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國立臺灣科技大學 專利研究所 劉國讚所指導 陳俐安的 以台積公司專利分析電阻式隨機存取記憶體之技術功效與趨勢研究 （2020），提出海力士內部尺寸關鍵因素是什麼，來自於專利分析與布局、發展趨勢、技術功效矩陣、電阻式隨機存取記憶體、電阻式記憶體、台積。
而第二篇論文國立中央大學 光電博士學位學程 張榮森所指導 卓國文的 非接觸性快速計算表面動態電場及內部特性之研究及其應用 （2019），提出因為有 滾珠螺桿、機械手臂、蕭特基等效、二維電場感測器的重點而找出了 海力士內部尺寸的解答。
以台積公司專利分析電阻式隨機存取記憶體之技術功效與趨勢研究
為了解決海力士內部尺寸 的問題，作者陳俐安 這樣論述：
本研究的主要目的在於透過分析台積公司（台灣積體電路製造股份有限公司）的電阻式隨機存取記憶體（RRAM）技術之美國專利文件，以進行台積公司的電阻式隨機存取記憶體之技術功效與趨勢研究。首先，本研究分析RRAM技術美國專利概況，即檢索美國專利商標局之公開資料庫與公告資料庫的RRAM技術專利，並分析RRAM技術的美國專利申請趨勢、美國專利核准趨勢、前五大專利申請人、前五大專利申請人的申請與核准趨勢。接著，本研究從主要專利申請人中選定「台積公司」作為分析目標，找出台積公司的RRAM技術美國專利的專利文件，並透過逐篇人工閱讀上述專利文件，以解析台積公司針對RRAM技術在美國專利商標局所申請的專利的八個技
術類別以及十二個功效類別。再者，本研究根據上述各個技術與功效類別，製作台積公司之RRAM技術的美國專利技術功效矩陣、基於合作專利分類（CPC）之技術功效矩陣、功效發展趨勢圖，並進行相關分析。最後，本研究統整上述研究結果，並提出針對台積公司的RRAM技術之研發建議以及未來研究方向。本研究獲得以下結論：RRAM技術的研發相當熱絡，且將逐漸被重視。RRAM技術美國專利的主要專利權人集中在具有一定規模的公司。僅使用CPC四階分類碼來進行技術解析之效果不夠顯著，參考價值有限。台積公司現階段重視RRAM結構技術的專利佈局高於方法技術的專利佈局。台積公司針對RRAM技術所研發的功效逐步全面化，且其功效熱點至
少包含：縮小尺寸、改善資料保留力、改善可靠性、預防裝置故障、改善效能、預防裝置損壞、改善製程。台積公司的主要競爭公司至少包含三星電子（Samsung Electronics）、國際商業機器公司（IBM）、SK海力士半導體公司（SK Hynix Semiconductor），其中IBM往後對台積公司可能更具競爭性。
非接觸性快速計算表面動態電場及內部特性之研究及其應用
為了解決海力士內部尺寸 的問題，作者卓國文 這樣論述：
1980年後在美國支持下韓國、中國大陸、台灣在IC晶片產品引領下，創造了三星、海力士、台積電；時至2019台灣IC產業已佔GDP超過15%；高精密工具機的發展及輔助的機械手臂是最大的功臣，製造業已漸漸普及；滾珠螺桿為其核心機構，隨著不同材料的剛性、行程長短和轉速高低，都造成不同程度的震動，影響加工精度及傳送定位的精準度，而現有精密加工中，對尺寸公差量測已相當足夠；唯獨對動態的量測仍相當缺乏。 本論文提出利用二維感應電場，以非接觸性快速計算表面動態電場對應到表面公差，或轉動中震動的偏差量，作為材料設計機構設計或轉速(使用條件)的重要依據；由量測實驗結果顯示:(1)滾珠軸承在Y軸震動偏差量
大於X軸。(2)二維電場球形感應探針，可有效量測到滾珠螺桿槽面在動態模擬時的震動偏差量，且不需特殊環境，即可量測到奈米等級尺寸，成本低可靠度高。(3)二維電場感測裝置確實可以記錄連續位置之電場差及高度差，由於探針不需與工件表面接觸，可避因摩擦衍伸的誤差，或破壞的風險；對工具機性能及可靠度的了解有很大的幫助。(4)量測到的精度達到奈米級，大大提升量測水準，對未來機構設計以及製程有很大的幫助。