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消除靜電的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦周德東(主編)寫的 電子產品制作工藝與實訓(第二版) 和劉昕的 印刷工藝學(第二版)都 可以從中找到所需的評價。

另外網站靜電消散設備 - 弘承科技也說明:靜電 消散設備:離子風扇/自我偵測發報型靜電風扇/半導體高精密離子風扇/靜電消除槍/靜電棒bar/靜電網. Class1無塵室除靜電系統/空間除靜電系統/ESD防護設備暨接地監控 ...

這兩本書分別來自北京大學 和化學工業所出版 。

景文科技大學 電腦與通訊系碩士班 陳一鋒所指導 陳誼的 應用於強固型行動裝置之無線系統效能探討 (2020),提出消除靜電關鍵因素是什麼,來自於防爆燃外殼、消除靜電外殼、材質、無線效能。

而第二篇論文國立陽明交通大學 電子研究所 溫瓌岸所指導 林志軒的 用於超低耗電的感測系統比較SSAR-ADC-WSB-CD/AASAR-ADC-WSB-CDA和不同RC-MB靜電放電防護設計 (2020),提出因為有 ADC、DAC、低功耗、靜電放電、ESD的重點而找出了 消除靜電的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了消除靜電,大家也想知道這些:

電子產品制作工藝與實訓(第二版)

為了解決消除靜電的問題,作者周德東(主編) 這樣論述:

共分9章,主要內容包括電子技術安全常識,常用電子元器件的識別,常用電子元器件的檢測,電子產品的焊接工藝,電子產品整機裝配工藝,SMT工藝、設備及元器件,印制電路板的設計與制作,電子工藝實習項目,電子技術實習要求和安全操作規程等。《電子產品制作工藝與實訓(第二版)》可作為理工類高職高專院校機器人技術專業和電子類、電氣類等相關專業電子技術實習、實訓教材,也可作為電子課程設計、實驗教材及各種大學生電子競賽的輔助教材,還可供有關工程技術人員參考使用。周德東,副教授、工程師,甘肅省蘭州市,蘭州工業學院電氣工程系。學校骨干教師,雙師型教師。出版教材1部。 第1章 電子技術安全常識1.1

電氣基本常識1.2人身安全常識1.3設備安全用電常識1.4用電安全技術簡介1.5電子裝接操作安全1.6觸電急救與電氣火災撲救1.7電動工具的安全使用1.8靜電的危害及消除靜電危害的措施第2章 常用電子元器件的識別2.1電阻器2.2電容器2.3電感線圈、變壓器2.4半導體器件2.5表面安裝技術元器件2.6半導體集成電路第3章 常用電子元器件的檢測3.1電阻器、電位器的檢測3.2電容器的檢測3.3半導體器件的檢測3.4電感器、變壓器的檢測3.5常用開關的檢測3.6數碼管的檢測3.7集成電路的檢測、替換和使用3.8石英晶體振盪器的檢測3.9可控硅的檢測3.10場效應管檢測及使用注意事項第4章 電子產

品的焊接工藝4.1元器件焊接的概念4.2焊接工具及使用方法4.3焊料和焊劑4.4焊接操作步驟第5章 電子產品整機裝配工藝5.1整機裝配工藝過程

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應用於強固型行動裝置之無線系統效能探討

為了解決消除靜電的問題,作者陳誼 這樣論述:

本論文提出應用於強固型行動裝置內的無線系統效能探討。近年來無線行動通訊產品蓬勃發展,市面上產品設計上皆在設計研究「輕、薄、防水、散熱、耐摔」等特點,而強固型行動裝置除了通過一般測試如低溫儲存、低溫操作、高溫儲存、高溫操作、車載振動、衝擊、濕度、雨淋及鹽霧測試外,或是符合軍規的測試甚至是防爆燃的需求設計,而使用情境更可能用不同行動車載裝置內。本論文主要在探討在如何在新增較嚴格的測試需求下,去分析適合的方式或是尋找特殊材質來減少對無線系統效能特性的影響。

印刷工藝學(第二版)

為了解決消除靜電的問題,作者劉昕 這樣論述:

