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吃出軟食力【修訂版】

為了解決硬幣厚度的問題，作者徐于淑 這樣論述：

 牙齒不好，咀嚼、吞嚥有困難，只能吃軟爛、沒有口感的食物？ 　　天天吃沒有色香味與口感的食物，健康達標，心靈卻空虛了！ 　　這是一本完全顛覆「軟食」概念的營養專書，讓印象中難吞嚥的滷牛肉、粄條、芥藍菜......都能上桌，食慾、心靈一起得到滿足！ 　　台灣有兩大類的人口逐年增加，一是高齡銀髮族，另一是癌症癒後病友。而隨著台灣邁入超高老齡的社會，吞嚥困難問題勢必日益嚴重。依據相關調查及研究指出，在台灣，約四個人中就有一人是無牙狀態，60％左右的長期照護需求者（包括腦中風、慢性疾病病患、身心障礙等）皆有進食困難的症狀──咬不動、吞不下、沒食慾，導致攝入的食物種類受限，攝食量減

少，營養素不足都是咀嚼吞嚥障礙者最常遭遇到的共通狀況。 　　曾照顧過口腔癌病人的菜鳥臨床營養師，有感於咀嚼或吞嚥功能障礙者「吃不下」、「不敢吃」又希望能「想隨心所欲吃」的熱切渴望，甚至親身體驗只用上下顎及舌頭但不用牙齒的咀嚼方式，因而更加理解病患的困難與需求。於是多年來致力如何讓食物搭配與烹調能軟嫩得宜、好入口，好吸收、營養不流失又能色香味俱全。只有能夠好好吃，吞嚥無障礙，身體才能獲得良好的營養，有體力應付諸多疾病上身。 　　誰需要軟食力飲食? 　　□咀嚼吞嚥困難的銀髮族 □缺牙／戴假牙／齒列矯正者 　　□頭頸癌化放療＆癒後 □臉或下巴骨折或術後 　　□失智症／帕金森氏病 □腦性麻痺／肌無

力症等 　　□需長期照護慢性或身心障礙病患 □長牙或換牙的孩童

硬幣厚度進入發燒排行的影片

板材鍛造背側缺陷之三維分析與解決方案

為了解決硬幣厚度的問題，作者黃廷恩 這樣論述：

IC導線架是資訊產品之關鍵性金屬元件，其主要的生產方式是以機械沖壓或化學蝕刻方式來加工，其中的沖壓加工是目前的主流加工法，有時為了因應封裝咬膠的需要，必須在銅合金或鐵鎳合金板料上進行壓印加工。在壓印過程中，沖頭造型會影響板材之應力或應變分佈，造成壓印新生面厚度不均，導致封裝製程中膠體不均厚或容易剝落之現象，且背側發生類似橘皮粗糙之形貌，可能影響咬膠品質與製品外觀。本研究探討板材壓印成形厚度不均之成因與解決方案，使用金屬成形有限元素分析軟體DEFORM 2D/3D進行分析，針對厚度0.3 mm的TAMAC4銅合金板材進行分析，並進行模具驗證，將單道次壓印改善為漸進式三道次壓印成形，以減少板料低

應變區形成，且有效降低局部應力差，使胚料壓印後各部位均厚。模擬結果顯示單道次壓印50%板厚，在板材階級處的表面流動性較差，因此形成低應變區，導致局部正向應力較大，且因不對稱造型試片產生正向應力差，使沖頭回彈不均勻，因此胚料擠出的瞬間會先充填此沖頭空隙，導致胚料未貼抵下模，使工件背側產生橘皮粗糙形貌。使用改良之漸進式三道次壓印成形，其最佳成形條件為錐度30˚沖頭下壓至板厚30%，再以15˚沖頭下壓至板厚40%，最後再以平底沖頭定寸下壓至板厚50%。接下來探討馬蹄形試片造型之壓印效果，發現胚料外型圓角越大，胚料流動較直邊部壓印容易，因此正向應力降低，沖頭回彈較小，所以壓印後之厚度較薄；胚料外型圓角

