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矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決水冷伺服器的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

水冷伺服器進入發燒排行的影片

新型數據中心之設計及熱管理實驗分析

為了解決水冷伺服器的問題，作者陳冠宇 這樣論述：

隨著5G世代的到來，以及近兩年全球受到Covid-19疫情的影響，全球網路使用人口數激增，連帶推動雲端運算儲存技術的發展。為了能處理龐大的運算資料，各個企業也陸續建設大型數據中心，隨之而來的是其龐大耗電量及熱能。伺服器為高發熱裝置，當內部溫度過高時會造成伺服器損壞，因此在散熱處理上有很高的要求，如何能在兼顧散熱效率的情況下，同時減少能源消耗，也是近年來數據中心致力研究改善的重點。本研究建置一新型數據中心，透過短距離及天花板供風的方式，搭配熱交換器及冰水主機、冷卻水塔組成散熱系統，在保持良好散熱條件下，降低數據中心散熱的能源消耗。數據中心內電力使用情況利用電力使用效率(Power Usage

Effectiveness, PUE)來評估其效益，並使用機櫃冷卻指數(Rack Cooling Index, RCI)、回流溫度指數(Return Temperature Index, RTI)和供熱指數(Supply Heat Index, SHI)，來評估機櫃內氣流情形。透過不同進風溫度及風量參數組合，及改變熱量分布位置，以尋求數據中心的最佳化設計。結果顯示，三種不同風量下的PUE值為1.3、1.4及1.43，皆小於台灣現有數據中心，而在溫度相同的情況下，風量在最大值3.42 CMS時，熱回流所帶來的影響最低，RTI可以達到最佳解101.2%，幾乎沒有熱回流影響，但考量到風機效能，因此在

風量為3.14 CMS時能得到最佳散熱效率及能源消耗比；當進風溫度為21˚C時，整個數據中心內的溫度分布較為穩定，其RTI最佳。SHI之理想範圍是小於0.4，鑒於新型數據中心採用的供風配置，在供風通道為短距離的條件下，將冷熱通道隔絕，因此SHI皆小於0.4，處於理想範圍，代表其冷空氣受熱空氣影響甚小。機櫃在部分負載關閉的情況，由於數據中心採天花板供風迴風，機櫃出口溫度會因為靠近離心風扇而產生熱堆積，如果熱量集中至上半部，出口溫度較高，因此經過比對後將機櫃熱源集中於下半部為較佳之選擇，將其運用於實務理念中，可將需要長時間全載運轉之伺服器放置機櫃底部區域，以維持較佳之工作環境。最後將實驗數據與De

sign Xplorer模擬最佳化之結果進行相互驗證，可以得到實驗及模擬結果相符合，評估指標皆優於台灣傳統數據中心。

中堅實力1~4(共四冊)

為了解決水冷伺服器的問題，作者中租迪和股份有限公司,台灣經濟研究院 這樣論述：

中小企業以變適新局，首要為創造自我優勢、 追求永續經營，共創經濟奇蹟新未來 《中堅實力》首冊，堪稱台灣中小企業總論，簡述台灣中小企業在不同歷史階段的發展情形，與國內產業聚落狀況，內容涵括15家具有特色的中小企業。 記錄了台灣中小企業60年來的發展歷程，輔以各階段的時空背景與政策，並將台灣分成北、中、南三個區域，各舉出數家具有代表性的公司，簡單描述他們發跡、成長過程中遭遇的機會和挑戰。中小企業面臨的人才問題，長期都無法解決，連帶使得接班人、營運效能與效率、行銷、經營模式創新等等各領域的瓶頸一直都在，仍然有待突破。 本書適合想了解中小企業發展歷程、中小企業如何因應挑戰，以及各區域潛在趨勢與

機會的讀者。 《中堅實力2》，則解析台灣中小企業轉型，將驅動企業轉型的動力，歸納為「新趨勢、新需求、新競爭、新理念」四者，並羅列25則成功轉型個案。 今日的台灣有超過9成以上的企業是由中小企業所組成，可說沒有這些中小企業的支持，也難有現在穩定的經濟榮景。但在這幾十個年頭以來，這些中小企業無不面臨到許多經濟環境的改變，甚至是政府政策的調整，為他們的發展之路設下的種種的阻礙，也因此，有些中小企業為了生存，開始轉型求生，卻也因此開創了更為廣大的格局與市場，為台灣經濟畫出一道道新興之路。在此書中，蒐集並探訪了30家成功轉型並再創高峰的中小企業，深入剖析他們面對的困局以及想法，為台灣的中小企業主找出可

