矽晶圓材料供應商的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

矽晶圓材料供應商進入發燒排行的影片

以專利強度分析探討矽晶圓長晶技術之研發趨勢

為了解決矽晶圓材料供應商的問題，作者陳家賀 這樣論述：

半導體產業為時下熱度最高之產業，而矽晶圓作為晶片之基底材料，同樣受到強烈的關注。本研究以「矽晶圓長晶技術」為主題，進行產業專利技術分析，並以全球五大專利權人，同時亦是全球五大矽晶圓材料供應商作為主要研究目標，對整體產業及個別公司進行定性及定量之技術功效分析，並探討技術演變歷程；接著以「專利布局強度」與「專利技術強度」比較競爭公司間之差異，再探討各公司在不同技術類別所具有之相對優勢及研發投入程度；最後綜合比較競爭公司之總強度排名，及討論未來可能發生的變化，並針對各競爭公司提出專利總評價。本研究結果可獲得以下結論：1. 該領域技術目前幾乎已經歷完整之生命週期，就專利而言已經處於技術成熟期並遇上一

些技術瓶頸，市場上正處於商業化量產時期，而目前佔盡先機之五大矽晶圓材料供應商不只是市場上之領先者，更同時是全球專利布局之佼佼者，此現象更顯現出研發技術及專利布局能讓企業在長期發展下具備競爭優勢。2. 專利布局強度之排名依序為：SUMCO、GlobalWafers、Shin-Etsu 、Siltronic、SK siltron；專利技術強度之排名依序為：SUMCO、Shin-Etsu、GlobalWafers、Siltronic、SK siltron。3. 總強度排名依序為：SUMCO、GlobalWafers、Shin-Etsu、Siltronic、SK siltron；在GlobalWafe

rs併購Siltronic後，其總強度仍排名第二，但其向SUMCO更加靠攏，同時拉開了與排名第三之Shin-Etsu之距離；可見此併購案不僅能提升產能、拓展更廣泛的客戶群，在專利的布局以及技術層面上，皆能有所長進。4. 定性及定量分析應根據分析目的選擇，考量其利弊，或是共同利用，相輔相成，技術分析配合時間矩陣熱度圖及相對專利優勢分析，能夠更明確的看清當前最欠缺之技術方向及與競爭公司間之技術差異。