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流體 黏度 計算的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦林育生寫的 單元操作與輸送現象完全解析(三版) 和（美）羅伯特·諾頓的 機械設計（原書第5版 縮編版）都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自白象文化 和機械工業出版社所出版 。
國立中正大學 化學工程研究所 林昭任所指導 陳衍齊的 開發米與幾丁質減積製程並提升酵素降解速率 （2021），提出流體 黏度 計算關鍵因素是什麼，來自於米與幾丁質、粒子微小化、切削、研磨、酵素反應。
而第二篇論文長庚大學 化工與材料工程學系 邱方遒所指導 廖翔柏的 以超臨界二氧化碳發泡聚乳酸/聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯摻合體為基材之奈米複合材料 （2021），提出因為有 聚乳酸、聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯、摻合體、複合材料、奈米碳管、奈米碳黑、超臨界二氧化碳發泡、物理性質的重點而找出了 流體 黏度 計算的解答。
單元操作與輸送現象完全解析(三版)
為了解決流體 黏度 計算 的問題，作者林育生 這樣論述：
2021最新版！解題觀念加入方法工程設計觀點與現場實務經驗，並依照最新情勢增刪與修訂內容，保證不落後於人！ ◎整理原文書與坊間教科書，結合考試經驗，加上詳細解題過程，最適合廣大考生的參考書。 ◎指明最正確的考試方向，考生花最短的時間實力突飛猛進！ ◎購買本書的讀者享有書中內容兩年解惑諮詢，歡迎讀者與作者聯繫討論。 類題內容 完全仿真：類題練習收錄McCabe、Geankoplis、Bird、3W四本化工原文書最常考的例題與坊間中譯本重點式例題，題目內容完全中譯，解題過程最詳盡。 歷屆試題 完全解析：收錄高考、普考、地方特考、化工技師、經濟部職員特考，81年至1
09年之題型完全解析，題型最豐富，解題過程最詳細，非坊間一般書籍可比擬。 觀念解說 多元寫實：內容編排捨去一般教科書與中譯本的編排方式，只針對必考重點作深入淺出的解析，適合短期準備考試者的需求，也適合在校生準備國考的最佳利器。 完全解析 必得高分：類題練習與歷屆試題完全解析，鉅細靡遺、淺顯易懂，最適合自修者學習，短期內可使觀念與破題能力大幅提升，就業考試必得高分。 首創： （一）保證內容為最新考古題詳解，解題觀念加入方法工程設計觀點與現場實務經驗在內。 （二）購買者享有內容兩年解惑諮詢，歡迎與我討論（但需配合作者時間）。
開發米與幾丁質減積製程並提升酵素降解速率
為了解決流體 黏度 計算 的問題，作者陳衍齊 這樣論述：
米與幾丁質經酵素降解可得葡萄糖及N-Acetyglucosamine(GlcNAc)，在醫療技術上及營養層面皆展現非比尋常的價值，而粒子微小化可幫助其降解速率增加。本研究將米與幾丁質兩種生質原料經由兩階段磨碎，得到所需粒徑尺寸，並驗證其酵素反應的提升。於不同的機台進行物料尺寸的微小化時，物料的物化特性或是機台本身的參數設定都會影響機台將物料尺寸微小化的效率。於第一階段乾式切削時，由實驗設計及反應曲面法求得米在含水率 1.2 %、切削轉速17918 rpm及切削時間3 min時為最佳化操作參數；幾丁質在含水率5.5 %、切削轉速17837 rpm及切削時間6.4 min時為最佳操作參數。於第二
階段濕式研磨時，第一段以研磨轉速1400 rpm、研磨間距50 µm 及研磨時間1.5 hr，第二段以研磨轉速1400 rpm、研磨間距30 µm 及研磨時間4 hr 為最佳操參數，其平均粒徑達5.1 µm ；幾丁質於研磨轉速1400 rpm、研磨間距5 µm及研磨時間12 hr時為最佳操作參數，其平均粒徑達22.1 µm。另外於酵素反應下檢測反應速率變化，由Michaelis-Menten動力學方程式得知，在最佳操作參數下觀察米的粉體研磨情形，V_max提升11.5倍，於長時間反應下轉化率提升36倍；在最佳操作參數下觀察幾丁質粉體研磨情形，V_max提升26.1倍，於長時間反應下轉化率提升3
2.2倍。
機械設計（原書第5版 縮編版）
為了解決流體 黏度 計算 的問題，作者（美）羅伯特·諾頓 這樣論述：
本書是在美國大學本科機械設計課程的一本教材的基礎上，為適應國內的教學實際而改編的，接近我國現行教學內容的教材。全書分兩篇。第1篇為基礎篇，共4章，分別是：設計介紹，運動與受力分析，疲勞失效理論以及表面失效。第2篇為機械設計篇，共8章，分別是：設計案例研究，軸、鍵與聯軸器，軸承與潤滑，直齒圓柱齒輪，斜齒輪、錐齒輪和蝸輪蝸杆，彈簧設計，螺紋與緊固件，離合器與制動器。 本書特別強調綜合設計方面的內容，以培養學生將來在實際工作中解決工程問題的能力。在本書網站中提供了多個電腦輔助分析的程式，從而突出現代設計方法與電腦輔助設計在機械基礎課程教學中的應用。為本書開設的網站提供了原作者的
課程講座演講視頻、應力分析視頻、常用機械零件例子視頻和工作機械的視頻等。通過觀看視頻，可以説明學生和自學人員更加直觀地理解書本上的內容。 本書可作為國內機械類和近機械類專業的相關課程教學的教材或教學參考書，也可作為從事機械基礎教學或設計的其他專業師生和工程技術人員的參考書。本書結合原版教材也可以作為雙語教材使用。
以超臨界二氧化碳發泡聚乳酸/聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯摻合體為基材之奈米複合材料
