機車碟盤研磨的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

應用六標準差於改善顯示卡檢測流程之研究

為了解決機車碟盤研磨的問題，作者黃佳揚 這樣論述：

在全球電腦科技產業日漸發達與普及的時代，以電腦顯示卡產業大量生產與競爭激烈的情形下，也是目前在電腦業備受考驗的一大重點。一方面消費著對於品質的要求也越來越高，而在目前全球以綠色環保為主軸的環境之下，已經是目前立即加以重視的問題。六標準差，這個方法可說在企業界受到相當程度的肯定，它能夠有效提升產品設計的可信賴性與正確性。因此本研究將以此為主題，運用六標準差手法之基本步驟 : 定義、衡量、分析、改善與控制五大階段，為分析工廠製造生產到成品之檢驗資料彙整後，改善造成顯示卡產業生產品質流程的關鍵因素，達到品質改善的最大成果。研究成效結果顯示，運用六標準差手法能有效改善檢驗品質，檢驗人員經由流程的改善

能更精確的檢驗出顯示卡過熱當機與因風扇模組異常。因此，本研究改善顯示卡檢測流程為例，探討本項手法應用於改善顯示卡檢驗流程之可行性，並比較檢驗流程改善前後所造成的差異。最後提出應用於檢驗流程相關應用的建議，期能提供持續改善檢驗品質與提升公司市場競爭力。

IC製造業產品生命週期分析

為了解決機車碟盤研磨的問題，作者劉家豪 這樣論述：

　　在半導體IC元件製程中，由於使用多種酸鹼溶液、有機溶劑及部分毒性氣體，其產生的廢水、廢氣及毒性物質不但污染強度大，且污染特性隨產品層次的提升而趨於複雜。本研究藉由生命週期評估技術，利用生命週期軟體Simapro 5.1與GaBi 4，量化IC產品於製造階段所衍生的環境衝擊大小。系統範圍之界定，主要是針對IC產品—DRAM在製造階段的所有程序，包括擴散、黃光、蝕刻、薄膜及化學機械研磨五項步驟，盤查其能源、物料、化學品及污染物之清單，並分別計算五項步驟之環境衝擊。進一步討論軟體與模式在分析結果之差異，及防治設備處理前後之改善成效。　　研究結果發現，DRAM在製造過程因為使用大量能源及資源，增

加環境負擔，其所排放之污染物可能造成夏季煙霧危害、重金屬污染及酸化潛勢等衝擊。五項製程步驟則以蝕刻及薄膜對環境造成較大衝擊。若考量環境化設計之概念，可從制蝕刻與薄膜步驟著手，減低設備耗電量及用水量，並且控制化學品的使用量及污染物之種類數目。軟體分析結果之差異，乃因資料庫來源不同所致，最明顯是在蝕刻步驟，GaBi 4因缺乏部分盤查資料，無法完全表達該步驟之環境衝擊。在防治設備處理前後之比較，顯示空氣污染防治設備在處理各步驟的污染物時，有不同幅度的改善成效；環境衝擊降幅最大的是黃光步驟，最小的是薄膜與蝕刻步驟。整體而言，在污染物未經防治設備處理前，環境衝擊以黃光步驟最高，處理後則是以蝕刻步驟最高。

若考量人體健康安全，除了現行環保署公告實施的「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」列管之空氣污染物，有必要對於PH3和AsH3進行規範管制並訂定排放標準。