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半導體封裝測試廠最佳產品組合探討-以記憶卡產品為例

為了解決艾 科 卡 專業鍍膜 價目 表的問題，作者李聖斌 這樣論述：

半導體封裝測試產業競爭激烈與市場需求變動快速，同時也是技術和勞力密集的產業，產品更是日新月異，生產機器設備費用昂貴和折舊快，在購置機器設備更須謹慎評估。臺灣封裝測試廠雖然有低生產成本、高生產技術和高效率等優勢，在全球半導體封裝測試產業佔有領先地位，除了有國際封裝測試廠的競爭外，近年在中國大陸政府的政策與資金挹注之下，中國大陸的半導體封裝測試廠急起直追，對臺灣封裝測試廠造成不小壓力；因此，如何降低生產成本以及有效提高生產力，才能在半導體封裝測試產業微利時代生存與永續發展。本研究透過數學規劃(Mathematical Programming)，以生產機器設備的實際加工時間評估小型記憶卡(Micr

o-SD)封裝測試的生產線瓶頸站(Bottleneck)，有別於一般以理論值或經驗概算出的產能，能更真實的反應生產線實際生產與運作，並使用作業研究(Operations Research)LINGO線性規劃軟體評估生產線實際產能和瓶頸站，以及在有限的資本支出之下，如何分配生產線機器設備購置，以達到最佳化的規劃與配置，避免購置過多機器設備超過需求或不符合效益，造成產能閒置和成本增加，以供企業作為後續購置機器設備評估。本研究著重於如何將有限的生產資源做最佳化的規劃與分配，藉由線性規劃(Linear Programming)工具運用於小型記憶卡封裝測試廠生產線之最佳產品組合(Product Mix)

，作為產能分配規劃的最佳決策，以提高產業競爭力，達到利潤最大化的目標。