為了解決流體 黏度 計算 的問題，作者廖翔柏 這樣論述：
目錄摘要 iAbstract ii目錄 iii圖目錄 vii表目錄 xiii第一章 緒論 1第二章 文獻回顧 32.1 聚乳酸 (Poly(lactic acid), PLA) 32.2 聚己二酸丁二醇酯-共-對苯二甲酸酯 (Poly(butylene adipate-co-terephthalate), PBAT) 42.3 PLA/PBAT摻合體 52.4 PLA/PBAT奈米複合材料 72.5高分子發泡機制 92.5.1發泡劑 102.5.2超臨界流體 112.5.3超臨界流體發泡 122.6 PLA/碳材奈米複合材
料發泡體 152.7 PBAT/複合材料發泡體 162.8 PLA/PBAT相關發泡體 17第三章 實驗 183.1 材料 183.2 儀器設備 193.3 實驗流程 233.4 樣品製備 243.4.1 複合材料製備 243.4.2 射出成型 253.4.3 發泡前樣品製備 253.4.4 ScCO2 發泡 253.5 性質分析 263.5.1 掃描式電子顯微鏡 (SEM) 263.5.2 場發射式電子顯微鏡 (FE-SEM) 263.5.3 微差掃描熱卡計 (DSC) 273.5.4 熱重分析儀
(TGA) 273.5.5 萬能試驗機 (Universal Test Machine) 283.5.6 耐衝擊試驗機 (Impact Test Machine) 283.5.7 流變儀 283.5.8 電阻測試 293.5.9 泡材密度測量 (Foam Density) 293.5.10 泡孔密度 (Cell Density) 293.5.11 孔隙度計算 (Porosity) 303.5.12 膨脹倍率 (Expansion Ratio) 303.5.13 油壓式硬度計 (Hardness Test) 30第四章 結果與討論
314.1 發泡前樣品性質 314.1.1 斷裂面相形態 314.1.2 結晶及熔融行為 394.1.3 熱穩定性 524.1.4 機械性質 554.1.5 流變性質 614.1.6 導電性質 674.1.7 硬度測試 704.2發泡後樣品性質 724.2.1樣品發泡前後外觀 724.2.2不相容系統選擇性發泡 754.2.3發泡體結構相形態分析 754.2.4 組成比例對發泡體結構影響 764.2.5 添加奈米填充材對發泡體結構影響 764.2.6結晶與熔融行為 1004.2.7熱穩定性 10
44.2.8硬度測試 109第五章 結論 111參考文獻 113 圖目錄圖2-1 (a) PLA化學結構式 (b)乳酸光學異構物[4] 4圖2-2 PBAT化學結構式[7] 4圖2.3泡孔結構示意圖(a)開孔(Open cell) (b)閉孔(Closed cell)[17] 10圖2.4物質三相圖及超臨界流體區域[19] 12圖2.5 物理(scCO2)發泡機制示意圖 13圖2.6 (a) PLA與(b) PLA/CNT發泡之SEM圖[22] 15圖2.7 PLA/CNT於不同發泡溫度之泡孔尺寸分布與SEM圖 15(a)115 oC
(b) 121 oC (c) 127 oC [22] 15圖2.8 (a) PBAT與(b) PBAT/OMMT發泡之SEM圖[23] 16圖2.9 (a) CPBAT與(b) CPBAT/ACNC發泡之SEM圖[24] 16圖2.10 (a) PLLA/PBAT與(b) PLLA/PBAT/PDLA發泡之泡孔尺寸分布與SEM圖[25] 17圖3.1 超臨界流體發泡裝置 22圖4.1 樣品發泡前斷裂面SEM圖(2000x)：(a) PLA；(b) PBAT；(c) L3B1；(d) L1B1；(e) L1B3 33圖4.2 樣品發泡前斷裂面SEM圖(200
0x)：(a) L3B1；(b) L1B3； 34(c) L3B1-T1；(d) L1B3-T1；(e) L3B1-B1；(f) L1B3-B1 34圖4.3 樣品發泡前斷裂面SEM圖(2000x)：(a)-(b) L1B1； 35(c)-(d) L1B1-T1；(e)-(f) L1B1-B1 35圖4.4 樣品發泡前斷裂面FE-SEM圖(10000x)：(a) L3B1； 36(b) L3B1-T1；(c) L3B1-B1 36圖4.5 樣品發泡前斷裂面FE-SEM圖：(a) L1B1 (10000x)；(b) L1B1-T1(500x)；(c)-(d)
L1B1-T1(10000x)；(e) L1B1-B1(500x)；(f)-(g) L1B1-B1(10000x) 37圖4.6 樣品發泡前斷裂面FE-SEM圖：(a) L1B3 (10000x)；(b) L1B3-T1(500x)；(c)-(d) L1B3-T1(10000x)；(e) L1B3-B1(500x)；(f)-(g) L1B3-B1(10000x) 38圖4.7 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以10 ℃/min降溫之DSC圖 41圖4.8 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以10 ℃/min降溫之DSC圖 41圖4.9 發泡前奈米複合材料(L1B3
