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環氧樹脂原理的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包
環氧樹脂原理的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦張珮玲寫的 流動藝術創作的技巧與實作 和（日）菅沼克昭的 SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術都 可以從中找到所需的評價。
這兩本書分別來自白象文化 和機械工業出版社所出版 。
朝陽科技大學 資訊工程系 洪士程所指導 李琦勝的 使用模糊群集決策樹於模鑄型變壓器的異常檢測 （2021），提出環氧樹脂原理關鍵因素是什麼，來自於模鑄型變壓器、局部放電、決策樹、模糊群集、層次聚類。
而第二篇論文南臺科技大學 化學工程與材枓工程系 蘇順發所指導 陳綺雯的 以脲醛樹脂包覆改質聚丁二烯/環氧樹脂 之微顆粒作為耐磨劑 （2021），提出因為有 微膠囊、脲醛樹脂、耐磨劑的重點而找出了 環氧樹脂原理的解答。
流動藝術創作的技巧與實作
為了解決環氧樹脂原理 的問題，作者張珮玲 這樣論述：
依本書按部就班練習，沒有手繪基礎的藝術愛好者，也能在流動藝術Fluid Art裡尋獲另一個藝術領空。 ◎將流動藝術的多元創作技法，從顏材選擇、顏料特性與使用工具的搭配等，逐一彙整介紹。 ◎適合初學流動藝術或進階者參考，滿足內心深處對藝術與創作的感動與渴望。 ◎附作者、藝術家與種子教師作品欣賞，透過精美彩色印刷，一覽Fluid Art的美麗與靈動。 奮起吧！各位畫家 或是從來沒有拿筆為自己做創作或設計的藝術家原始人們， 流動藝術絕對可以讓您的生命如火花般地讓自己與他人著迷， 並獲得燦爛地跳躍。 從介紹何謂「流動藝術Fluid Art？」到各種創
作技巧與實作方法： 如流動壓克力、環氧樹脂三大品項元素、酒精墨、熱熔膠……等， 透過實際操作的步驟解說，以及彩圖示範， 讓讀者對流動藝術創作有更完整的認識。 書中除了收錄多位藝術家（古榮政、呂麗華、陳雙雙、林宗賢、黃家馨、林華嵐、曾金菊、蔡栢松、陳家良），及種子教師（趙佑平、曾心、陳素珍、林麗華、邱汝玉、鍾明峻、廖穗菁、何幸玉）的示範作品供讀者欣賞，也將作者多年來對社會人文的觀察心得一併收錄，讀者從中更能了解作者的真性情。
使用模糊群集決策樹於模鑄型變壓器的異常檢測
為了解決環氧樹脂原理 的問題，作者李琦勝 這樣論述：
模鑄型變壓器的故障不僅會降低電力系統的可靠性，而且對電能質量也有很大影響。高壓電氣設備的環氧樹脂絕緣子中發生的局部放電（Partial Discharges, PD）會對絕緣產生有害影響逐步侵蝕絕緣介質，並可能導致電力系統停電。 PD的模式識別是提高高壓電氣設備可靠性的一個工具。在本篇論文中，提出了一種模糊邏輯聚類決策樹(Fuzzy Clustering Decision Tree, FCDT)來判斷模鑄型變壓器異常的局部放電缺陷。FCDT將層次聚類與決策樹整合在一起。層次聚類是使用最接近的樣本群集，一層一層擴大，再決定要分割成多少群組，是使用決策樹進行分類的預處理階段。本文提出的算法能夠採
用FCDT對模鑄型變壓器的異常 PD 進行分類，並將整個數據集依層次聚類劃分為一些分割屬性，並通過決策樹對每個分割屬性的模式進行分類，最終FCDT的分類結果與See5和CART進行分析比較，在分類準確度上FCDT的表現比CART和See5佳。
