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ThinkPad使用大全：商用筆電王者完全解析

為了解決螢幕 出廠的問題，作者GalaxyLee 這樣論述：

全球百科級ThinkPad專書，搞懂商用筆電王者，一本就通！ 　　◎取材自歷次參訪ThinkPad日本研發中心（Yamato Lab），詳細揭露ThinkPad三大硬體特色與設計哲學。 　　◎全彩圖文介紹平時較難接觸的原廠各式周邊裝置實機，深入活用ThinkPad專屬周邊。 　　◎ThinkPad BIOS與專屬軟體完整介紹，鉅細靡遺，深入淺出，徹底發揮主機實力。 　　★藉由本書，除了清楚硬軟體規格面的資訊，更能對Yamato Lab設計ThinkPad時所在意的機構、鍵盤、散熱這三大設計，有更深一步的體會。 　　由ThinkPad非官方情報站站長撰寫，全書共九大章節，涵蓋Think

Pad主機、原廠周邊、專屬軟體，全球百科級ThinkPad專書。 　　針對橫跨2018~2020年主流機種詳細介紹硬體諸元，新機採購不再鴨子聽雷，同時提供超完整功能說明。 　　深入介紹商用筆電王者：ThinkPad的軟硬體功能、特色及周邊設備，適合採購參考、後續操作指南以及進一步學習進階使用方法。  

螢幕 出廠進入發燒排行的影片

修正之 CIE 色差公式於臨床牙科比色應用

為了解決螢幕 出廠的問題，作者鄧智仁 這樣論述：

在現代審美牙科蓬勃發展下，補綴治療中的成功要素之一，代表著補綴物與自然牙齒之間的顏色必須相當接近。因此，臨床比色的重要性水漲船高。由於人類辨識色彩的影響要素非常多，亦有心理與主觀的成分存在，因此以數字化方式呈現，可以降低誤差並便於傳遞訊息。顏色數字化除了可以標定顏色，還可以計算兩種顏色之間的差異程度。目前於牙科領域中主要使用的色差公式為 CIEL*a*b* (CIELAB 色彩空間)。然而此公式因為與人眼感之一致性不足已被證實有修正之必要性，在我們的實驗團隊中，汪芸如(2017)即曾推導並擬合出修正後之 CIE 色差公式。故本實驗目的在於找出修正前後的 CIE 色差公式應用上的差異，在標準光

源環境下，透過 25 位受試者目測觀察來驗證其結果。第一階段實驗室端，7 個 Vitapan 和 3 個 3-D Master 色片被選為目標色片，並藉由修正前後之公式分別選出色差最小色片與其比較，受試者以目測選出最接近色片。平均 51.8%選擇修正後公式之色片，無顯著差異(p=0.64)。但細究在修正前後公式色片的 ΔE 比值介於 0.8~1 之間時，勝率則提升到 57.4%，並有顯著差異(p=0.047)。性別與主眼差異則並未影響第一階段的實驗結果。第二階段臨床端，25 顆自然牙被選為目標牙齒。平均 57.8%選擇修正後公式之色片結果，無顯著差異(p=0.385)。但找出 ΔE 比值介於

0.8~1 之間時，勝率如預期提升到 80%，但因樣本數過少而無顯著差異(p=0.122)。整體比色機的選擇率，按照原本的公式色片結果是 42.4%，如果按照前面的條件下使用修正後 CIE 色差公式，選擇率將會提升至 51.2%。雖然沒有顯著差異(p=0.086)，但選擇率提升了 8.8%，較原本的結果比例增加 20.8%。最後問卷結果，平均 1.76/2 分贊同比色機有助於臨床比色速度，平均 1.24/2分贊同比色機有助於臨床比色準確度，專科與否與性別並未影響問卷結果。