越小，胚料流動較緩，正向應力與直邊部相當，沖頭回彈亦與相當，因此壓印後達到胚料各部位均厚之效果，並抑制橘皮粗糙形貌。

吃出軟食力

為了解決硬幣厚度的問題，作者徐于淑 這樣論述：

　　牙齒不好，咀嚼、吞嚥有困難，只能吃軟爛、沒有口感的食物？ 　　天天吃沒有色香味與口感的食物，健康達標，心靈卻空虛了！ 　　這是一本完全顛覆「軟食」概念的營養專書，讓印象中難吞嚥的滷牛肉、粄條、芥藍菜......都能上桌，食慾、心靈一起得到滿足！ 　　台灣有兩大類的人口逐年增加，一是高齡銀髮族，另一是癌症癒後病友。而隨著台灣邁入超高老齡的社會，吞嚥困難問題勢必日益嚴重。依據相關調查及研究指出，在台灣，約四個人中就有一人是無牙狀態，60％左右的長期照護需求者（包括腦中風、慢性疾病病患、身心障礙等）皆有進食困難的症狀──咬不動、吞不下、沒食慾，導致攝入的食物種類受限，攝食量

減少，營養素不足都是咀嚼吞嚥障礙者最常遭遇到的共通狀況。 　　曾照顧過口腔癌病人的菜鳥臨床營養師，有感於咀嚼或吞嚥功能障礙者「吃不下」、「不敢吃」又希望能「想隨心所欲吃」的熱切渴望，甚至親身體驗只用上下顎及舌頭但不用牙齒的咀嚼方式，因而更加理解病患的困難與需求。於是多年來致力如何讓食物搭配與烹調能軟嫩得宜、好入口，好吸收、營養不流失又能色香味俱全。只有能夠好好吃，吞嚥無障礙，身體才能獲得良好的營養，有體力應付諸多疾病上身。 　　誰需要軟食力飲食? 　　□咀嚼吞嚥困難的銀髮族 □缺牙／戴假牙／齒列矯正者 　　□頭頸癌化放療＆癒後 □臉或下巴骨折或術後 　　□失智症／帕金森氏病 □腦性麻痺／肌

無力症等 　　□需長期照護慢性或身心障礙病患 □長牙或換牙的孩童

基於線掃描式攝影機之高解析度雙目立體視覺量測技術

為了解決硬幣厚度的問題，作者陳柏呈 這樣論述：

本研究以傳統雙目立體視覺為基礎，結合兩組線掃描式攝影機與高速線型移動平台同步連續取像，發展出一套基於線掃描式攝影機之創新式高解析度雙目立體視覺量測技術，應用於待測物表面缺陷檢測與三維輪廓重建。兩組相機之視角自相異位置交會並聚焦於線性移動載台平面，形成一對焦基準線，其中一組相機視角需與平台移動方向垂直;循兩相機掃描取像方向可延伸為一虛擬基準平面。以垂直視角取得之二維影像為基準，影像上任意點座標(x,y)，分別以線掃描條數與單一掃瞄線之像素間距決定。待測物之三維輪廓與高度重建，取決於搜尋兩張影像中相同物理對應點之準確性，本研究採用以數位影像相關法進行匹配運算，以正規化交叉匹配相關函數作為演算核心

。利用空間與數位影像之映射關係，建立影像畸變校正之座標轉換方程式，完成簡單且有效率的校正程序。根據兩台攝影機個別取得待測點影像之掃描線數量差異後，可計算出高度h（x，y）；其解析度取決於單條線掃描影像所擷取之樣本位移量而定。藉由步階塊規組合、球柵陣列封裝(BGA)底部陣列式錫球引腳高度與共面度量測確認系統精度;最後採用我國十元硬幣進行三維表面形貌重建，硬幣上的日期和浮雕圖案皆可明顯辨識。為驗證本研究成果具備線上檢測之能力，亦建立一套覆晶封裝製程之封膠厚度（BLT）與晶片傾斜度之自動量測系統。使用前述成像和測量原理，首先採用一系列影像前處理，進行晶片與相鄰定位點之邊緣強化;分別透過霍氏轉換直線與

圓形偵測找出晶片之角點與基板定位點座標，求出四角點之相對高度值，進而求得封膠厚度與晶片傾斜度。實驗使用之覆晶基板樣品尺寸為15×15mm2，自基板至晶片頂端之高度約為800~900μm，其中晶片厚度已知為800μm，得封膠厚度為76.4 μm，晶片傾斜度為0.006度，顯示本系統之軸向量測精度已可達次微米等級，未來有機會實際應用於產線上。