SiC/GaN功率半導體封裝和可靠性評估技術
為了解決環氧樹脂原理 的問題，作者（日）菅沼克昭 這樣論述：
本書重點介紹全球功率半導體行業發展潮流中的寬禁帶功率半導體封裝的基本原理和器件可靠性評價技術。書中以封裝為核心，由熟悉各個領域前沿的專家詳細解釋當前的狀況和問題。 主要章節為寬禁帶功率半導體的現狀和封裝、模組結構和可靠性問題、引線鍵合技術、晶片貼裝技術、模塑樹脂技術、絕緣基板技術、冷卻散熱技術、可靠性評估和檢查技術等。儘管極端環境中的材料退化機制尚未明晰，書中還是總結設計了新的封裝材料和結構設計，以儘量闡明未來的發展方向。 本書對於我國寬禁帶（國內也稱為第三代）半導體產業的發展有積極意義，適合相關的器件設計、工藝設備、應用、產業規劃和投資領域人士閱讀。 序 原書前
言 作者名單 第1章緒言 1.1電力變換和功率半導體 1.2功率半導體封裝及可靠性問題 參考文獻 第2章寬禁帶半導體功率器件的現狀與封裝 2.1電力電子學的概念 2.2寬禁帶半導體的特性和功率器件 2.3功率器件的性能指數 2.4其他寬禁帶半導體功率器件的現狀 2.5寬禁帶半導體封裝技術的挑戰 參考文獻 第3章SiC/GaN功率半導體的發展 3.1SiC和GaN功率器件的概念 3.2SiC器件的特徵（低導通電阻、高溫、高速運行） 3.3SiC肖特基勢壘二極體 3.4SiC電晶體 3.5SiC模組 3.6GaN功率器件的特徵 3.7GaN功率器件的特性 3.8GaN功率器件的應用 參考文獻
第4章引線鍵合技術 4.1引線鍵合技術的概念 4.2引線鍵合的種類 4.2.1引線鍵合方法 4.2.2鍵合機制 4.3引線鍵合處的可靠性 4.3.1功率模組疲勞破壞 4.3.2鍵合處的破壞現象 4.3.3鍵合處的裂紋擴展 4.3.4影響接頭破壞的因素 4.4鍵合線材料 4.4.1鋁合金線 4.4.2銅鍵合線 4.4.3銀和鎳材料作為鍵合線的適用性評估 4.4.4包層引線 4.5替代引線鍵合的其他連接技術 4.5.1鋁帶連接4.5.2引線框焊接 4.6結論 參考文獻 第5章晶片貼裝技術 5.1晶片貼裝 5.2無鉛高溫焊料 5.3TLP鍵合 5.4金屬燒結鍵合 5.5固相鍵合和應力遷移鍵合
5.6空洞 5.7未來展望 參考文獻 第6章模塑樹脂技術 6.1半導體封裝的概念 6.2功率模組結構和適用材料 6.2.1殼裝型功率模組 6.2.2模塑型 6.2.3功率模組封裝的演變 6.3密封材料的特性要求 6.3.1絕緣性 6.3.2低熱應力 6.3.3黏附性 6.3.4抗氧化性 6.3.5高散熱 6.3.6流動性和成型性 6.3.7耐濕性和可靠性測試 6.4高耐熱技術的發展現狀 6.4.1高耐熱矽酮樹脂 6.4.2高耐熱環氧樹脂 6.4.3熱固性醯亞胺樹脂 6.4.4高耐熱納米複合材料 參考文獻 第7章基板技術 7.1功率模組的演變和適用基板 7.2基板概要 7.2.1基板種類和分
類 7.2.2陶瓷基板 7.2.3金屬基底基板 7.3散熱板/金屬陶瓷複合材料 7.4SiC/GaN功率半導體基板的特性要求 7.5未來基板技術趨勢 參考文獻 第8章散熱技術 8.1散熱（冷卻）技術的概念 8.2SiC/GaN功率半導體的特性以及與其散熱相關的問題 8.2.1高溫工況的應對方法 8.2.2針對發熱密度增加的應對方法 8.3電氣和電子設備的散熱技術基礎 8.4功率半導體散熱應考慮的要求 8.5下一代功率半導體的散熱理念 8.6有望應用於寬禁帶半導體的散熱技術 8.6.1導熱路徑的進步：直冷式冷卻器 8.6.2散熱結構的進步：雙面散熱模型 8.6.3熱傳導的進步：液體冷卻用高性能
