聯詠未來趨勢的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列包括價格和評價等資訊懶人包

黑馬飆股操作攻防術：阿文師的快速致富指南

為了解決聯詠未來趨勢的問題，作者連乾文 這樣論述：

　　你真的希望每年賺20%？ 　　還是希望一年賺3倍？   　　如果你一年可以存20萬，一年賺20%，才4萬，有很了不起嗎？有許多股票一年可以漲個好幾倍。你為什麼不試圖去掌握他們？本書告訴你那裡有最好的機會找到一年可以賺好幾倍的股票。買進他們，漲了賺到，沒有漲，持有一檔好股，其實也不錯。退可攻，退可守。 會大漲的股票通常出現在以下地方，本書用大量的案例告訴你，讓你身歷其境，你好像親眼看到樓起、樓塌。   　　特定熱門的產業：有些產業的產值，每年以20%的速度成長，阿文師以他的經驗提出未來幾年被看好的產業及公司，讓你不霧裡看花；高市占而技術突破的公司；跌到谷底而找到第二春的公司；受政府政策推

升的公司；受原物料波動影響的企業。   　　市場上有許多明日之星事後被證明是誤判的例子，他們的錯誤在那，有3個觀察的重點：產品續航力！主力客戶穩固度！關鍵技術能否被主流市場接受？   　　你找到對眼的標的，如果對股票進行評價，很簡單，用本益比和股價淨值比找到合理的價格。 　　當你買進股票，你千萬不可以放著不理，如何觀察它是否在軌道上運行？很簡單看營益率、股東權益報酬率的變化。 　　本書是最「明確」的飆股找尋指南。讓大幅提升你資產一年暴增三倍的機會。   本書特色               　　        　　用實際案例，讓你鑑往知來 　　有一個人向老師學玉的鑑定，老師要他握著一塊玉，然後

天南地北談個沒完，那人敢怒不敢言，想不到天天如此，連續幾個月。有一天他又去上課，老師還是拿一塊「玉」給他握著，他大叫，這不是玉。一個飆股的形成，成因萬端。透過大量案例學習是最好的方法。你也許年紀正輕，來不及趕上許多經典的飆股，但是阿文師在市場上30年了，他詳細的紀錄了許多股票的大起大落。利用他的經驗，你也可以「摸」出飆股的感覺。   　　精準預測！讓你避免盲目跟風！ 　　一個產業如果每年產值成長達20%以上，那所屬的公司自然容易營收、獲利快速成長，而股價也會因為展望佳而出現噴出的現象。只是你怎知一切會依劇本演出。有很多公司，原本被看好，但是看他樓起，看他樓塌，投資他沒有賺到，反而高點套牢。作者

依據他的經驗，指出未來最被看好的產業：雲端產業人工智能、第五代移動通信世代（5G）通訊產業、全螢幕手機概念股、生物辨識產業包括指紋辨識及人臉辨識、真無線藍芽（TWS）產業⋯⋯。而也說明每個產業發展的關鍵。讓你不至於盲目跟風。   專家推薦   　　非凡電視台波浪大師　林隆炫 　　非凡電視台總監　金淼 　　群益期貨董事長　孫天山 　　永豐期貨董事長　葉黃杞 　　萬寶投顧投資總監　蔡明彰 　　品豐大中華投顧董事長　蔡豐勝

聯詠未來趨勢進入發燒排行的影片

市場後進者之攻擊策略分析—以MIH平台為例

為了解決聯詠未來趨勢的問題，作者雷智鈞 這樣論述：

全球暖化催生了國際相關的環保法規，也促使移動方式從傳統的燃油車往新興的電動車改變，各國發展電動車已經是不可逆的趨勢。本研究主要探討MIH策略聯盟平台作為電動車市場的後進者，如何與先行者（如特斯拉）競爭，其策略為何？這些策略可以達到的優勢為何？可能的問題與挑戰為何？本研究從資源基礎與資源依賴觀點切入，蒐集並分析採訪、報導、新聞、評論、官方網站等各種來源之次級資料，對由鴻海集團創立的MIH電動車開放平台進行個案研究分析。結果發現，MIH平台的核心能力方面，主要來自於鴻海集團的商譽、強勢的領導和管理風格以及優異的整合能力。尤其鴻海集團將其整合模式與代工模式複製到MIH的供應鏈設計上，加強了MIH平