《印刷工藝學》介紹了印刷技術的基本理論和印刷工藝控制的基本方法,內容包括潤濕原理;水墨平衡;紙張輸送與定位控制原理;印刷壓力的計算和檢測方法;圖文變形原理;油墨轉移方程及其應用;顏色復制基本理論;凹印、柔印和網版印刷的油墨轉移;油墨轉移中的現象;印刷品質量的監控與評價方法;印刷作業過程及其故障排除方法和網點印花。本書引入了把印刷工程的科學技術問題抽象為物理或數學模型的基本方法和原理,有助於培養讀者對印刷專業技術問題進行深入學習和研究的能力。《印刷工藝學》可作為印刷、包裝、平面設計專業本科與研究生的教材,也可作為印刷類高等院校和高職院校相關專業的教學參考書,並可供印刷包裝行業的科研和新產品開發技

術人員、高級操作人員的學習參考。劉昕,西安理工大學教授,ISO/TC130注冊專家,全國印刷標准化技術委員會委員,全國印刷機械標准化技術委員會委員,《今日印刷》技術委員會委員,《中國印刷》技術委員會委員,21世紀普通高校包裝科學技術教材編審委員會委員,陝西省印刷技術協會副理事長,陝西省圖形圖像學會理事 第1章 表面活性及其基本定理11.1表面活性劑的分子結構與分類11.1.1結構特征11.1.2分類11.2表面活性劑的基本性質41.2.1界面吸附、定向排列、膠束生成41.2.2臨界膠束濃度51.2.3表面活性劑的HLB值61.3表面活性劑的作用原理91.3.1潤濕和滲透作用

91.3.2乳化、分散和增溶作用91.3.3起泡與消泡作用121.3.4洗滌作用121.4表面現象131.4.1表面張力與表面能141.4.2固體表面上的吸附171.4.3固體在溶液中的吸附171.4.4溶液表面的吸附181.4.5鋪展與潤濕181.5吸附定理201.5.1表面過剩量211.5.2Gibbs公式的推導過程211.5.3吸附定理的應用231.6乳狀液的形成及其性質251.6.1乳狀液的穩定性251.6.2膠印水墨乳化的類型26復習思考題一27第2章 水墨平衡與潤濕控制292.1印版的表面狀態292.1.1PS版292.1.2鋅版302.1.3多層金屬版312.1.4紙基版312.

1.5蛋白版322.1.6印版的親油基礎322.2潤濕印版基本原理322.2.1具有極性的水分子322.2.2油具有非極性332.2.3油水幾乎不相溶342.2.4選擇性吸附原理352.3接觸角的測量方法352.3.1角度測量法362.3.2長度測量法362.4水墨平衡原理372.4.1潤濕印版的作用372.4.2靜態水墨平衡382.4.3動態水墨平衡382.5潤濕液392.5.1普通潤濕液402.5.2乙醇潤濕液422.5.3非離子型表面活性劑潤濕液422.6PS版潤濕液432.6.1檸檬酸的作用442.6.2表面活性劑的作用442.7親水膠體作用452.7.1阿拉伯樹膠452.7.2羧基甲

基纖維素452.8潤濕液的pH值462.8.1潤濕液pH值對油墨轉移效果的影響462.8.2pH值及其測定方法472.9潤濕液濃度的控制482.9.1原液加放量的因素482.9.2潤濕液中原液濃度的控制49復習思考題二49第3章 平張紙輸送與紙帶張力控制513.1平張紙輸紙機的工作循環及機構運動狀態513.2運動循環時間的確定533.2.1遞紙吸嘴放紙時刻543.2.2遞紙吸嘴前進的時刻543.2.3接紙輪抬起與壓在接紙輥上的時刻543.2.4前齊紙塊傾倒和直立時刻553.2.5雙張控制器擺動時刻553.3輸紙步距的計算與定位控制553.3.1輸紙步距的計算553.3.2定位紙張與下一張紙不碰

側規的條件553.3.3空張時紙張不相碰的條件563.4紙帶張力自動控制與調節573.4.1紙帶張力控制573.4.2運動部件間的紙帶張力控制573.5紙卷的制動原理593.5.1紙卷制動的基本方程593.5.2紙卷打開過程的力學分析603.5.3紙卷制動的計算步驟633.6紙卷制動的方式及張力自動控制643.6.1紙卷制動的方式643.6.2固定帶圓周制動器的計算663.6.3張力自動控制系統673.7紙帶減振原理693.7.1減振器的作用693.7.2減振器的力學分析693.8紙帶引導系統733.8.1紙帶運動的路線和導紙輥733.8.2紙帶轉向裝置743.8.3紙帶縱向位置調節機構與紙帶

