製程中，打線接合因成本低及佈線彈性高，目前在市場佔有率仍高達約九成。隨著堆疊結構產品的發展，線與線之間的間距縮小，如果線擺動(wire sway)過大，不同電性的兩線將會接觸在一起，造成短路，IC將失效和報廢。本研究針對打線接合製程的儲存晶片堆疊結構之線弧參數做最佳化研究，以六標準差作為實驗流程，透過要因分析圖與要因分析表逐一評估因子的影響性，進而篩選出可能影響線弧短路的因子，並應用直交表設計實驗組，利用x-ray機量測
線擺動比例，再以田口方法來尋求最佳的參數組合，降低線擺動量，改善線短路的問題。由實驗結果，最佳化參數信號雜訊比(S/N)增益為9.8515 dB，線擺動量由0.38%~4.01%降至0.35%~0.97%，製程能力水準(Cpk)由0.15提升至1.59，IC經過斷、短路測試無任何失效產生。
運用田口法改善內埋式線路電路板翹曲最佳化之研究
為了解決機車報廢流程2021 的問題，作者賴信志 這樣論述：
隨著科技的進步，因應市場主流輕、小、薄的需求，現今印刷電路板的種類越來越多樣化。屬於無芯電路板分支的內埋式線路板也就發展了起來，因其無芯板支撐的緣故，電路板翹曲問題就顯得更為重要，為了降低報廢提高良率的情況下，改善內埋式線路電路板的翹曲顯得更為重要。本研究於應用前端設計參數，經由田口法找出製程的最佳化參數，來改善內埋式線路電路板的翹曲問題，藉此降低封裝廠於晶圓封裝時因電路板翹曲導致掉件，造成晶圓及電路板報廢。實驗階段將運用田口實驗計畫法中的L9(33)直交表，導入參數，於實驗完成後利用非接觸式三次元精密光學測量儀進行量測並收集電路板翹曲數據。 將數據進行田口法翹曲值S/N比分析，再運用
反應曲面法加以驗證，結果顯示改善電路板翹曲的最佳參數組合為銅體積比0.95、條狀烘烤溫度190˚C、條狀烘烤時間100min， 最後依照實驗數據預測出最佳翹曲值S/N比，實際導入最佳化參數並驗證得到內埋式線路電路板翹曲值平均為0.961mm，改善幅度達58.03%。