群聯6月營收的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

2013產經趨勢總覽

為了解決群聯6月營收的問題，作者工商時報 這樣論述：

　　6-2　IC設計逐神州　主打高規低價 　　無論是聯發科的4核心系統單晶片、網通晶片，或是關鍵零組件面板驅動IC、NAND Flash控制IC，都將在這一波高規低價潮流中，找到獲利的機會。 　　2013年低價智慧手機、150美元平板電腦，是中國大陸品牌包括中興、華為、聯想、金立、OPPO等外銷至新興市場，以利擴大全球市占的利器，更是一向擅長Cost Down競爭的台系IC設計業者可發揮優勢的接單機會。低價智慧手機、150美元平板電腦供應鏈中的台系IC設計公司，包括：聯發科的4核心系統單晶片、網通晶片；聯詠、奇景、旭曜、奕力的面板驅動IC；群聯的eMMC。 　　超低價智慧手機．2013中國

扮主角 　　研究機構Ovum研究顯示，隨著低價智慧型手機陸續推出，使得新興市場的智慧手機普及化可望從2013年起呈現大幅度增加的趨勢。根據 Canalys Research 研究指出，中國的智慧手機市場在新興市場又尤其重要，因為無論從晶片的角度，或者從終端產品的角度來看，中國的低價智慧手機都將成為焦點。 　　中國3G手機用戶換機潮，自2012年下半年中國移動加入後，中國三大電信業者以補貼方式啟動了智慧手機平價，甚至低價化競爭，所刺激出來的內需市場上看3億支，將有機會在2013年超越美國，成為全球第一大智慧手機市場。在廠商的表現方面，Canalys認為三星、中興和聯想，是中國大陸智慧型手機出貨

量的前三名，華為則位居第四、蘋果第五。 　　2012年中國智慧手機市場主推的是售價1,000元人民幣的千元機，預料2013年將出現售價100美元機，千元機的滲透率也將從2012年的18％增長到2013年24％。品牌策略的多元，將可見蘋果、三星，走高價路線吸引高端消費族群，另一則是為數眾多的廠家，推出品牌樣式繁多的智慧手機，走千元人民幣甚至不到千元人民幣的平價、低價路線。 　　PC品牌平板．邁向150美元市場 　　平板電腦成為2012年銷售旺季的新寵，其中定位得宜，售價不到200美元的Nexus 7與Kindle Fire HD等平價產品，更是主要動力。然而，Google與Amazon等廠商透

過廣告收入或其他補貼方式，壓低平板電腦的售價，已經讓單純仰賴硬體獲利的PC廠商倍感壓力。研究機構Trend Force表示，從硬體成本來看，現行7吋平板電腦價格已難有下壓空間，PC品牌商若試圖推出更便宜的產品以扳回市場劣勢，在關鍵零組件上採取大換血的動作將是唯一選項。 　　展望2013年，可以預期的是在宏□、華碩等PC品牌大廠已計劃推出低於150美元的低價平板電腦，能否成功搶攻中國內需市場，受到關注；另方面，目前中國大陸白牌平板電腦業者，除了提出高規低價策略應戰，就是得朝向低於百美元的市場發展，而高規低價更是台系IC設計的優勢。 　　高規低價策略．聯發科大贏家 　　聯發科在中國智慧手機品牌中，

除了在一線的聯想，擁有供應比重近8成的比重，其餘皆為二、三線、或白牌市場。在2013年的機會在於一線品牌廠擴大價格產品類別，並向低價路線邁進，有助聯發科擴大一線品牌市場，不過，仍有一大挑戰：高通的公板設計QRD逐步成熟、展訊也成功進軍3Ｇ智慧手機晶片競爭。 　　另一方面，聯發科以雙核心系統單晶片供應給宏□，在東南亞市場推出99美元平板電腦，「高規低價」策略一出，對百美元白牌平板電腦晶片供應商包括全志、瑞芯微、君正、晶晨、新岸線形成壓力。 　　面板驅動IC聯詠、奇景、旭曜、奕力，在中國智慧手機市場以高規低價策略成功創造2012年的營收成長，其中，聯詠更是成功打入Google與Amazon供應鏈，