自動套准系統763.8.4自動穿紙裝置78復習思考題三79第4章 印刷壓力計算與選擇804.1壓力的評定方法804.2壓力與油墨轉移824.3印刷壓力的計算824.3.1平壓平型834.3.2圓壓平型834.3.3圓壓圓型854.3.4圓壓平與圓壓圓的壓力比較864.4壓力分布曲線的作圖方法864.4.1壓力的分布作圖方法874.4.2壓力的測量884.5輥筒半徑與印刷品質量904.6輥筒速度與速差924.6.1線速度與角速度924.6.2速差934.7保持最小速差的方法964.7.1接觸弧滑動量的計算964.7.2滑動量的分析1004.7.3輥筒之間的摩擦1014.7.4用速差曲線解析λ值的

分配1024.7.5λ值分配原則102復習思考題四103第5章 圖文變形與相對位移1065.1印版的變形1065.1.1彎曲變形1065.1.2拉伸變形1075.1.3其他變形1085.2接觸弧上的相對位移1085.2.1圓壓平1085.2.2圓壓圓1105.2.3相對位移與印跡變形1115.2.4接觸寬度上滑移量的計算1135.3輥筒包襯的性能分析1145.3.1包襯的性質1145.3.2包襯的印刷性能1155.4包襯厚度與相對位移1165.4.1Z值大小與圖文變形的關系1165.4.2圓壓平印刷機上的輥筒包襯1185.4.3圓壓圓印刷機的包襯厚度1205.4.4圖文變形量的計算1215.5

輥筒滾壓中的摩擦力及其分配轉化1225.5.1滾壓中的摩擦力及其方向1225.5.2包襯的表、背面摩擦1245.6摩擦的危害與減少摩擦的方法1255.6.1摩擦的害處1255.6.2減少摩擦的基本方法126復習思考題五126第6章 油墨轉移方程及其應用1286.1輸墨裝置的性能指標1286.1.1着墨系數1286.1.2勻墨系數1286.1.3打墨線數1296.1.4儲墨系數1296.1.5着墨率1296.2油墨的傳遞轉移1306.2.1給墨1306.2.2油墨分配及其計算1316.2.3油墨轉移行程1346.2.4油墨轉移率及其測試1366.3油墨轉移方程的建立1376.3.1油墨轉移方程的

建立1376.3.2油墨轉移方程的應用1386.4方程的參數賦值1406.4.1近似法1406.4.2實驗法1426.4.3逼近法1446.4.4三角形形心法1466.4.5優化法1476.5方程的修正1496.5.1二次項修正法1496.5.2指數修正法1506.5.3擴大系數修正法1506.5.4概率分布修正法1516.5.5紙面形狀修正法1536.6影響油墨轉移的因素1576.6.1承印材料1576.6.2印版1576.6.3機器的結構1586.6.4印刷速度1586.6.5印刷壓力1586.6.6油墨的流動性1596.7膠印的油墨轉移1606.7.1膠印模式1606.7.2普通膠印的油

墨轉移1616.7.3墨輥供水式膠印163復習思考題六164第7章 顏色復制與灰平衡1667.1印刷復制工藝流程1667.1.1膠印的特點1667.1.2工藝流程1677.2顏色方程1697.2.1網點與色彩再現1697.2.2網點角度的影響1697.2.3網點並列1717.2.4網點疊合1727.2.5網點並列與疊合1737.3彩色復制方程1737.3.1原稿與印刷品密度的關系1737.3.2彩色復制方程1747.4印刷工藝對網點傳遞的影響1757.4.1印版的潤濕與上墨1757.4.2墨層厚度1777.4.3調值增大1777.5相對反差1787.5.1反差計算1797.5.2反差計算尺17