雙色圖解智能手機維修快速入門

為了解決螢幕 出廠的問題，作者陽鴻鈞 這樣論述：

本書採用雙色圖解的方式及通俗易懂的語言，詳細講解智慧手機的維修知識，使讀者能夠輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修的技能。本書以常見的蘋果、華為、小米等品牌智慧手機為例，主要介紹了智慧手機維修的基礎知識、檢修工具與技法、識圖方法、原理與模組電路、硬體維修技能、軟體維修技能、檔案系統等內容。本書內容實用，理論與實踐結合，適合手機維修技術人員及業餘愛好者、手機使用者等自學使用，也可用作培訓機構、職業院校相關專業的教材及參考書。 PART 1 入門篇 01 快速掌握智慧手機基礎 1.1 智慧手機的特點、外觀結構與機身材料 1.1.1 智慧手機的特點2 1.1.2 智慧手機的外觀結構3 1

.1.3 智能手機的機身材料7 1.2 作業系統與平臺 1.2.1 作業系統與平臺概述8 1.2.2 穀歌Android手機作業系統9 1.2.3 蘋果iOS作業系統9 1.3 網路制式 1.3.1 網路制式概述10 1.3.2 GSM 900網路制式12 1.3.3 GSM 1800網路制式13 1.3.4 TD-SCDMA網路制式14 1.3.5 WCDMA網路制式14 1.3.6 CDMA2000網路制式15 1.3.7 4G頻率16 1.3.8 5G智能手機與5G頻段19 1.4 其他 1.4.1 手機的IMSI21 1.4.2 手機的MSISDN22 1.4.3 手機的IMEI22

1.4.4 手機的S/N23 02 快速掌握檢修工具與維修技法 2.1 檢修工具 2.1.1 工具概述24 2.1.2 ESD防靜電帶25 2.1.3 手套25 2.1.4 吸盤25 2.1.5 小撬棒與撬機片26 2.1.6 卡針26 2.1.7 螺絲刀27 2.1.8 手機維修拆機工具套28 2.1.9 放大鏡29 2.1.10 焊錫絲30 2.1.11 電烙鐵30 2.1.12 風槍與焊台32 2.1.13 直流電源36 2.1.14 萬用表36 2.1.15 頻譜儀45 2.1.16 示波器45 2.1.17 綜合測試儀47 2.1.18 刷子47 2.1.19 電腦48 2.1.2

0 其他檢修工具48 2.2 維修技法 2.2.1 維修技法概述49 2.2.2 其他維修技法52 PART 2 提高篇 03 學會看圖識圖 3.1 識圖基礎 3.1.1 手機維修圖的類型56 3.1.2 識讀手機原理圖的基礎56 3.1.3 點線識讀法56 3.2 具體的識讀知識 3.2.1 匯流排的表示與識讀60 3.2.2 箭頭的表示與識讀60 3.2.3 電容的表示與識讀61 3.2.4 電阻的表示與識讀62 3.2.5 電感的表示與識讀62 3.2.6 晶片的表示與識讀62 3.2.7 二極體的表示與識讀64 3.2.8 場效應管的表示與識讀64 3.2.9 晶振的表示與識讀65

3.2.10 介面的表示與識讀66 3.2.11 電源與接地的表示與識讀66 3.2.12 空點的表示與識讀69 3.2.13 信號說明的表示與識讀69 3.2.14 濾波器的表示與識讀70 3.2.15 雙工器的表示與識讀71 3.2.16 匹配網路的表示與識讀72 3.2.17 衰減網路的表示與識讀72 04 搞懂智慧手機原理與模組電路 4.1 手機原理基礎 4.1.1 手機原理框圖與基本流程73 4.1.2 手機開機過程75 4.1.3 手機整機模組76 4.2 具體模組與電路 4.2.1 射頻模組77 4.2.2 基帶模組84 4.2.3 CPU（處理器）88 4.2.4 GPU圖