成為平板電腦受惠廠。展望2013年，朝向更解析度規格有助於台系業者目前優勢，惟台系業者彼此殺價搶單狀況，將成為獲利殺手，因此各家在非驅動IC市場成2013年觀察重點。 　　NAND Flash控制IC廠群聯，其eMMC已搭配聯發科進軍智慧手機市場，此外平板電腦也將成為推動eMMC成長關鍵。由於2013年中低階智慧手機規格提升，將引領eMMC在智慧型手機的滲透率在2013年上看66％，甚至挑戰70％大關；2013年平板電腦的NAND Flash用量將可較2012年成長將近50％。行動裝置市場成了推動群聯成長的機會。（文∕楊曉芳）

IC設計投資地圖

為了解決群聯6月營收的問題，作者財信出版 這樣論述：

　　台灣最具競爭力、變化速度最快的產業，更是投資致富的超級特快車；繼2007年《IC設計產業版圖》之後，本書是以投資角度檢視IC設計的全新修訂版。 　　台灣擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，加上台灣電子廠商擁有一流的製造能力，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，並成為資本市場的寵兒。然而，科技產品日新月異的特性，加上2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營

運策略。而2009年全新改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找未來的長線發展方向。 編者的話 打開IC設計的黑盒子...... 第一篇 IC設計無限想像、無限商機 點矽成金的財富特快車 從零開始的IC設計業 IC設計七大流程 千變萬化的IC，只有三種名字　 從兒童玩具到娛樂機器人產業──IC可以這樣用（1） 個人電腦孕育台灣IC設計產業──IC可以這樣用（2） 後PC時代手機應用最熱門──IC可以這樣用（3） 數位電視晶片開創新商機──IC可以這樣用（4） 汽車電子打造智慧型汽車──IC可以這樣用（5）

生物醫療晶片下一波新動能──IC可以這樣用（6） 第二篇 產業趨勢與競爭力探索 台灣IC設計業的核心競爭力——從307實驗室到IC產業聚落文化 IC設計業四個致勝要素——超越一代拳王、突破十億天險的實戰智慧 C設計服務變身虛擬整合大廠——創造產業新典範，包辦IC設計與製造 2013全球IC設計業大預測——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大 國際IC設計大廠新風雲榜——高通、博通、聯發科營收三強；新帝、nVidia明顯衰退 中國IC設計業面臨大挑戰 ——四百家公司將有一百家遭到淘汰 誰來驅動液晶面板顯色成像──LCD驅動IC壁壘分明 LED節能趨勢新亮點──LED

驅動IC多元化發展 手機晶片群雄並起——數位匯流推波助瀾，五大發展趨勢 Netbook顛覆IT產業生態 ──台系IC設計業者占據卡位商機 藍光市場商機乍現──Sigma Design獨大，聯發科具發展潛力 WiMax等待黎明──市場仍小，業者持續觀望 人機介面掀起觸控革命──觸控IC市場持續升溫 第三篇 IC設計公司風雲榜 台股IC設計總觀察 聯發科技——台灣第一大、全球第五大IC設計公司 瑞昱半導體——網通晶片大廠重返成長軌道 聯詠科技——市場地位備受考驗，轉戰新產品領域 群聯電子——USB控制IC全球第一大供應商 立錡科技——國內類比IC龍頭大廠，連三年賺一個資本額