97.6中性灰1797.6.1灰平衡方法1807.6.2END方法181復習思考題七183第8章 凹印、柔印和網印的油墨轉移1848.1凹版印刷的油墨轉移1848.1.1凹版的網穴1858.1.2凹版印刷的油墨傳輸1878.1.3凹版印刷的油墨轉移1898.1.4凹版印刷的油墨干燥1928.2柔性版印刷的油墨轉移1938.2.1柔性版印刷的階調再現1938.2.2網紋輥對油墨轉移的影響1958.2.3柔性版變形的尺寸補償1998.2.4柔性版油墨的印刷適性2008.2.5柔性版印刷的印刷色序2028.3網版印刷的油墨轉移2038.3.1網版2038.3.2刮板2068.3.3絲網印刷工藝參數的

確定208復習思考題八211第9章 印刷過程中的現象與溫濕度2129.1油墨的霧散(墨霧)2129.1.1產生原因2129.1.2影響因素2129.2疊印2149.2.1影響因素2149.2.2疊印率2159.3透映與反印2159.3.1透映2159.3.2反印2169.4剝紙2169.4.1剝紙現象2169.4.2影響剝紙的因素2179.5膠輥、橡膠布的正確使用2209.5.1膠輥的故障及其排除2209.5.2橡膠布的正確使用2219.6相對濕度與紙張油墨2219.6.1相對濕度2219.6.2紙張含水量對印刷品的影響2229.6.3紙張的適性處理2239.6.4溫濕度對油墨的影響2249.

7靜電的產生及其消除2259.7.1物質帶電機理2259.7.2消除靜電的原理和方法2279.7.3靜電的危害2289.7.4靜電危害的消除方法229復習思考題九231第10章 印刷過程控制與質量評價23310.1網點23410.1.1網點的計算方法23410.1.2網點的傳遞與網點增大值23510.1.3網點面積與密度的關系23810.2墨量的監控及網點增大24210.2.1墨層厚度的控制24210.2.2網點增大值計算24310.3印刷測試條24310.3.1布魯納爾第一代測試條24310.3.2布魯納爾第二代測試條24610.3.3格雷達固彩色測試條24710.3.4哈特曼印刷控制條24

810.4印刷過程質量控制系統24810.4.1墨量監控與套准控制24910.4.2印版圖像數據獲取與存儲25010.5圖像復制質量的評價25210.5.1圖像復制質量的評價方法25210.5.2印刷品質量的綜合評價方法25410.5.3數據化評價方法259復習思考題十263第11章 印刷作業與故障分析26511.1印刷色序26511.1.1單色機印刷26511.1.2雙色機印刷26611.1.3四色機印刷26611.2樣張觀察26711.2.1試印樣張觀察26711.2.2印刷階段的觀察檢查26811.2.3控制水墨的變化26911.3水墨平衡的監控27011.3.1水分不當的弊病27011

.3.2水墨關系27011.3.3水量大小與控制27111.4輸紙27211.4.1紙張堆垛准備27311.4.2輸紙過程中紙垛高低27311.4.3輸紙器的操作27411.5機器運行27611.5.1機器的日常檢查27611.5.2機器的潤滑27711.6其他作業27911.6.1配色記錄與樣張保存27911.6.2墨的流變控制27911.6.3墨輥脫墨28011.6.4水墨補充28011.6.5清洗橡膠布28011.6.6擦版28011.6.7檢查機器28011.7故障分析與處理280復習思考題十一286第12章 網點印花28812.1印花工藝28812.1.1絲網印花28812.1.2轉

移印花28912.1.3直接印花28912.1.4半色調網點印花28912.2原色染料的篩選29012.2.1光譜法篩選29112.2.2原色染料的主波長與色純度29112.2.3原色染料的評價方法29212.3織物表面光學性能29212.3.1織物光澤感空間模型29212.3.2光澤度對色度的影響29412.4織物組織結構對網點印花呈色的影響29612.4.1織物中毛細孔洞縫隙的基本特征29612.4.2織物中各種孔隙率29612.4.3織物中孔洞的描述指標29712.5織物表面平滑度與印花平滑度29812.5.1織物輪廓的平均算術偏差29812.5.2織物印花平滑度與接觸面積比29812.

