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電路板組裝技術與應用

為了解決錫膏的問題，作者林定皓 這樣論述：

　　本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。 本書特色 　　1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。 　　2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。 　　3.內容含括相關圖利及表格資料，對不

同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。

錫膏進入發燒排行的影片

以錫膏製程替代波峰工段之效益分析

為了解決錫膏的問題，作者徐道倫 這樣論述：

表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)製程於電子產業應用廣泛，主要用在將設計好的印製電路板(Printed Cicrcuit Board, PCB)透過迴流焊(Reflow Soldering)及波峰焊(Wave Soldering)的焊接設備,配合焊錫及助焊劑焊接集成電路(Integrated Circuit, IC)/電阻/電容/電感...等零件後，成為組裝電路板(Printed Cicrcuit Board Assembly, PCBA) 的一種製程。新製程引腳浸錫膏(Pin-In-Paste, PIP)的出現，就是將PCB設計、電子零件的型態改變，

將原有的迴流焊及波峰焊製程全部只使用迴流焊代替，本文主要就是將新舊製程用實際案例分析比較，評估其帶來的效益及成本差異。

易學快修小家電

為了解決錫膏的問題，作者張新德張新春 這樣論述：

以易學快修為主線，突出維修現場，從維修現場的硬體籌備、維修現場的知識儲備到維修現場的分步操作，通過“第 一現場”形式分章進行講述。《易學快修小家電》首先講解小家電維修現場選址、工具的選用操作、上門維修操作和開業指導，再講解小家電電子技術基礎、工作原理概述、元器件功能和維修方法。 通過以上兩章的學習，廣大小家電維修人員從事實際維修的準備工作已經就緒，進入實習演練階段。此時再分三步結合維修現場和案例展示，《易學快修小家電》將小家電現場維修操作分解成詳細說明和演練，使小家電維修的理論知識與具體維修操作直觀結合，以期達到籌備指導、分步進行、快速推進、現場示範小家電維修的目的。《易

學快修小家電》還介紹了小家電資料查閱和易學快修維修經驗總結，供廣大讀者日常參考。 《易學快修小家電》讀者對象為小家電維修實習學員、技師學院師生、職業技術學校師生、上門及坐店維修學徒工、售後維修人員、社區家電維修服務人員，另外《易學快修小家電》也可作為職業學院實習參考教材。

精實生產在供應商交貨品質之改善-以 E 個案公司為例

為了解決錫膏的問題，作者宋采堯 這樣論述：

在疫情加速全球各地製造供應鏈的競爭之下重新佈局，使企業意識到優化產能與分散風險的重要度，在各個產業之中供應商它扮演著一個非常重要的角色，公司不重視來料管理，不良品流到客戶端時更造成客戶的極大困擾，這將是一種嚴重的消耗成本及利潤，浪費了一些不必要的工時和材料及衍生後續要異常處理的一些問題的善後。生產管理之中最重要的一環就是進料檢查與進料品質的管制要求，才能達到生產符合客戶要求的產品。本研究以精實生產作為起點，進行實地觀察研究方式探討個案公司進料供應商納入管理方法，主要以汽車門把手部品為實例，以目視化管理及5S活動進行品質改善作為實證探討，研究結果證實藉由5S活動改善了作業環境排除不必要的各種浪

費，提升進料作業的效率，降低 E公司供應商的外觀件品質不良率，促進低減不良問題點的持續改善。E個案公司導入精實生產進行供應商交貨品質之改善，改善活動成果具體豐碩，包括藉由5S活動改善了進料作業環境與進料作業效率，藉由精實生產原理分析改善了進料檢驗作業活動的各種作業效益。