形處理器93 4.2.5 電源電路93 4.2.6 記憶體99 4.2.7 microSD卡與microSD卡座線路101 4.2.8 SIM卡座與SIM卡線路102 4.2.9 振動電機電路105 4.2.10 電池與電池電路106 4.2.11 手機充電器與充電晶片107 4.2.12 Wi-Fi 108 4.2.13 藍牙110 4.2.14 GPS112 4.2.15 螢幕與觸控式螢幕113 4.2.16 攝像頭119 4.2.17 感應器（感測器）126 4.2.18 音訊電路128 4.2.19 按鍵電路129 4.2.20 NFC131 4.2.21 Face ID（面部識別）與

指紋識別131 4.2.22 手機無線充電135 05 掌握硬體維修技能 5.1 硬體維修基礎 5.1.1 手機故障類型137 5.1.2 智慧手機晶片異常引起的常見故障137 5.1.3 智慧手機零部件故障與檢修138 5.1.4 電路常見信號與檢修140 5.2 圖解主機板維修 5.2.1 OPPO R7s系列手機主機板維修圖解142 5.2.2 華為SC-UL10手機主機板維修圖解144 5.2.3 iPhone 7手機主機板維修圖解146 5.3 維修流程圖 5.3.1 不開機沒有電流的維修流程148 5.3.2 不開機有大電流的維修流程148 5.3.3 顯示異常或觸摸失效的維修流

程149 5.3.4 受話器沒有聲音或聲音異常的維修流程149 5.3.5 揚聲器異常的維修流程150 5.4 維修案例 5.4.1 一台OPPO T5手機無藍牙故障維修150 5.4.2 一台OPPO X909手機不識SIM卡故障維修153 5.4.3 一台vivo Y75手機無鈴聲故障維修153 5.4.4 一台華為Mate 7-CL00手機搜索不到5GWi-Fi信號故障維修155 5.4.5 一台華為Mate 7-CL00手機不能夠充電故障維修156 5.4.6 一台紅米1S手機不識SIM1卡故障維修161 5.4.7 一台iPhone 6手機Home鍵失靈故障維修161 5.4.8 一

台iPhone 6 Plus手機開機無背光故障維修162 5.4.9 一台iPhone 6 Plus手機後置攝像頭不能夠照相故障維修164 5.4.10 一台iPhone 7手機開機無背光故障維修165 5.4.11 一台iPhone 8手機顯示異常故障維修166 5.4.12 一台三星SCH-W2013手機GPS功能異常故障維修166 5.4.13 一台三星SCH-W2013手機DCS1800 接收功能異常故障維修167 06 掌握軟體維修技能 6.1 軟體維修基礎 6.1.1 手機軟故障分析168 6.1.2 刷機的類型與風險169 6.2 軟體升級 6.2.1 利用電腦軟體升級的硬體連

接170 6.2.2 手機上直接升級更新170 6.2.3 用SD卡進行升級171 6.2.4 掌握update.zip172 6.2.5 軟體升級中異常問題的處理175 6.3 開啟手機開發者選項的方法 6.3.1 紅米5Plus開啟開發者選項方法176 6.3.2 華為榮耀V10開啟開發者選項方法176 6.3.3 OPPO 3007、OPPO N5207開啟開發者選項方法176 6.4 root與root工具 6.4.1 什麼是root177 6.4.2 常見root工具177 6.4.3 一鍵root軟體root無法成功連接181 6.4.4 怎樣判斷手機被root過183 6.4.5

怎樣恢復root前的原系統184 6.4.6 恢復出廠設置184 6.5 adb驅動與S-OFF 6.5.1 掌握adb驅動184 6.5.2 掌握adb常用命令187 6.5.3 CMD模式下adb命令有關問題的解決方法190 6.5.4 掌握S-OFF192 6.6 recovery模式 6.6.1 recovery模式概述193 6.6.2 手機進入recovery模式的方法193 6.6.3 recovery模式介面選項概述194 6.6.4 recovery模式主介面功能選項195 6.6.5 recovery模式分選項196 6.6.6 如何查看手機的recovery版本200