5.3織物結構對印花網點的影響29912.6織物潤濕性能對網點滲化的影響30112.7網點印花呈色數學模型30212.7.1網點呈色基本原理30212.7.2網點印花的數學描述30312.7.3網點印花的數學模型30612.7.4網點印花模型的求解方法30812.8織物印花的色差評價31212.8.1三倍標准差法31212.8.2印花色差新坐標評價分析31312.9網點印花工藝主要參數的確定31512.9.1網版與分色片參數31512.9.2印花壓力、刮板角度與最佳適印距離、蒸洗參數315復習思考題十二316附錄318附錄1印刷工藝學實驗名稱318附錄2實驗報告基本格式318參考文獻319

用於超低耗電的感測系統比較SSAR-ADC-WSB-CD/AASAR-ADC-WSB-CDA和不同RC-MB靜電放電防護設計

為了解決消除靜電的問題,作者林志軒 這樣論述:

功耗在物聯網(IOT)中變得越來越重要。ADC是多傳感器電子系統中的主要功耗,因此有效降低ADC功耗而不影響ADC特性非常重要。本論文提出帶有分段加二進制加權CDAC陣列的同步時脈SAR-ADC(SSAR-ADC-WSB-CDA)提供了全範圍的輸入範圍及可重新配置的9至12位DAC,並且使用3個MSB分段電容器陣列來改善線性度且擁有比傳統架構更低開關切換平均能量。另外實現了將數字和類比電壓分開的雙電源電壓技術,以實現低功耗。在提供的9到12位模式下,此結構消耗2.5、2.8、3.9和9.7uW,並且SNDR分別達到52.3、57.7、63.2和68.6db,從而導致品質因數(FoM)148、

88.8、66.3和88.4fJ /conversion-step。再者隨著5G智能手機中增加了互聯網應用,移動待機時間和超低功耗傳感系統變得越來越重要。如今,此類傳感系統通常將功耗降低至微瓦。本論文提出具有分段加非二進制加權CDAC陣列的非同步時脈SAR-ADC(ASAR-ADC-WNB-CDA)且提供分段和非二進制加權電容DAC,低功耗,高分辨率,異步時鐘,火花檢測,以vcm為參考電壓的切換方法和使用控制電路直接切換 DAC降低延遲,以及可重新配置的9-至12位DAC,以滿足不同的傳感系統應用。多電壓用於實現微瓦級功耗。類比/數字電壓分別為1.5V / 0.9V,可以調整4模式分辨率(9/

10/11/12位)。 SNDR的性能分別達到50.78、58.53、62.42和66.51db,消耗2.69uW,對於12位模式,其品質因數(FoM)為30.4fJ /conversion-step。此外,我們提出了基於電阻器和電容器充放電的瞬態檢測器和延遲單元,基於金屬-氧化物-半導體的兩層結構堆疊,以及柵極驅動/襯底驅動/柵極和襯底驅動方法來引導在發生靜電放電事件時消除靜電電流,而不會影響三軸超低功耗傳感系統。然後,我們提出了一種基於金屬-氧化物-半導體的堆疊結構,以降低與溫度成正比的漏電流引起的功耗。此外,我們分析了柵極驅動/襯底驅動/柵極方法或襯底驅動方法是否最具成本效益。基於具有三

個結構堆疊的柵極驅動金屬-氧化物-半導體的功率焊盤,基於具有結構堆疊的柵極驅動金屬-氧化物-半導體的功率焊盤,基於具有襯底驅動的金屬-氧化物-半導體的功率焊盤結構堆疊,基於柵極驅動和襯底驅動的金屬氧化物半導體結構堆疊的電源焊盤具有靜電放電標準,正負模式均高於8/8、8/8、5/- kV,人體模型為5.5/- kV,機器模型為正負模式均高於1000/1000、600/550、500/- V、300/- V的靜電放電標準。基於具有堆疊結構的柵極驅動金屬-氧化物-半導體的功率焊盤、基於具有堆疊結構的襯底驅動的金屬-氧化物-半導體的功率焊盤、基於具有結構堆疊的柵極驅動和襯底驅動的金屬氧化物半導體在 2

5/125 °C 時分別約為 3.5 pW/16.45 nW、20 pW/- nW 和 2.89 pW/16.89 nW。輸入引腳為 1.0 V。