台的核心能力，而該核心能力也成為吸引廠商加入平台的一股力量。在MIH平台的資源依賴方面，主要來自於加入平台的國內外各類電動車零組件廠商。他們在很大程度上強化了MIH平台的專業度與多樣性，使得平台對有電動車製造需求的客戶而言，是個非常超值而有吸引力的選擇，為MIH在「整車製造」的目標打下了堅實的基礎。總的來說，MIH平台的核心能力與其對外所依賴的資源之間，有互利共生的關係。透過MIH平台，這些電動車相關零組件廠商可以節省研發的時間、金錢與精力，並且獲得更多商機；透過平台會員，MIH能實現台灣廠商在電動車市場上佔有一席之地的理想。

IC設計投資地圖

為了解決聯詠未來趨勢的問題，作者財信出版 這樣論述：

　　台灣最具競爭力、變化速度最快的產業，更是投資致富的超級特快車；繼2007年《IC設計產業版圖》之後，本書是以投資角度檢視IC設計的全新修訂版。 　　台灣擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，加上台灣電子廠商擁有一流的製造能力，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，並成為資本市場的寵兒。然而，科技產品日新月異的特性，加上2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營

運策略。而2009年全新改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找未來的長線發展方向。 編者的話 打開IC設計的黑盒子...... 第一篇 IC設計無限想像、無限商機 點矽成金的財富特快車 從零開始的IC設計業 IC設計七大流程 千變萬化的IC，只有三種名字　 從兒童玩具到娛樂機器人產業──IC可以這樣用（1） 個人電腦孕育台灣IC設計產業──IC可以這樣用（2） 後PC時代手機應用最熱門──IC可以這樣用（3） 數位電視晶片開創新商機──IC可以這樣用（4） 汽車電子打造智慧型汽車──IC可以這樣用（5）

生物醫療晶片下一波新動能──IC可以這樣用（6） 第二篇 產業趨勢與競爭力探索 台灣IC設計業的核心競爭力——從307實驗室到IC產業聚落文化 IC設計業四個致勝要素——超越一代拳王、突破十億天險的實戰智慧 C設計服務變身虛擬整合大廠——創造產業新典範，包辦IC設計與製造 2013全球IC設計業大預測——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大 國際IC設計大廠新風雲榜——高通、博通、聯發科營收三強；新帝、nVidia明顯衰退 中國IC設計業面臨大挑戰 ——四百家公司將有一百家遭到淘汰 誰來驅動液晶面板顯色成像──LCD驅動IC壁壘分明 LED節能趨勢新亮點──LED

驅動IC多元化發展 手機晶片群雄並起——數位匯流推波助瀾，五大發展趨勢 Netbook顛覆IT產業生態 ──台系IC設計業者占據卡位商機 藍光市場商機乍現──Sigma Design獨大，聯發科具發展潛力 WiMax等待黎明──市場仍小，業者持續觀望 人機介面掀起觸控革命──觸控IC市場持續升溫 第三篇 IC設計公司風雲榜 台股IC設計總觀察 聯發科技——台灣第一大、全球第五大IC設計公司 瑞昱半導體——網通晶片大廠重返成長軌道 聯詠科技——市場地位備受考驗，轉戰新產品領域 群聯電子——USB控制IC全球第一大供應商 立錡科技——國內類比IC龍頭大廠，連三年賺一個資本額

智原科技——致力提高先進製程與新產品比重 原相科技——「一代拳王」面臨營運挑戰 揚智科技——中國第一大STB晶片供應商 凌陽科技——分拆事業體，母公司面臨景氣考驗 威盛電子——前進山寨本，再戰英特爾 創意電子——專攻先進製程設計服務市場 義隆電子——四大產品線，觸控IC異軍突起 松翰科技——MCU、消費性IC產品面臨不景氣考驗 致新科技——專攻電源管理IC，合併效應值得觀察 聚積科技——LED驅動IC黑馬股，計劃搶進照明市場 旭曜科技——主攻LCD驅動IC，終端需求影響大 九暘電子——國內第二大乙太網路晶片供應商 雷凌科技——經英特爾認證，WLAN技術具領先性 迅杰