智原科技——致力提高先進製程與新產品比重 原相科技——「一代拳王」面臨營運挑戰 揚智科技——中國第一大STB晶片供應商 凌陽科技——分拆事業體，母公司面臨景氣考驗 威盛電子——前進山寨本，再戰英特爾 創意電子——專攻先進製程設計服務市場 義隆電子——四大產品線，觸控IC異軍突起 松翰科技——MCU、消費性IC產品面臨不景氣考驗 致新科技——專攻電源管理IC，合併效應值得觀察 聚積科技——LED驅動IC黑馬股，計劃搶進照明市場 旭曜科技——主攻LCD驅動IC，終端需求影響大 九暘電子——國內第二大乙太網路晶片供應商 雷凌科技——經英特爾認證，WLAN技術具領先性 迅杰

科技——KBC大廠，跨足電容式觸控晶片 通嘉科技——台積電資金支持，類比技術受矚目 附錄 上市櫃IC設計類股經營績效概況 編者的話 打開IC設計的黑盒子…… 　　一顆不過米粒大小的黑色晶片，你可以在電鍋、冰箱、冷氣機、電子字典、計算機、遊戲機、手機、電腦，甚至在汽車、飛機、人造衛星等各式產品中看到它的蹤影，科技界給它的名稱叫積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）。IC可以發揮無限強大的功能，只要你能想像並且描述該種功能，再以電路模擬然後具體布局出來，就能製造出你想要的IC，進而導入產品執行實際應用，而賦予IC具有黑盒子般魔法的，就叫IC設計。 　　如同蓋房子的建築師

必須將客廳、臥室、廚房、浴室，以及各種擺飾裝潢，根據客戶的需求做出最佳的隔間設計或造型，達到令人滿意的屋況一樣；IC設計業者就如同整顆晶片的建築師，必須將所有的半導體功能組件，在有限面積的電路板上做出最完美配置，並達到最佳的產品性能。 　　舉例來說，想要設計一個全自動的窗戶遮篷，當下雨或風強到足以搖動遮篷時，就會自動關閉窗戶，那麼只要根據此一功能描述來設計電路圖，即可製作出可以自動關閉窗戶的遮蓬。而隨著科技不斷滲入人類生活的各個層面，IC的應用市場也愈來愈多元化，未來只要能講得出來的功能描述，就可能可以透過電路設計，進而創造出各種智能型產品。因此，IC設計業者的可發揮空間十分寬廣，充滿無限的想

像與無窮的商機。 　　台灣因為擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，讓IC設計業得以將規劃藍圖製造出成品，再以便宜的價格賣出去，估計目前全球每五顆IC中就有一顆是台灣製造，故相較國際級設計大廠來說，台灣IC設計業者具有相當強的成本競爭力。此外，台灣的電子廠商擁有一流的製造能力，讓IC設計業者可以更貼近應用市場，掌握並開發出符合市場需求的產品。在天時地利的條件配合下，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，再加上股本普

遍輕巧，很快就成為資本市場的寵兒、法人持股的重點。然而，科技產品日新月異的特性，每年都會有新的流行、新的時尚，使得IC設計業幾乎每隔幾年就會炒作新的技術題材，2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，景氣急凍，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略，導致產業勢力版圖重新洗牌。2009年全球改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找產業未來的長線發展方向。 2013全球IC設計業大預測 ——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大文．吳金榮（微驅科技總經理、iSuppli資深顧問）iSuppli認為，走過

2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。對大部分投資人而言，2008年是不堪回首的一年。上半年在石油、原物料價格飆漲的衝擊下，通膨疑慮籠罩全球，不料下半年局勢翻轉，由美國次級房貸所引發的金融海嘯席捲全球，歐美許多大型投資機構不支倒閉，全球陷入現金短缺危機，經濟活動快速萎縮，市場需求急遽下降，導致關廠裁員風起，各國GDP在2008年第四季皆大幅下滑，股票市場也從高點快速下墜，讓投資人損失慘

