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國立高雄科技大學 化學工程與材料工程系 何宗漢所指導 呂柏宏的 防焊綠漆配比不同對軟性印刷電路板信賴性與外觀之影響 （2021），提出聚 醯 胺 油墨關鍵因素是什麼，來自於可撓式印刷電路板、綠漆油墨、信賴性、黏度、厚度。
而第二篇論文國立高雄科技大學 模具工程系 張致遠所指導 武冠宇的 發展自加熱軟模具應用於微熱壓成型製程 （2021），提出因為有 微熱壓成型、石墨烯、PDMS軟模的重點而找出了 聚 醯 胺 油墨的解答。
現代精細化工生產工藝流程圖解
為了解決聚 醯 胺 油墨 的問題，作者李和平主編 這樣論述：
本書以精細化工產品的生產工藝及流程為核心，詳細介紹了精選的500餘種精細化工產品的生產或合成原理、生產工藝流程及流程圖。為了更好地理解這些流程，還介紹了產品的中英文名稱、分子式或組成、性能指標、生產原料與用量、產品用途等。本書內容涵蓋了精細化工產品的主要類別，包括表面活性劑、膠黏劑、塗料、香料與香精、化妝品、食品與飼料添加劑、洗滌劑、電子資訊化學品、功能高分子與智慧材料、精細化工合成功能與助劑、油田化學品、紡織染整助劑、水處理化學品、皮革化學品、造紙化學品、精細納米材料、有機染料與顏料、無機精細化學品、氣霧劑與噴霧劑、油墨、農用精細化工產品等。 本書所選的精細化工產品均為
各領域的重要產品或有發展前途的新產品，所述的工藝流程均來自工業實踐，具有較強的實用性，對從事精細化工產品開發、工藝設計、生產管理和產品應用的人員有很大參考價值；也可作為大專院校化學工程與工藝、精細化工、應用化學、石油化工、製藥工程、高分子材料科學與工程等專業的教學與科研參考書。
防焊綠漆配比不同對軟性印刷電路板信賴性與外觀之影響
為了解決聚 醯 胺 油墨 的問題，作者呂柏宏 這樣論述：
總目錄摘要 iAbstract ii誌謝 iv目錄 v表目錄 viii圖目錄 ix第一章 緒論 11.1 前言 11.2研究動機與目的 2第二章 文獻回顧 42.1 印刷電路板相關介紹 42.1.1 硬性電路板 42.1.2 軟性電路板 42.2 軟性印刷電路板簡介 52.2.1 COF軟硬印刷電路板製程介紹 62.3 防焊網版印刷 102.4 防焊油墨基本介紹 132.5 環氧樹脂 152.5.1 簡介 152.5.2 環氧樹脂的特性 162.5.3 環氧樹脂的應用 182.5.4 環氧樹脂硬化之介紹 202.5.5 環氧樹脂硬化反應 232.5.6 聚胺酯 24第三章 實驗 263.1
實驗架構 263.2 實驗油墨 263.3 實驗底材 283.4 儀器設備 283.5 實驗步驟 283.5.1 測試油墨之配置 283.5.2 黏度量測 293.5.3 綠漆外觀 303.5.4 膜厚量測 313.5.5 壓力鍋測試 323.5.6 高溫高濕通電測試 333.5.7 高度加速壽命測試驗 343.5.8 焊錫性測試 353.5.9 耐折強度測試 363.5.10 密著性測試 373.5.11 鉛筆硬度測試 38第四章 結果與討論 404.1 油墨黏度 404.2 綠漆外觀 404.3 膜厚確認 414.4 壓力鍋測試 424.5 溫溼度偏壓測試 444.6 高度加速壽命測試 4
44.7 焊錫性測試 454.8 耐折強度測試 464.9 密著性測試 484.10 鉛筆硬度測試 494.11 外觀異常發生率 50第五章 總結 51第六章 參考文獻 53
發展自加熱軟模具應用於微熱壓成型製程
為了解決聚 醯 胺 油墨 的問題，作者武冠宇 這樣論述：
目前的微熱壓成型技術包括傳統平板熱壓成型、氣體輔助熱壓成型、超音波熱壓成型與熱滾壓成型等，都需藉由額外的加熱系統來進行模具與基板的加熱，將基板材料加熱至其玻璃轉化溫度(Tg)以上，讓基板足夠軟化進行熱壓成型，促使材料能夠充填滿微結構模穴。目前，市面上少有具備自加熱功能的模具，甚至能夠不需透過外部的加熱系統，僅透過模具的自加熱系統來進行高分子基板的微結構壓印。因此本研究發展一種具備自加熱功能的軟模具，即是在PDMS軟模鑄造過程中，將薄膜型的石墨烯加熱器嵌入PDMS軟模中，讓PDMS軟模可以達到自加熱的效果，並且快速完成整個高分子微熱壓成型的過程。 首先，將石墨烯導電油墨塗佈在PI
薄膜上，經過烘烤和封裝後，製作出薄膜型的石墨烯複材加熱器，連接電源供應器通電，並量測其溫度特性，隨後將不鏽鋼模具的微結構壓印到PMMA基板上作為PDMS軟模鑄造的母模，然後在PDMS軟模鑄造的過程中，將製作完成的石墨烯複材加熱片嵌入PDMS軟模中，即可獲得自加熱PDMS軟模，透過輸入不同的電壓來量測PDMS軟模表面的溫度特性，評估自加熱軟模具的升溫曲線與效能，最後，進行微結構熱壓成型實驗，採用塑膠材料PMMA作為熱壓成型基板，並驗證自加熱PDMS軟模應用於微熱壓成型技術的可行性。