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蝕刻 部門的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦韋亞一,粟雅娟,董立松,張利斌,陳睿,趙利俊寫的 台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化 和盧廷昌,尤信介的 VCSEL 技術原理與應用都 可以從中找到所需的評價。
另外網站[請益] 群創乾蝕刻製程設備工程師- tech_job | PTT職涯區也說明：小弟(四大學四大碩非相關科系)獲得群創乾蝕刻製程設備工程師(FAB8) 工作 ... 58 F 推wizardz: 工作內容沒太大差異，主要是部門管理風格有差 09/27 23:45.
這兩本書分別來自深智數位 和五南所出版 。
國立勤益科技大學 資訊管理系 張定原、高文星所指導 張東蔚的 精密機械產業製程能力指標預測模型-以Y公司為例 （2021），提出蝕刻 部門關鍵因素是什麼，來自於預測模型、決策樹、製程能力指標、精密機械。
而第二篇論文明新科技大學 電機工程系碩士在職專班 林清隆所指導 曾羿凱的 陶瓷吸盤靜電吸附功能改善之研究 （2021），提出因為有 靜電吸盤、陶瓷翻新、恢復吸附能力的重點而找出了 蝕刻 部門的解答。
最後網站［心得］我在台積的五年生活- Tech_Job板- Disp BBS則補充：然後還有Paticle(後面簡稱PA)，通常呢這個就要看什麼部門了，小弟的 ... 推kaiyan: 肯定是蝕刻來的，這篇與我在GG生活的吻合度接近98%.1F 10/05 02:02.
台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化
為了解決蝕刻 部門 的問題，作者韋亞一,粟雅娟,董立松,張利斌,陳睿,趙利俊 這樣論述：
護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的概念和方法論，並結合具體實施案例介紹業界的具體做法。 全書共7章，內容簡介如下： ■ 第 1 章是概述，對積體電路設計與製造的流程做簡介。為了給後續章節做鋪陳，還特別說明設計與製
造之間是如何對接的。 ■ 第 2 章介紹積體電路物理設計，詳細介紹積體電路佈局設計的全流程。 ■ 第 3 章和第 4 章分別介紹光刻模型和解析度增強技術。佈局是依靠光刻實現在晶圓基體上的，所有的佈局可製造性檢查都是基於光刻模擬來實現的。這兩章是後續章節的理論基礎。 ■ 第 5 章介紹蝕刻效應修正。蝕刻負責把光刻膠上的圖形轉移到基體上，在較大的技術節點中，這種轉移的偏差是可以忽略不計的；在較小的技術節點中，這種偏差必須考慮，而且新型介電材料和硬光罩（hard mask）的引入又使得這種偏差與圖形形狀緊密連結。光罩上的圖形必須對這種偏差做重新定向（retargeting）。
■ 第 6 章介紹可製造性設計，聚焦於與佈局相關的製造製程，即如何使佈局設計得更適合光刻、化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）等製程。 ■ 第 7 章介紹設計與製程協作最佳化，介紹如何把協作最佳化的思維貫徹到設計與製造的流程中。 本書不僅適合積體電路設計與製造領域的從業者閱讀，而且適合大專院校微電子相關專業的師生閱讀和參考。不但有深入的介紹，更有數學物理公式的推導，是極少見直接討論半導體製造的高深度參考用書。
精密機械產業製程能力指標預測模型-以Y公司為例
為了解決蝕刻 部門 的問題，作者張東蔚 這樣論述：