6.6.7 掌握recovery.img文件200 6.6.8 掌握協力廠商recovery201 6.6.9 利用recovery刷機的方法202 6.6.10 利用卡刷recovery203 6.6.11 使用flash_image刷recovery概述203 6.6.12 用手機上的超級終端進行刷機203 6.6.13 用adb進行刷機—手動輸入命令204 6.6.14 用recovery manager（恢復管理器）來刷入recovery204 6.6.15 用fastboot工具刷recovery205 6.6.16 無法進入recovery的原因與解決方法205 6.7 fastb

oot模式 6.7.1 fastboot模式概述206 6.7.2 fastboot的使用方式207 6.7.3 fastboot參數名稱與檔的對應關係210 6.7.4 fastboot的一些命令操作步驟211 6.8 工程模式與工廠模式 6.8.1 工程模式概述212 6.8.2 一些手機進入手機工程模式的方法213 6.8.3 掌握工廠模式223 6.9 解鎖 6.9.1 解鎖概述224 6.9.2 三星手機解鎖225 6.9.3 華為手機解鎖225 6.9.4 HTC手機解鎖228 6.10 雙清與越獄 6.10.1 掌握wipe與雙wipe230 6.10.2 掌握手機越獄230 6

.11 刷機注意事項與線刷問題 6.11.1 智慧手機刷機注意事項與說明230 6.11.2 線刷問題與其解決方法231 6.12 手機問題處理與故障維修 6.12.1 手機號碼被鎖定了怎麼辦232 6.12.2 忘記了OPPO R9的解鎖圖案該怎樣處理233 6.12.3 手機螢幕閃故障的維修233 6.12.4 手機白屏故障的維修233 6.12.5 手機死機、重啟、定屏、不開機故障的維修234 PART 3 精通篇 07 精通術語與文件 7.1 術語 7.1.1 手機專業術語的解析236 7.1.2 5G有關術語的解析244 7.2 手機盤符與文件 7.2.1 手機常見盤符的解析24

5 7.2.2 電腦查看手機檔的方法246 7.2.3 手機常見基礎資料夾的解析246 7.2.4 手機常見資料夾的解析247 7.2.5 手機Private資料夾的解析248 7.2.6 手機system系統資料夾的解析249 7.3 Android手機與蘋果手機文件 7.3.1 Android手機文件的解析250 7.3.2 Android手機系統systemapp檔解析251 7.3.3 Android手機系統systemin檔解析253 7.3.4 Android手機系統systemtc檔解析254 7.3.5 Android手機系統systemonts檔254 7.3.6 Andr

oid手機系統systemramework檔解析254 7.3.7 Android手機系統systemlib檔解析255 7.3.8 Android手機系統systemmedia檔解析255 7.3.9 Android手機系統systemsounds檔解析255 7.3.10 Android手機系統systemuser檔解析256 7.3.11 安卓手機SD卡中的檔案名解析256 7.3.12 iPhone系統目錄位置路徑257 7.3.13 iPhone常用資料夾位置路徑258 7.3.14 iPhone系統圖示位置路徑260 7.4 手機檔可刪情況與清除情況 7.4.1 安卓系統手機資料夾

不可刪除項261 7.4.2 安卓系統手機資料夾建議保留與可刪項262 7.4.3 手機手動檔與垃圾的清除264 7.4.4 自帶播放機播放清單及音樂庫檔與垃圾的清理265 7.4.5 手機程式卸載後殘餘檔垃圾的清理266 7.5 安卓手機超級終端下的命令 7.5.1 netstat命令作用與解析266 7.5.2 route命令作用與解析267 7.5.3 reboot命令作用與解析268 7.5.4 telnet命令作用與解析268 7.5.5 mount命令作用與解析269 7.5.6 mkdir命令作用與解析270 7.5.7 exit命令作用與解析270 參考文獻