-x1)以10 ℃/min降溫之DSC圖 42圖4.10 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以10 ℃/min降溫後以 4320 ℃/min升溫之DSC圖 43圖4.11 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以10 ℃/min降溫後以 4320 ℃/min升溫之DSC圖 43圖4.12 發泡前奈米複合材料(L1B3-x1)以10 ℃/min降溫後以 4420 ℃/min升溫之DSC圖 44圖4.13 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以40 ℃/min降溫之DSC圖 45圖4.14 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以40 ℃/min降溫之
DSC圖 45圖4.15 發泡前奈米複合材料(L1B3-x1)以40 ℃/min降溫之DSC圖 46圖4.16 發泡前奈米複合材料(L3B1-x1)以40 ℃/min降溫後以 4720 ℃/min升溫之DSC圖 47圖4.17 發泡前奈米複合材料(L1B1-x1)以40 ℃/min降溫後以 4720 ℃/min升溫之DSC圖 47圖4.18 發泡前奈米複合材料(L1B3-x1)以40 ℃/min降溫後以 4820 ℃/min升溫之DSC圖 48圖4.19 發泡前樣品於氮氣環境中以10 ℃/min升溫之TGA圖 53圖4.20 發泡前樣品於氮
氣環境中以10 ℃/min升溫之DTG圖 53圖4.21 樣品應力應變曲線圖 57圖4.22 樣品拉伸模數 57圖4.23 樣品斷裂延伸率 58圖4.24 樣品彎曲強度 58圖4.25 (a) 樣品耐衝擊強度；(b) L3B1, (c) L1B1, (d) L1B3耐衝擊後SEM圖 60圖4.26純料與摻合體於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 63圖4.27純料與摻合體添加CB後於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 63圖4.28 L3B1奈米複合材料於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 64圖4.29 L1B1奈米複合材料於180 ℃下複黏度
對角頻率關係圖 64圖4.30 L1B3奈米複合材料於180 ℃下複黏度對角頻率關係圖 64圖4.31純料與摻合體於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 65圖4.32純料與摻合體添加CB後於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 65圖4.33 L3B1奈米複合材料於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 66圖4.34 L1B1奈米複合材料於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 66圖4.35 L1B3奈米複合材料於180 ℃下儲存模數對角頻率關係圖 66圖4.36樣品體電阻率 68圖4.37純料與摻合體發泡前後外觀 (時間：2 hr；壓力：4000 p
si) 73圖4.38奈米複合材料發泡前後外觀 (時間：2 hr；壓力：4000 psi) 74圖4.39 PLA於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(500x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 78圖4.40 PBAT於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(500x): (a) 90 ℃；(b) 100 ℃；(c) 110 ℃ 79圖4.41 L3B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 81圖4.42 L1B1於壓力4000 psi、含浸
時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 83圖4.43 L1B3於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 85圖4.44 L3B1-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 87圖4.45 L3B1-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 87圖4.46 L1B1-T1於壓力4000
psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 89圖4.47 L1B1-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 89圖4.48 L1B3-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 91圖4.49 L1B3-T1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 91