隨著「工業4.0」時代的發展，許多製造業逐漸邁向智慧製造應用，將製造過程的資料都儲存至資料庫，透過資訊技術讓資料自己來說話，並改變決策方式。本研究將以「Y公司」為例，Y公司主要生產製造精密螺帽，至今積極的投入智慧製造，結合了虛與實的整合系統跨及各廠區的線上機聯網蒐集大數據分析。本研究主要目的是運用Visual Studio 2019 ASP. NET程式語法編寫進行資料蒐集、資料前置處理、建置資料倉儲，設計屬於Y公司的製程能力分析系統，給予企業對機台、人員改善有個決策依據，並結合資料挖掘技術，將製程能力指標進行預測模型，企業在生產製造之前能有一個參考依據。在研究方法過程中將蒐集Y公司「品保部
門」的量測原始資料，進行資料前置處理後建立資料倉儲，接著由製程能力指標數學式計算結果，並運用線上分析處理(Online analytiCal processing, OLAP)資料庫，呈現各製程能力分析圖表以及建構決策樹預測模型。透過製程能力指標的運算結果，將連續值轉換成離散值並以累計方式視覺化看出機台的變化走向，並透過製程能力指標的Cp與Ca指標所影響的因素提供改善措施達到品質預防的效果。最後當穩定的資料流程能完善的紀錄資料後，本研究透過資料挖掘技術，建置決策樹預測模型，當公司新的製程工單發起時，使用者能透過該分類預測系統得知Cp各指標的預測機率，提供在生產製造前有個參考的依據，不僅能避免不
良品的路徑還能運用百分比，加入損耗成本，對於產品的報價也有著貢獻。
VCSEL 技術原理與應用
為了解決蝕刻 部門 的問題，作者盧廷昌,尤信介 這樣論述：
垂直共振腔面射型雷射的發展與量產將近40年，在光通訊與光資訊領域已經成為不可或缺的主動光源最佳解決方案，並在近10年陸續應用在各式各樣的感測器相關用途，因此相關產業也開始進入高速成長期。 本書主要針對大專院校及研究所具備物理、電子電機、材料、半導體與光電科技相關背景的學生以及相關產業研發人員，提供一個進階課程所需的參考書。全書共分為七章，第一章將介紹面射型雷射發展歷程，第二章主要說明半導體雷射操作原理接續第三章針對面射型雷射結構設計考量與第四章動態操作等特性分析，第五章介紹目前最廣泛應用的砷化鎵系列材料面射型雷射製程技術，第六章探討長波長面射型雷射製作技術以及在光
通訊、光資訊以及感測技術上的應用，第七章介紹採用氮化鎵系列材料製作短波長面射型雷射之最新進展以及相關應用及發展趨勢。 臺灣在面射型雷射技術研發已經形成涵蓋上中下游的磊晶成長、晶粒製程與封裝模組的完整產業鏈，希望讀者能藉由本書了解相關產業發展概況並激發深入研究的動機與興趣。
陶瓷吸盤靜電吸附功能改善之研究
為了解決蝕刻 部門 的問題，作者曾羿凱 這樣論述：
台灣半導體產業在國際的高科技供應鏈上扮演極為重要的角色，並且該產業中內蝕刻製程更為不可或缺的部門之一。在半導體蝕刻製程中，陶瓷靜電吸盤主要功能為吸附矽晶圓(Wafer)的產品。陶瓷靜電吸盤因為經常性地接收高溫且高電流的電漿轟擊陶瓷吸附表面及接合側邊，造成陶瓷吸盤容易因長時間轟擊有所損耗，導致陶瓷表面平面度不佳產生氦氣壓力從產品吸與陶瓷吸附表面及側邊洩漏。進而需耗費更換陶瓷吸附盤的工時及較高額的全新品做使用，故陶瓷靜電吸附盤也成為半導體蝕刻製程中主要高消耗零組件之一。故本研究著重重點是透過研磨機台以表面研磨方式恢復使用過後的陶瓷吸附盤表面平面度及其他影響吸附力之主要功能。從取回在工廠內機台上長
時間使用損壞下機的陶瓷靜電吸附盤，經過相對應測試設備及陶瓷表面研磨維修方式，訂定針對陶瓷表面粗糙度、平面度、氦氣壓力及氦氣漏率、漏電流等相關實驗流程。進而得到驗證陶瓷表面研磨實驗是否能真正使下機品恢復原有的吸附能力及保壓效果。實驗結果證實，取回下機品後，測試陶瓷吸附盤吸附產品矽晶圓時資料顯示，保壓能力極為不佳。在真空腔體內持續測試3分鐘時即會因為氦氣洩漏導致吸附力不佳跳片，出現無法持續供給氣體而中斷測試。然而在經過本研究維修手法進行表面研磨維修，針對上述氦氣洩漏異常所列出幾項重點觀察數據，恢復原有的硬體數據。進而再次測試氦氣壓力值可以達到維持超過5分鐘，壓力值能保持在50 Torr以上不會再跳
片。證實此維修手法初步效果有達成，此方法的確能恢復原有的吸附功能，就等實際將維修後的陶瓷靜電吸附盤換上廠內使用機台進行驗證。