重。半導體市場的盛衰起伏與經濟景氣榮枯基本是一致的，在金融海嘯的襲擊下，半導體市場也無法置身事外，同樣遭受到衰退厄運的衝擊。從近幾年全球半導體市場的產值來看（如附圖），2007年是本波半導體產業產值的高峰期，達2,732億美元，年成長5.69%；2008年受到下半年金融危機的影響，全年產值下滑到2,585億美元，較前一年度衰退5.38%。度過2009景氣低潮，2011再創新高峰金融風暴的威力甚至延伸到2009年，預估全年全球半導體產業產值將大幅萎縮至1,989億美元，衰退幅度高達23.06%，儘管如此，預估景氣將自2010年起逐步復甦。不過由於近兩年的衰退幅度過大，未來即使年年成長，預料到20

13年，仍無法超越2007年時的高峰水準。IC設計產業是半導體產業的一部分，整個半導體景氣下滑，IC設計產業當然跟隨下挫。但由於很多IC設計公司是走在趨勢的前端，以創新產品引導電子工業邁向新應用，進而拓展出新市場商機，因此IC設計產業的產值年增率往往會優於整個半導體產業。如附圖所示，全球IC設計產業在過去幾年間的表現皆大幅超越整個半導體產業，尤其是2008年甚至還能逆勢成長1.46%，不過2009年因為全球景氣持續低迷，預估恐怕也很難擺脫負成長命運，預計全年產值為368億美元，相較前一年度也將衰退19.95%。然而iSuppli認為，走過2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字

的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。此外，有不少IDM公司逐漸釋出產品線，成立新的IC設計公司，這也是IC設計業能逐步壯大的另一個因素。未來左右IC設計產業未來成長的關鍵因素，主要仍在端終應用市場；而終端系統產品的銷售狀況，將直接反映到IC的銷售量上。凡出貨量大，且使用到多顆IC的電子產品，必將成為IC設計業者的兵家必爭之地。不過有些產品的技術門檻高，開發費用驚人，將會形成進入障礙，讓現存的業者享有極大的優勢。以行動電話為例，2008年全

球出貨量超過12億支，是IC設計業者夢寐以求的龐大市場，但行動電話的產品生命周期短，且技術門檻高，認證程序複雜、開發費用高，因此只有少數國際級大廠具有參賽角逐的實力，中小型IC設計公司很難有機會切入此一市場。

企業經營策略與法律紅線-財報不實刑事責任案例探討

為了解決群聯6月營收的問題，作者李耀欽 這樣論述：

我國在資本市場公開資訊的揭露上，以求公司內部人及外部投資人及債權人能獲得一致資訊，消弭資訊不對稱之情形，尤其是財務報告對投資大眾做投資決策時更有重大影響，所以如何確保資訊揭露的及時性、正確性及完整性，證券管理法規均有明確的規範。我國在商業會計法、刑法及證券交易法為避免所揭露之財務報告及各種財務或業務文件有虛偽不實之情形，於相關法規均訂有相關處罰之規定。惟目前相關法規對財報不實科以刑責之規定是否合理，有無達到遏止財報不實行為之效果，抑或是否有法條規範不明確，造成公司動輒得咎，更甚者若公司主事者不小心觸法，公司或行為人是否因法條規範僵硬，缺乏讓公司或其主事者可改過自新機會，厄殺了公司未來發展機會

，應也不符合當初立法目的。證券交易法對財報不實處罰目前有二個法條規範，產生同一部法律二個法條對於一犯罪行為都設有禁止與處罰的競合問題，本文擬以個案分析探討，針對證券交易法第171條第1項第1款及證交法第174條第1項第5款財報不實的規範競合問題研究，從證券交易法第 20 條、第 171 條及第 174 條的立法沿革切入，找出規範競合的源頭，並參考學者見解、刑事司法判決觀點重新思考問題，嘗試提出新的觀點，以釐清我國證券交易法中關於財報不實刑事處罰的規範架構。關鍵字：證券詐欺；財報不實；重大性；關係人交易；虛偽或隱匿