圖4.50 L3B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 93圖4.51 L3B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 93圖4.52 L1B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a)(c) 100 ℃；(b)(d) 110 ℃ 95圖4.53 L1B1-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a)(c) 100
℃；(b)(d) 110 ℃ 95圖4.54 L1B3-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之SEM圖(1000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 97圖4.55 L1B3-B1於壓力4000 psi、含浸時間2 hr發泡後之FE-SEM圖(10000x): (a) 100 ℃；(b) 110 ℃ 97圖4.56 樣品於各發泡條件之泡孔尺寸統計圖 99圖4.57 樣品於各發泡條件之泡孔密度及其放大圖 99圖4.59 PBAT與L3B1-X1發泡前後以20 ℃/min升溫DSC圖 101圖4.60 L1B1-X1與L1B3-X1發泡前
後以20 ℃/min升溫DSC圖 102圖4.61 PBAT與摻合體發泡樣品於氮氣中以10 ℃/min升溫之TGA圖 105圖4.62 LxBx-T1發泡樣品於氮氣中以10 ℃/min升溫之TGA圖 106圖4.63 LxBx-B1發泡樣品於氮氣中以10 ℃/min升溫之TGA圖 107 表目錄表 3.1 材料樣品代碼及配方表 24表 3.2 超臨界發泡條件表 26表4.1發泡前樣品以10 ℃/min降溫之DSC數據 49表4.2發泡前樣品以10 ℃/min降溫後以20 ℃/min升溫之DSC數據 50表4.3發泡前樣品以40 ℃/min降溫後以
20 ℃/min升溫之DSC數據 51表4.4 發泡前樣品於氮氣環境中以10 ℃/min升溫之TGA數據 54表4.5樣品拉伸與彎曲性質數據 59表4.6樣品體電阻率數據 69表4.7 發泡前樣品硬度測試數據 71表4.8 PBAT發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 80表4.9 PLA、 PBAT發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 80表4.10 L3B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 82表4.11 L3B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 82表4.12 L1B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 84表4.13 L1B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率
84表4.14 L1B3發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 86表4.15 L1B3發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 86表4.16 L3B1-T1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 88表4.17 L3B1-T1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 88表4.18 L1B1-T1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 90表4.19 L1B1-T1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 90表4.20 L1B3-T1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 92表4.21 L1B3-T1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 92表4.22 L3B1-B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 94表4.23 L3B1-B1
發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 94表4.24 L1B1-B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 96表4.25 L1B1-B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 96表4.26 L1B3-B1發泡後泡孔尺寸及泡孔密度 98表4.27 L1B3-B1發泡後泡材密度、孔隙度與膨脹率 98表4.28 PBAT與L3B1-X1發泡前後以20 ℃/min升溫DSC數據 103表4.29 L1B1-X1與L1B3-X1發泡前後以20 ℃/min升溫DSC數據 103表4.30 發泡前後於氮氣環境下10 ℃/min升溫TGA數據 108表4.31 純料與L3B1發泡後硬度
測試數據 110表4.32 L1B1與L1B3發泡後硬度測試數據 110表4.33 L3B1-x1發泡後硬度測試數據 110表4.34 L1B1-x1發泡後硬度測試數據 110表4.35 L1B3-x1發泡後硬度測試數據 110