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國立中央大學 高階主管企管碩士班 邱俊榮所指導 蔡雯凌的 半導體材料矽晶圓產業分析 （2020），提出產業科技國際策略發展所 Isti關鍵因素是什麼，來自於矽晶圓、第三代半導體材料、結構—行為—績效。

而第二篇論文國立交通大學 管理學院工業工程與管理學程 李榮貴、王志軒所指導 葉哲維的 應用DDMRP於手機IC設計業庫存管理及出貨達成率改善之可行性評估-以M公司為例 （2020），提出因為有 限制理論、無晶圓廠、庫存管理的重點而找出了 產業科技國際策略發展所 Isti的解答。

最後網站蘇孟宗-經營團隊介紹-關於我們 - 工業技術研究院則補充：工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗. ... 工研院資深副總（2022.04－迄今）; 工研院人工智慧應用策略辦公室主任（2020.01－迄今）; 工研院產業科技國際策略發展所 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了產業科技國際策略發展所 Isti，大家也想知道這些：

半導體材料矽晶圓產業分析

為了解決產業科技國際策略發展所 Isti的問題，作者蔡雯凌 這樣論述：

2020年5G 正式進入大規模商業應用階段，新的多元應用帶來新一波半導體市場的榮景。台灣為全球第2大半導體製造國，而矽晶圓是半導體的關鍵材料，佔半導體材料成本約38%。美中貿易戰和新冠肺炎造成全球斷鏈，去全球化、區域性、地緣經濟的趨勢發展等全球經貿議題，以及5G高頻高效能的需求，使得半導體成為全球焦點，也使得矽晶圓此一關鍵材料備受關注。在全球動盪多變的時局，本論文以產業經濟理論之「結構—行為—績效 (structure-conduct-performance, S-C-P)」分析架構來探討全球矽晶圓產業的發展現況與未來趨勢。本論文的研究結果如下。在矽晶圓的市場結構中，研究發現矽晶圓產業屬於高

資本高技術密集的產業，市場具有規模經濟的進入障礙，為一個高度進入障礙的產業，因此矽晶圓產業為非合作的高度寡佔市場。此外，廠商歷來也有各種併購行為，使得市場集中度更為提高。就廠商行為來說，由於矽晶圓產業市場結構屬於高度寡佔市場，矽晶圓廠囿於反托拉斯法規限制，已無法再以併購行為來搶占市占率，目前已開始轉以新建廠房擴增產能來搶占更多的市占。就產品策略而言，12吋矽晶圓廠將會逐漸成為主流，產品策略上將從8吋逐步移轉至12吋產品。在訂價策略方面，由於矽晶圓廠商相互競爭激烈，只能採取温和漲價策略，利用市場榮景緩升矽晶圓價格。在政府政策方面，近年主要發展半導體工業國都投入龐大國家預算及積極政策來扶植半導體產

業的發展，台灣目標要成為全球「半導體先進製程中心」，將建立更完整半導體產業聚落，關鍵材料自主化、材料供應在地化、外商設備製造在地化與先進封裝設備國產化等，強化整個半導體供應鏈為首要工作。從經營績效來看，併購行為擴大經濟規模，為廠商帶來市場占有率及獲利，也證實矽晶圓產業是具規模經濟效益的產業。此外，本論文也發現矽晶圓產業的獲利與半導體產業的脈動變化具有高度相關。

應用DDMRP於手機IC設計業庫存管理及出貨達成率改善之可行性評估-以M公司為例

為了解決產業科技國際策略發展所 Isti的問題，作者葉哲維 這樣論述：

台灣半導體產業自1976年政府大力推動下，發展至今已有四十餘年歷史，在產業界的努力下，已成為全世界第一大晶圓代工製造業、第一大IC封測業，以及第二大IC設計業。根據工研院產業科技國際策略發展所(ISTI)統計，2020年台灣IC設計業在全球市占率已達21.7%，僅次於美國IC設計業的59.7%，台灣IC設計能力在全球半導體市場中扮演著舉足輕重的角色。台灣IC設計業者營運多以無晶圓廠(Fabless Semiconductor Company)模式，專注於IC設計研發，生產皆委外交由代工廠執行。正因為如此，要下多少單、備多少成品庫存成為IC設計業者相當重要的課題。在傳統的供應鏈運作中，常以需求

預測(Demand Forecast)來進行生產規劃，但既然是預測，就存在很大的不確定風險，尤其是在需求劇烈變動的終端消費市場及越來越短的產品生命週期，當需求預測不準確時，長鞭效應也會越趨明顯，缺貨、庫存水位攀升，甚至需打消庫存而認列損失等不利公司營運的狀況即會隨之而來，也讓整個供應鏈系統運作變得不穩定。有鑑於需求預測的不確定性會對供應鏈系統運作所帶來的干擾，本研究將以DDMRP(Demand Driven Material Requirement Planning)為基礎，針對需求變動劇烈的手機晶片產品，將需求預測驅動投產模式改以DDMRP五原則，建立庫存緩衝區並控管目標庫存水位，當庫存降至

警戒時則進行補貨，利用過去歷史銷售紀錄進行模擬驗證，期能改善出貨滿足率及降低整體庫存水準，優化企業成本並提昇營收獲利。

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