科技——KBC大廠，跨足電容式觸控晶片 通嘉科技——台積電資金支持，類比技術受矚目 附錄 上市櫃IC設計類股經營績效概況 編者的話 打開IC設計的黑盒子…… 　　一顆不過米粒大小的黑色晶片，你可以在電鍋、冰箱、冷氣機、電子字典、計算機、遊戲機、手機、電腦，甚至在汽車、飛機、人造衛星等各式產品中看到它的蹤影，科技界給它的名稱叫積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）。IC可以發揮無限強大的功能，只要你能想像並且描述該種功能，再以電路模擬然後具體布局出來，就能製造出你想要的IC，進而導入產品執行實際應用，而賦予IC具有黑盒子般魔法的，就叫IC設計。 　　如同蓋房子的建築師

必須將客廳、臥室、廚房、浴室，以及各種擺飾裝潢，根據客戶的需求做出最佳的隔間設計或造型，達到令人滿意的屋況一樣；IC設計業者就如同整顆晶片的建築師，必須將所有的半導體功能組件，在有限面積的電路板上做出最完美配置，並達到最佳的產品性能。 　　舉例來說，想要設計一個全自動的窗戶遮篷，當下雨或風強到足以搖動遮篷時，就會自動關閉窗戶，那麼只要根據此一功能描述來設計電路圖，即可製作出可以自動關閉窗戶的遮蓬。而隨著科技不斷滲入人類生活的各個層面，IC的應用市場也愈來愈多元化，未來只要能講得出來的功能描述，就可能可以透過電路設計，進而創造出各種智能型產品。因此，IC設計業者的可發揮空間十分寬廣，充滿無限的想

像與無窮的商機。 　　台灣因為擁有全球第一的晶圓代工實力（台積電與聯電），能夠提供便宜的產能，讓IC設計業得以將規劃藍圖製造出成品，再以便宜的價格賣出去，估計目前全球每五顆IC中就有一顆是台灣製造，故相較國際級設計大廠來說，台灣IC設計業者具有相當強的成本競爭力。此外，台灣的電子廠商擁有一流的製造能力，讓IC設計業者可以更貼近應用市場，掌握並開發出符合市場需求的產品。在天時地利的條件配合下，使得台灣的IC設計產值位居全球第二大，在全球前十五大無晶圓IC設計公司中，台灣業者就有三家。 　　2007年《IC設計產業版圖》出版時，適逢產業景氣處於多頭階段，多數業者的營收與獲利皆創下新高，再加上股本普

遍輕巧，很快就成為資本市場的寵兒、法人持股的重點。然而，科技產品日新月異的特性，每年都會有新的流行、新的時尚，使得IC設計業幾乎每隔幾年就會炒作新的技術題材，2008年又遭遇百年罕見的金融海嘯衝擊，景氣急凍，不僅打亂了過去的高成長軌跡，甚至迫使不少國際大廠改變營運策略，導致產業勢力版圖重新洗牌。2009年全球改版的《IC設計投資地圖》，除了保留基本的產業入門知識外，更強化從投資的角度來檢視IC設計產業，以尋找產業未來的長線發展方向。 2013全球IC設計業大預測 ——行動個人電腦、行動電話、液晶電視、醫療電子潛力大文．吳金榮（微驅科技總經理、iSuppli資深顧問）iSuppli認為，走過

2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。對大部分投資人而言，2008年是不堪回首的一年。上半年在石油、原物料價格飆漲的衝擊下，通膨疑慮籠罩全球，不料下半年局勢翻轉，由美國次級房貸所引發的金融海嘯席捲全球，歐美許多大型投資機構不支倒閉，全球陷入現金短缺危機，經濟活動快速萎縮，市場需求急遽下降，導致關廠裁員風起，各國GDP在2008年第四季皆大幅下滑，股票市場也從高點快速下墜，讓投資人損失慘