能的生存之路，一同為台灣的經濟盡一份力！ 《中堅實力3》，則以台灣中小企業國際化為主軸，聚焦在製造業，蒐羅了四大區（中國、泰國、越南、印尼）共31個案例的深度訪談，研析他們的國際化模式與策略差異，耙梳台資企業進行國際化時面對的問題與因應做法。 在本書中，可以了解各國台資中小企業在國際化上的優勢劣勢與經營困境，讓有心了解中國、東南亞國家的讀者有個絕佳的敲門磚，對於有心進軍者，更是理想的入門指南。 《中堅實力4》，分別以台灣中小企業的數位轉型、傳承接班與策略聯盟為主軸。從不同企業的數位轉型模式、傳承接班策略、合作動機、目的與聯盟過程來分析，內容涵蓋46家國內中小企業在不同面向上成功的經驗。 本

書一一分析中小企業動機、模式與困境，無論是想創新變革，還是突破困境，這些範例都極具參考價值，也可以提供一些中小企業進行自我提升，並創造自我優勢以達永續經營之目標方向邁進。 專業讚賞 經濟部中小企業處處長│何晉滄 中華民國全國中小企業總會理事長│李育家 臺灣數位企業總會理事長│陳來助 中華民國全國商業總會理事長│許舒博 中華民國東亞經濟協會理事長│黃教漳 國立臺中教育大學EMBA執行長│楊宜興

具串列通訊協定轉換與邊緣運算之前端閘道器晶片設計與實現

為了解決水冷伺服器的問題，作者黃致融 這樣論述：

摘 要 iAbstract iii誌 謝 v目 錄 vii表目錄 x圖目錄 xi第一章 緒論 11.1 研究動機與背景 11.2 研究概述 21.3 論文架構 3第二章 感測網路與通訊協定 42.1 感測網路閘道器基本架構 42.2 無線感測網路 52.3 Universal Asynchronous Receiver / Transmitter, UART 82.3.1 非同步串列通訊封包格式 82.3.2 UART與通訊介面定義 92.3.3 Baud-Rate 102.4 Inter-Integrated Circuit, I2C 102.4.1 I2C協定資料傳輸架構 112.4.2

I2C協定及其工作模式 132.5 邊緣運算架構 142.5.1 邊緣運算概要 142.5.2 線性回歸與最小平方法 142.5.3 類神經網路概要 182.5.4 類神經網路模型建立 20第三章 系統架構 213.1 整體設計架構 213.2 閘道器系統架構 223.2.1 UART協定與Baud-Rate取樣 233.2.2 位元組填充運算規則 243.2.3 無線感測器封包格式 253.2.4 Checksum計算方法 263.2.5 有線感測器封包格式 273.2.6 循環冗餘校驗(Cyclic Redundancy Check, CRC) 303.3 整合型封包設計 313.4

資料碰撞 323.4.1 載波監聽多重存取(Carrier Sense Multiple Access, CSMA) 333.4.2 仲裁機制(Arbitration) 333.5 邊緣運算單元 343.5.1 I2C Slave架構設計 353.5.2 簡單線性回歸模型 353.5.3 類神經網路模型訓練 383.6 數據監控顯示及自動初始化設計 393.7 數據儲存系統 43第四章 實驗結果與驗證 464.1 系統實作 464.2 Signal Tap Logic Analyzer驗證方法 494.3 UART封包分析與Checksum驗證 494.4 I2C感測封包分析與CRC數據校驗

514.5 整合式封包驗證 544.6 邊緣運算單元之模擬與驗證 55第五章 晶片設計與規則驗證 605.1 Cell-Based IC Design Flow 605.1.1 標準元件庫(Standard Cell Library) 615.2 前端設計(Front-End) 625.2.1 邏輯合成與最佳化(Logic Synthesis and Optimization) 625.2.2 形式等效性檢查(Formal Equivalence Checking, FEC) 635.2.3 閘位準模擬(Gate-Level Simulation) 635.3 後端設計(Back-End)

655.3.1 初始設定與設計規劃(Design Setup & Planning) 665.3.2 最佳化佈局與繞線(Place & Route with Optimization) 665.3.3 可製造性設計(Design for Manufacturing, DFM) 695.3.4 設計規範與電路佈局驗證(DRC & LVS) 695.3.5 佈局後模擬(Post-Layout Simulation) 705.4 晶片規格 71第六章 結論與未來研究方向 726.1 結論 726.2 未來研究方向 74參考文獻 75附 錄 79