手機，尤其是智慧手機，使用之廣泛達到了其他消費類電子產品無法比擬的地步。同時，智慧手機更新之快，通信技術變化之快，令一些手機維修者有點難以適應新變化、新要求的感覺。 為此，本書儘量用通俗的語言講解智慧手機有關的新知識、新技能，以便讀者從入門到精通輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修技能。 本書共7章，分別從快速掌握智慧手機基礎、快速掌握檢修工具與維修技法、學會看圖識圖、搞懂智慧手機原理與模組電路、掌握硬體維修技能、掌握軟體維修技能、精通術語與檔等方面進行了介紹，以便使讀者能夠快速、輕鬆地掌握智慧手機的維修知識與技能。 本書各章的主要內容如下： 第1章主要介紹了智慧手機的特點、外觀結構與機身材

料、作業系統與平臺、網路制式、5G智慧手機與5G頻段等。 第2章主要介紹了ESD防靜電帶、吸盤、螺絲刀、放大鏡、電烙鐵、萬用表等檢修工具的使用以及維修技法等。 第3章主要介紹了手機維修圖的類型、識讀手機原理圖的基礎、點線識讀法、匯流排的表示識讀、箭頭的表示識讀、濾波器的表示識讀、衰減網路的表示識讀等。 第4章主要介紹了手機原理框圖與基本流程、手機開機過程、射頻模組、電源電路、電池與電池電路、Face ID（面部識別）與指紋識別、手機無線充電等。 第5章主要介紹了智慧手機晶片異常引起的常見故障、智慧手機零部件故障與檢修、圖解主機板維修等。 第6章主要介紹了手機軟體升級、開啟手機開發者選

項的方法、root與root工具、adb驅動與S-OFF、recovery、fastboot模式、工程模式與工廠模式、解鎖、雙清與越獄等。 第7章主要介紹了手機專業術語的解析、5G有關術語的解析、手機盤符與文件的解析、手機檔可刪情況與清除情況、安卓手機超級終端下的命令等。 本書由陽鴻鈞、陽許倩、陽育傑、歐小寶、楊紅豔、許秋菊、許四一、陽紅珍、許滿菊、許應菊、唐忠良、許小菊、陽梅開、任現傑、陽苟妹、唐許靜、歐鳳祥、羅小伍、任現超、羅奕、羅玲、許鵬翔、陽利軍、譚小林、李平、李軍、李珍、朱行豔、張海麗參加編寫。另外，本書在編寫過程中參考了一些相關技術資料，在此也向其作者表示感謝。 由於時間有限

，書中不妥之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。 編著者  

考量產量競爭下產能配置策略之研究

為了解決螢幕 出廠的問題，作者賴俊堯 這樣論述：

薄膜電晶體液晶顯示器(Thin film transistor liquid crystal display, TFT-LCD)的產業中，在既有市場的廠商，面對後繼競爭者加入市場侵略的狀況之下，原本已在市場的廠商，要如何在有限的市場需求下，面對廠商的競爭，思考如何轉變產品結構、調整產能，以因應競爭者的侵略，成為重要的議題。本研究探討兩家面板製造廠商在產量競爭下，分別有不同的產能水準，一間廠商產能較小，另一間廠商則擁有較大產能；在產能全稼動與經濟生產下的賽局，因此會衍生出四種情境，並加以模擬與分析趨勢。本研究針對此情境狀況建構競爭模型，推導出廠商間產能稼動與獲利之關係，利用數值分析探討參數，研

究出劣勢者與優勢競爭者均衡解與最佳獲利的決策分析，最終並提出決策管理意涵。本研究可發現：1.產品初始價格高低與兩種生產模式皆有正向關係；2.產能敏感度對於兩廠商彼此產能生產模式為對立。3.獲利與對手競爭強度，成現負斜率走向。4. 弱勢廠商初始偏好之相對比例，採經濟生產，獲利則可為最佳。5.產品轉換率相較於產能策略而言，兩廠商皆只需採行經濟生產，彼此即可獲得最大利益。