重。半導體市場的盛衰起伏與經濟景氣榮枯基本是一致的，在金融海嘯的襲擊下，半導體市場也無法置身事外，同樣遭受到衰退厄運的衝擊。從近幾年全球半導體市場的產值來看（如附圖），2007年是本波半導體產業產值的高峰期，達2,732億美元，年成長5.69%；2008年受到下半年金融危機的影響，全年產值下滑到2,585億美元，較前一年度衰退5.38%。度過2009景氣低潮，2011再創新高峰金融風暴的威力甚至延伸到2009年，預估全年全球半導體產業產值將大幅萎縮至1,989億美元，衰退幅度高達23.06%，儘管如此，預估景氣將自2010年起逐步復甦。不過由於近兩年的衰退幅度過大，未來即使年年成長，預料到20

13年，仍無法超越2007年時的高峰水準。IC設計產業是半導體產業的一部分，整個半導體景氣下滑，IC設計產業當然跟隨下挫。但由於很多IC設計公司是走在趨勢的前端，以創新產品引導電子工業邁向新應用，進而拓展出新市場商機，因此IC設計產業的產值年增率往往會優於整個半導體產業。如附圖所示，全球IC設計產業在過去幾年間的表現皆大幅超越整個半導體產業，尤其是2008年甚至還能逆勢成長1.46%，不過2009年因為全球景氣持續低迷，預估恐怕也很難擺脫負成長命運，預計全年產值為368億美元，相較前一年度也將衰退19.95%。然而iSuppli認為，走過2009年的低潮後，未來二年IC設計產業將回復到二位數字

的高成長，且預計在2011年，全球IC設計業產值即可望超越前波高點，再創新高峰；最主要是因為IC設計業肩負開發新科技產品核心元件的重責大任，每年都會有很多新IC上市，進而帶動整體產業的產值成長。此外，有不少IDM公司逐漸釋出產品線，成立新的IC設計公司，這也是IC設計業能逐步壯大的另一個因素。未來左右IC設計產業未來成長的關鍵因素，主要仍在端終應用市場；而終端系統產品的銷售狀況，將直接反映到IC的銷售量上。凡出貨量大，且使用到多顆IC的電子產品，必將成為IC設計業者的兵家必爭之地。不過有些產品的技術門檻高，開發費用驚人，將會形成進入障礙，讓現存的業者享有極大的優勢。以行動電話為例，2008年全

球出貨量超過12億支，是IC設計業者夢寐以求的龐大市場，但行動電話的產品生命周期短，且技術門檻高，認證程序複雜、開發費用高，因此只有少數國際級大廠具有參賽角逐的實力，中小型IC設計公司很難有機會切入此一市場。

企業控股創新營運模式-以大聯大控股集團為研究對象

為了解決聯詠未來趨勢的問題，作者張正修 這樣論述：

隨著半導體技術不斷的發展提升，創造出各式各樣的電子產品，改變了產業結構，也改變了人們的日常生活。對所有在市場中辛苦經營的產業而言，都時時面臨著相當大的營運挑戰，為了求取企業的永續經營方法，以避免被當前市場所淘汰，尤其身處於半導體零件業，經營策略必須因應時代趨勢，並聚焦在公司自身的核心競爭力來做出動態調整。但對於進入成熟期的產品或服務，價值創新的機會相對降低，企業必須謹慎評估，如何在相同的產品服務領域中，尋求新的營運模式，來達到永續發展的目的。本研究個案公司為一專業之半導體零件通路商，表面上成立時間只有15年，事實上卻蘊含了40年以上的根基，檢視控股成立之前，每一家都是上市櫃公司，各自憑藉著自

身的專業與服務，獲得眾多客戶信賴，但隨著個案公司於2005年以控股併購經營的方式，重新進入資本市場，勾勒出這個產業表面風光，卻暗藏經營風險的營運困境，並且在10年內，陸續吸引眾多同業公司加入，並在2015 年順利成為半導體零件通路商的世界第一，個案公司重新檢視企業價值與競爭力，採取控股創新營運模式經營。本研究欲探討個案公司如何擘劃創新營運模式，成功超越原先亞洲第一的願景，而成為世界第一，以及接下來如何規劃新的經營策略，持續創新企業價值以達經營永續之目的。