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犯罪現場：李昌鈺刑事鑑識教程

為了解決立邦底漆的問題，作者HenryC.Lee 這樣論述：

犯罪現場的勘察，只有一次機會， 一旦錯失，真相就永難水落石出。 李俊億  臺灣大學醫學院法醫學科暨研究所教授  譯   李承龍  臺灣警察專科學校刑事警察科副教授  導讀 孟憲輝  中央警察大學鑑識科學系系主任 侯友宜  警政署前署長、中央警察大學前校長 顏世錫  警政署前署長、中央警察大學前校長 聯合推薦   鑑識科學突飛猛進，但唯有勘察人員能夠正確處理犯罪現場，它才能發揮效用。   曾參與美國九一一恐攻案、美式足球球星辛普森案，以及臺灣桃園縣長劉邦友血案、彭婉如命案、白曉燕命案、三一九槍擊案、蘇建和案等的國際鑑識權威李昌鈺，在本書為犯罪現場勘察提供獨到的系統化方法，循序漸進講解：

處理犯罪現場的基本觀念 犯罪現場的管理 犯罪現場初步勘察的步驟 犯罪現場紀錄 物證搜索 物證採取與保存 引導成功偵查的邏輯樹 現場檢驗試劑的調配與使用 特殊現場的勘察技術 犯罪現場重建     現場勘察工作關係著犯罪偵查的成敗，但卻少有專書提供這類知識，本書正是現場勘察人員最重要的參考資料。 ——顏世錫  警政署前署長、中央警察大學前校長   本書從犯罪現場基本觀念介紹、現場勘察、物證蒐集及處理，乃至於證物運用價值及現場重建，均有極為深入的介紹及講解，對於我國未來刑案現場勘察技術之提升將有極重要的影響。 ——侯友宜  警政署前署長、中央警察大學前校長   本書或將與《洗冤集錄》在我國偵

審歷史同佔重要地位，各自展現不同時代的科學家為公平正義奉獻智慧所留下的不朽足跡。 ——孟憲輝  中央警察大學鑑識科學系系主任   本書的內容精實，一再強調「犯罪現場」是證物的寶庫，是案件成敗的關鍵，所傳達現場保全、採證、鑑定觀念的寶貴之處，是想瞭解勘察人員在「犯罪現場處理與採證」的重要入門寶典，無論是警察、調查官、憲兵、檢察官、法官、律師等司法實務人員，均應人手一本。 ——李承龍  臺灣警察專科學校刑事警察科副教授   本書為犯罪現場處理提供了一種獨到的系統化與邏輯性方法。 ——《執法科技》（Law Enforcement Technology）   編撰精良、易於閱讀與理解、透徹而洗鍊的著作

……可培養出優秀的犯罪現場偵查員。 ——《鑑識科學網路期刊》（Internet Journal of Forensic Medicine） 本書為《犯罪現場：李昌鈺刑事鑑定指導手冊》改版

立邦底漆進入發燒排行的影片

含矽丙烯酸水性船舶防汙漆和可調節式侵蝕探討

為了解決立邦底漆的問題，作者李旻燁 這樣論述：

目前應用於海運之傳統溶劑型船舶塗料不但會有溶劑汙染問題也因海洋生物及藻類附著於船體，使得船舶阻力上升並增加油耗量；因此文獻上發展出自拋光、結構釋放、酶基及表面微型工程等四類船舶塗料期望解決傳統船舶塗料所造成之問題。本研究擬結合具水解特性的丙烯酯類、矽氧烷樹脂及功能性粉末，研發具有自拋光、結構釋放和生物活性的環保水性船舶塗料。實驗設計以反應型乳化劑和甲基丙烯酸甲酯Methyl methacrylate (MMA)、甲基丙烯酸丁酯 Butyl methacrylate (BMA)、丙烯酸-2-乙基己酯 2-Ethylhexyl Acrylate (2-EHA)以及支(R)/直鏈(S)的矽氧烷單體

進行逐步添加之聚合反應，之後再加入氧化鋅、碳酸鈣、滑石粉、二氧化鈦、二氧化矽、蒙托土、氧化亞銅、DCOIT殺菌劑及分散劑等添加物，最後用鋯珠和機械攪拌分散，再噴塗塗佈厚度約為180微米塗膜進行硬度、百格試驗、水滴接觸角、粗糙度及侵蝕速率等分析。實驗結果顯示當使用R2矽氧烷時，塗膜鉛筆硬度可以達到9H，百格試驗達0~1級，水滴接觸角達132∘以及剝落速率24.5 µm/month。

矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決立邦底漆的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

中共維和行動之研究1990-2021： 以海外利益概念檢視

為了解決立邦底漆的問題，作者楊善普 這樣論述：

中共自1990年派遣軍事人員參與聯合國維和行動，自此開啟共軍執行維和工作的序幕，當時因天安門事件帶來的影響及國際情勢變化，帶來中共執政當局的挑戰，除了藉由參與國際組織來創造外在環境的安全態勢，亦是展現對參與國際制度態度最明顯的轉變，2000年過後，除了明顯擴展派遣部隊類型，也開始著手建設維和能力，同時間中共也在經濟上取得高度發展，而使國力提升，開始向國際擴展，因此也增加中共在海外的利益。海外利益攸關國家發展及執政延續，2020年底更是將海外利益維護寫入其《國防法》內，視為共軍責任與任務之一，基此，維和行動與海外利益在同時間增加，亦同時受到重視，但在中共現階段仍然係以營造負責任大國形象的目標，

維和部隊所扮演的角色與定位更顯得有所衝突，本文聚焦於中共維和行動與海外利益探討，並分析共軍能力建設在維和行動中特點與挑戰。