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電鍍廢水循環回收固態氯化銨之研究

為了解決水冷幫浦轉速的問題，作者楊書瑋 這樣論述：

本研究利用含高濃度氨氮之電鍍廢水經氣提與酸洗循環回收氯化銨溶液後，經減壓濃縮乾燥成氯化銨固體結晶。研究內容主要分成四個部分：第一部分是利用實廠循環回收之氯化銨溶液，在控制不同加熱溫度，探討最快乾燥結晶參數。第二部分是以減壓濃縮之方式，透過相同溫度、體積、轉速、真空度條件下，將不同濃度之氯化銨溶液乾燥成氯化銨固體結晶，以探討最佳產製結晶之效率，第三部分是計算產製氯化銨結晶過程中消耗之設備能源，以探討後續氯化銨結晶乾燥時，能源消耗之問題，第四部分是乾燥後結晶透過X射線螢光光譜儀(XRF)、X光繞射儀(XRD)、感應耦合電漿光學發射光譜儀(ICP-OES)，將乾燥結晶測定其型態、純度及雜質成分分析

。第一部份運用實廠氯化銨溶液為151,279 mg/L，水樣體積為100 mL、控制轉數為30 rpm及真空度為負一大氣壓，溫度控制在60℃、65℃、70℃及75℃，進行減壓濃縮，在溫度為75℃下，消耗時間為100.7 min，結果顯示：溫度越高結晶效率越快。第二部分為實廠循環回收氯化銨溶液及模廠循環回收氯化銨溶液，經減壓濃縮乾燥結晶之結果顯示：實廠6組氯化銨溶液中，濃度為93,408 mg/L，乾燥結晶時間為211.7 min，結晶有48.5 g；濃度為75,046 mg/L，乾燥結晶時間為171.0 min，結晶有37.9 g，顯示固定操作及相同體積下，時間與結晶量會因為濃度而有所差異。模

廠在不同循環回收吸收液pH值條件下結晶效率之結果顯示：在調整不同循環回收液中，pH值越低，結晶乾燥時間較長；pH值越高，結晶乾燥時間會較短。模廠在不同氣提廢水pH值及循環回收吸收液pH值為不變下結晶效率之結果顯示：氣提廢水pH值為10的情況下，乾燥結晶為最多；pH值為12的情況下，乾燥結晶為最少。添加與無添加消泡劑對於乾燥結晶，pH值為12之結果顯示：於無添加消泡劑對於回收氯化銨溶液效果較好；而有添加消泡劑的情形下，回收率則較差。第三部分為實驗操作下能源消耗計算之結果顯示：乾燥溫度越低，每小時的消耗能源會越少，但乾燥時間長，導致總消耗能源過大；另外，濃度及體積也會影響消耗能源的大小。第四部份為

氯化銨固態結晶分析結果，XRF分析顯示：實廠及模廠的氯化銨結晶均有測出氯、鋅，氯含量均大於檢測範圍，金屬鋅及其他元素均為微量。XRD分析顯示：實廠及模廠氯化銨結晶均屬於結晶性良好且純度高之氯化銨晶體。ICP分析顯示：11種循環回收氯化銨溶液，經乾燥結晶均測得Zn及Cr。雜質分析顯示：模廠均比實廠含量為高，但均屬於微量。

結合呼吸法之液滴透鏡之雷射次微米直寫技術之研究

為了解決水冷幫浦轉速的問題，作者黃柏諺 這樣論述：

目前業界上微奈米結構常被應用於半導體廠的產品的ID辨識，以及磨潤學中通過微奈米結構來改變材料表面的親疏水性，又或者應用在太陽能電池的能量收集上等領域。就目前來看，為了製備出微奈米結構，大家的首要印象都會是透過超快雷射技術進行。由於超快雷射非常昂貴，故本次研究中為了使開發成本降低，品質產量上又不受影響，使用SPI光纖奈秒雷射去加工出微奈米結構，由於奈秒雷射的脈寬時間較長，在熱影響效應下是無法加工出更小的微奈米結構，故本次研究中將會利用Breath Figure所形成的孔洞加上甘油，作為雷射聚焦的液態透鏡並加工出微奈米結構。實驗過程中，首先利用Breath Figure方法去製備出陣列孔洞，而我

們所使用的溶液為氯仿混PMMA、PS的高分子溶液，以氯仿作為溶劑能讓冷凝的水滴懸浮起來不與基板直接接觸。而我們Breath Figure製程方式是透過Spin-coating將高分子溶液塗佈於矽基板上，靠著溶劑的揮發使得溶液表面與環境產生溫差時，環境中的水分子將冷凝於溶液表面而形成孔洞結構。(孔徑尺寸為5 μm)在雷射加工製程部分，以正、負離焦方式進行，將離焦量固定於4.8 mm，透過將甘油潤入孔洞中來作為聚焦鏡使用。通過奈秒雷射與Breath Figure的結合，將雷射加工的功率密度分別設為1.18×107、1.33×107、1.48×107 W/ cm2去進行加工，我們成功加工出凸起之微奈

米結構。而正離焦加工出來結構直徑尺寸為1.7 ~ 1.9 μm、微峰結構高度182~217 nm、結構間距為9 ~12 μm。而負離焦加工出來結構直徑尺寸為1.9 ~ 2.6 μm、微峰結構高度145~211nm、結構間距為9 ~12 μm。