翅片 8.7導熱介面材料 8.7.1導熱介面材料的概念 8.7.2下一代半導體的導熱介面材料 8.7.3TIM所需的特性和問題 8.7.4高熱導率填料系統 8.8實現高溫工況 參考文獻 第9章可靠性評估/檢查技術 9.1功率半導體可靠性試驗 9.2典型環境試驗 9.2.1存儲試驗（高溫低溫） 9.2.2存儲試驗（高溫高濕） 9.2.3溫度迴圈試驗 9.2.4高溫工作壽命試驗（高溫反偏試驗） 9.2.5高溫高濕反偏壽命試驗 9.3其他環境試驗 9.3.1低壓試驗 9.3.2鹽霧試驗 9.3.3加濕+封裝應力系列試驗 9.4功率迴圈試驗 9.4.1功率迴圈試驗的種類 9.4.2功率迴圈試驗的載入
方式 9.4.3熱阻 9.4.4試驗裝置所需的性能規格 9.5功率器件可靠性試驗的檢查方法 9.5.1X射線透射分析 9.5.2超聲成像系統 9.5.3橫截面觀察 9.5.4鎖相紅外熱分析 9.6材料熱阻的評估 9.6.1包括介面熱阻的導熱特性（有效熱導率） 9.6.2熱特性評估系統的配置和測量原理 9.6.3熱性能測量示例 9.7小結參考文獻 220章編後記 參考文獻
以脲醛樹脂包覆改質聚丁二烯/環氧樹脂 之微顆粒作為耐磨劑
為了解決環氧樹脂原理 的問題，作者陳綺雯 這樣論述：
本研究欲以脲醛樹脂微膠囊包覆環氧化聚丁二烯/環氧樹脂，作為耐磨劑與橡膠進行混練，其中環氧化聚丁二烯可作為橡膠與環氧樹脂之間的相容劑，因此本研究採用過氧甲酸法環氧化聚丁二烯(Ricon156)，合成了一系列具有不同環氧值的環氧化聚丁二烯(E-Ricon)，並利用丙酮-鹽酸法測定其環氧值，觀察過氧化氫添加量、甲酸添加量以及反應時間對環氧化的影響，由丙酮-鹽酸法測定結果得知，在添加 15 mL 50%過氧化氫、5 mL 甲酸的條件下，反應 5 hr 時會有最高的環氧值(E=10.8)。由 FTIR 分析結果得知，Ricon156 在 966 cm-1、910 cm-1、724 cm-1處具有反式
1,4-結構雙鍵(trans-1,4)、1,2-結構雙鍵(1,2-vinyl)、順式 1,4-結構雙鍵(cis1,4)的特徵峰，比例分別為 27.6% trans-1,4、53.8% 1,2-vinyl、18.6% cis-1,4。而改質後的 E-Ricon 在 966 cm-1處的 trans-1,4 特徵峰消失，而 831 cm-1處出現環氧基的特徵峰，由此可證本研究成功將聚丁二烯改質為環氧化聚丁二烯。由固化測試結果得知，3.0 g Epoxy 與 2.0 g E-Ricon，在添加 0.8 g 的固化劑(QE-340M 或 PETMP)以及 0.5 g 的催化劑 DMP-30 時的常溫固
化速率最快。本研究採用原位聚合法製備脲醛樹脂微膠囊，並利用 SEM 觀察攪拌速率、尿素/甲醛之莫耳比以及尿素/甲醛之添加量，對微膠囊形貌的影響，由分析結果得知，添加 7.5 g 尿素以及 21.5 g 甲醛(莫耳比 1：2)，在攪拌速率為 1000 rpm 的條件下製備的微膠囊形貌最完整，且由 Epoxy/E-Ricon 包覆性測試結果得知，Epoxy 3g/E-Ricon 3.0g 的條件下製備的微膠囊包覆的效果最佳。最後將包覆 Epoxy/ERicon 之脲醛樹脂微膠囊與橡膠進行摻混，由磨耗試驗結果得知，當添加 2.0 g 微膠囊時，橡膠/脲醛樹脂微膠囊摻混物會有最佳的耐磨性。